PCB Tecnico - Quali sono i metodi di copia della scheda PCB

Copia scheda PCB, l'industria è spesso chiamata scheda di copia del circuito stampato, clone del circuito stampato, copia del circuito stampato. La scheda PCB copia è una sorta di tecnologia di ricerca inversa, che deve ottenere il circuito di progettazione PCB di un eccellente prodotto elettronico attraverso una serie di tecnologia di ricerca inversa, così come diagramma schematico del circuito e tabella BOM.

Miscomprensione

Il processo di copia PCBing può realizzare il rapido aggiornamento, aggiornamento e sviluppo secondario di vari tipi di prodotti elettronici attraverso l'estrazione e la modifica parziale di file di dati tecnici. Disposto a ottimizzare la progettazione e la modifica della scheda del PCB, e può anche aggiungere nuove funzioni al prodotto o ridisegnare le caratteristiche funzionali su questa base, in modo che i prodotti con nuove funzioni saranno svelati alla velocità più veloce e con un nuovo atteggiamento. Con i propri diritti di proprietà intellettuale, ha anche vinto la prima opportunità sul mercato, portando doppi benefici ai clienti.

Processo tecnico

Il processo di realizzazione tecnica della scheda PCB di copia

Per dirla semplicemente, prima scansiona il circuito stampato da copiare, registra la posizione dettagliata del componente e quindi rimuovi i componenti per fare una fattura dei materiali (BOM) e organizzare l'acquisto del materiale e la scheda vuota viene scansionata in un'immagine e copiata dal software della scheda L'elaborazione viene ripristinata in un file di disegno della scheda PCB, e poi il file PCB viene inviato alla fabbrica della piastra per fare la scheda. Dopo che la scheda è stata realizzata, i componenti acquistati vengono saldati alla scheda PCB fatta e quindi il circuito stampato viene testato e eseguito il debug.

Le fasi tecniche specifiche sono le seguenti:

Il primo passo è quello di ottenere un PCB. In primo luogo, registrare il modello, i parametri e le posizioni di tutti i componenti sulla carta, in particolare la direzione del diodo, del transistor e la direzione del divario IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione dei componenti. Molti circuiti stampati PCB stanno diventando sempre più avanzati. Alcuni dei transistor a diodi sopra non sono notati affatto.

Il secondo passo è rimuovere tutti i componenti e rimuovere lo stagno nel foro PAD. Pulire il PCB con alcol e metterlo nello scanner. Quando lo scanner esegue la scansione, è necessario alzare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con garza d'acqua fino a quando la pellicola di rame è lucida, metterli nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente a colori. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.

Il terzo passo è regolare il contrasto, la luminosità e l'oscurità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero e controllare se le linee sono chiare. In caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file BMP in bianco e nero TOP BMP e BOT BMP. Se trovate problemi con la grafica, potete anche utilizzare PHOTOSHOP per ripararli e correggerli.

Il quarto passo è convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA che sono passate attraverso i due strati fondamentalmente coincidono, indicando che i passaggi precedenti sono ben fatti. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passo. Pertanto, copiare PCBing è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo la copia.

Il quinto passo è convertire il BMP dello strato TOP in TOP PCB. Prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo. Quindi è possibile tracciare la linea sul livello TOP e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passaggio. Eliminare il livello SETA dopo il disegno. Ripetere fino a disegnare tutti i livelli.

Il sesto passo è importare TOP PCB e BOT PCB in PROTEL e combinarli in una sola immagine e sarà OK.

Il settimo passo, utilizzare una stampante laser per stampare TOP LAYER e BOTTOM LAYER su pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola su quel PCB e confrontare se ci sono errori. Se hanno ragione, hai finito.

Metodo della scheda di copia bifacciale:

1. Scansionare gli strati superiori e inferiori del circuito stampato e salvare due immagini BMP.

2. Aprire il software della scheda di copia Quickpcb2005, fare clic su "File" "Open Base Map" per aprire un'immagine scansionata. Utilizzare PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, vedere la linea e seguire la linea PT... Proprio come un disegno bambino, disegnarlo in questo software, fare clic su "salva" per generare un file B2P.

3. Fare clic su "File" e "Apri immagine di base" per aprire un altro livello di immagine a colori scansionata;

4. Fare clic su "File" e "Apri" di nuovo e aprire il file B2P salvato in precedenza. Vediamo la scheda appena copiata, impilata sulla parte superiore di questa immagine-la stessa scheda PCB, i fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti del circuito sono diversi. Quindi premi "Opzioni"-"Layer Settings", spegni il circuito di livello superiore e lo schermo serigrafico qui, lasciando solo vie multistrato.

