PCB Tecnico - Metodo di pressatura del circuito stampato multistrato PCB

PCB multistrato circuito stampato che preme processo di produzione

1. La pentola a pressione autoclave è un contenitore riempito con vapore acqueo saturo ad alta temperatura e alta pressione può essere applicata. Il campione del substrato laminato (laminati) può essere posizionato in esso per un periodo di tempo per forzare l'umidità nella piastra e quindi estrarre il campione del piatto e metterlo sulla superficie dello stagno fuso ad alta temperatura per misurare le sue caratteristiche di "resistenza alla delaminazione". Questa parola è anche sinonimo di pentola a pressione, che è comunemente usato dal settore. Inoltre, nel processo di pressatura del circuito stampato multistrato PCB, c'è un "metodo di pressione in cabina" che utilizza anidride carbonica ad alta temperatura e alta pressione, che è anche simile a questo tipo di pressa per autoclave.

2. La laminazione del cappuccio si riferisce al metodo tradizionale di laminazione delle prime schede PCB multistrato. A quel tempo, lo "strato esterno" della MLB era per lo più laminato e laminato con substrati sottili di rame monofacciale fino alla fine del 1984. Dopo che l'output è aumentato significativamente, è stato utilizzato l'attuale metodo di pressatura su larga scala o grande volume (Mss Lam). Questo metodo di pressatura iniziale MLB utilizzando un substrato sottile di rame monolato è chiamato Cap Lamination.

3. Crease rughe sono spesso definite come le rughe che si verificano quando la pelle di rame è manipolata impropriamente nella pressatura di pannelli multistrato. Tali carenze sono più probabili che si verifichino quando sottili pelli di rame sotto 0,5 oz sono laminate in più strati.

4. depressione dentata si riferisce alla depressione delicata e uniforme sulla superficie di rame, che può essere causata dalla protrusione puntiforme locale della piastra d'acciaio utilizzata per la pressatura. Se c'è una goccia pulita nel bordo difettoso, si chiama Dish Down. Se queste carenze sono purtroppo lasciate sulla linea dopo l'incisione del rame, l'impedenza del segnale di trasmissione ad alta velocità sarà instabile e apparirà rumore. Pertanto, tale difetto dovrebbe essere evitato il più possibile sulla superficie di rame del substrato.

5. Quando il circuito multistrato del PWB della divisione del piatto di Caul viene premuto, molti materiali sfusi (come 8 ~ 10 insiemi) del bordo da premere sono impilati tra ogni apertura della stampa (apertura), ogni set di "libri" deve essere separato da piatti piatti, lisci e duri dell'acciaio inossidabile. Le piastre in acciaio inossidabile specchiate utilizzate per questa separazione sono chiamate piastra Caul o piastra separata. Attualmente, AISI 430 o AISI 630 e così via.

6. Il metodo di pressatura della laminazione del foglio di rame si riferisce alle schede multistrato prodotte in serie. Lo strato esterno del foglio di rame e del film viene pressato direttamente con la pelle interna per diventare il metodo di pressatura su larga scala (Mass Lam) di più file di circuiti stampati multistrato PCB. Sostituire il precedente metodo di pressatura tradizionale dei substrati sottili unilaterali.

7. il bordo multistrato o il bordo del substrato della carta kraft della Kraft Paper viene premuto (laminato) e la carta kraft viene utilizzata come buffer di trasferimento di calore. È posizionato tra la piastra calda (Platern) del laminatore e la piastra d'acciaio per facilitare la curva di riscaldamento più vicina al materiale sfuso. Tra più substrati o schede multistrato da premere. Cerca di ridurre la differenza di temperatura di ogni strato della scheda il più possibile. Generalmente, la specifica comunemente usata è 90 a 150 libbre. Poiché la fibra nella carta è stata schiacciata dopo alta temperatura e alta pressione, non è più dura e difficile da funzionare, quindi deve essere sostituita con una nuova. Questo tipo di carta kraft è una miscela di legno di pino e vari alcali forti. Dopo la fuga dei volatili e l'acido è rimosso, viene lavato e precipitato. Dopo che diventa pasta, può essere premuto di nuovo per diventare carta ruvida ed economica. materiale.

8. Quando la pressione di kiss e le schede multistrato a bassa pressione sono premute insieme, quando le schede in ogni apertura sono posizionate e posizionate, inizieranno a riscaldarsi e saranno sollevate dal calore dello strato inferiore, con un forte jack idraulico (Ram) verso l'alto Lift, per premere i materiali sfusi in ogni apertura (Apertura) per legare. In questo momento, il film combinato (Prepreg) inizia ad ammorbidirsi gradualmente o addirittura a fluire, quindi la pressione utilizzata per l'estrusione superiore non può essere troppo grande per evitare scivolamento del foglio o eccessivo deflusso della colla. Questa pressione inferiore (15-50 PSI) inizialmente utilizzata è chiamata "pressione di bacio". Tuttavia, quando la resina nei materiali sfusi di ogni film viene riscaldata per ammorbidire e gel e sta per indurirsi, è necessario aumentare alla pressione completa (300-500 PSI), in modo che i materiali sfusi possano essere strettamente combinati per formare una forte scheda multistrato.

9. Lay Up circuiti stampati multistrato laminato o substrati devono essere allineati, allineati o nidificati su e giù con vari materiali sfusi come schede di strato interno, film e fogli di rame, piastre d'acciaio, pad di carta kraft, ecc. prima