5. Le vie sullo strato superiore sono nella stessa posizione delle vie nella foto inferiore. Basta tracciare le linee sullo strato inferiore proprio come nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva": il file B2P ora ha due livelli di informazioni sul livello superiore e inferiore.

6. Fare clic su "File" e "Esporta come file PCB", e si può ottenere un file PCB con due strati di dati. È possibile cambiare la scheda o produrre il diagramma schematico o inviarlo direttamente alla fabbrica di piastre PCB per la produzione.

Metodo di copia della scheda multistrato:

Infatti, la scheda di copia di schede a quattro strati è ripetuta copiando due schede bifacciali, e il sesto strato è ripetuta copiando tre schede bifacciali... Il motivo per cui la scheda multistrato è scoraggiante è perché non possiamo vedere il cablaggio interno. Come vediamo gli strati interni di una scheda multistrato di precisione? - Stratificazione.

Ci sono molti modi per affrontare il problema della stratificazione, come la corrosione delle pozioni e la rimozione degli strumenti, ma è facile separare troppo gli strati e perdere dati. L'esperienza ci dice che la lucidatura della carta vetrata è la più accurata.

Quando finiamo di copiare gli strati superiori e inferiori del PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per mostrare lo strato interno; La carta vetrata è carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di hardware, generalmente PCB piatto, e quindi tenere la carta vetrata e strofinare uniformemente sul PCB (se la scheda è piccola, puoi anche appiattire la carta vetrata e strofinare la carta vetrata mentre premi il PCB con un dito). Il punto principale è quello di pavimentare piano in modo che possa essere macinato uniformemente.

Progettazione di affidabilità del sistema di contatto della scheda PCB della copia

La scelta corretta del materiale di contatto può migliorare l'affidabilità e la durata del relè IRF520NPBF. Diversi relè hanno diversi tipi e gradi di usura sui contatti a causa delle diverse proprietà di carico e capacità di disconnessione dei circuiti di contatto; Questi fattori devono essere presi in considerazione nella progettazione e nella selezione dei contatti e dei materiali di canna. I materiali di contatto e canna selezionati devono soddisfare i seguenti requisiti di base:

1. Ha buona conducibilità elettrica e conducibilità termica.

2. i materiali di contatto e rivestimento dovrebbero essere in grado di resistere all'abrasione di arco o scintilla elettrica e all'abrasione meccanica e avere determinate proprietà di durezza e anti-adesione.

3. Il materiale della canna dovrebbe avere una buona elasticità.

2) Requisiti per il modulo di contatto e la forma e la progettazione delle dimensioni:

1. per i relè con piccolo carico come miniatura e subminiatura, il contatto dovrebbe adottare il modulo di contatto del punto e la scheda PCB della copia può aumentare la pressione della parte di contatto e distruggere i contaminanti sulla superficie di contatto. Per i relè di carico pesante, i contatti devono essere in forma di contatto superficiale per aumentare l'area di dissipazione del calore e rallentare l'usura elettrica dei contatti.

2. nel modulo di combinazione di contatto, il modulo di assemblaggio dovrebbe essere evitato il più possibile per ridurre i fattori inaffidabili causati dal montaggio e saldatura affidabile invece di rivettatura.

3) Requisiti di progettazione PCB per pressione di contatto e tracciamento:

1. Assicurare il contatto elettrico affidabile tra i contatti e la resistenza stabile del contatto.

2. Il tracciamento del contatto deve essere superiore all'altezza dell'usura del contatto entro la vita specificata.

3. selezione appropriata dei parametri meccanici come pressione di contatto e tracciamento per ridurre il numero di rimbalzi del contatto e accorciare il più possibile il tempo di rimbalzo del contatto, riducendo così la fase di usura dell'ablazione dell'arco di contatto.

Concetto tecnologico

Oltre al semplice concetto di copiare il circuito stampato, la scheda PCB copia include anche la decrittografia di alcuni chip crittografati sulla scheda, la spinta inversa del diagramma schematico PCB, la produzione dell'elenco BOM, il design PCB e altri concetti tecnici.

Inversione dello schema PCB

Il diagramma schematico è un disegno composto da simboli elettrici utilizzati per analizzare il principio del circuito. Svolge un ruolo indispensabile nel processo di debug, manutenzione e miglioramento del prodotto. Il disegno inverso del diagramma schematico è l'opposto del disegno in avanti. Il design in avanti è il design dello schema prima, e poi il design PCB basato sullo schema. Il design inverso del PCB si riferisce alla deduzione inversa del prodotto basata sul file PCB esistente o sul PCB effettivo. Diagramma schematico per facilitare l'analisi tecnica del prodotto e per assistere il successivo prototipo di prodotto debugging produzione o miglioramento e aggiornamento.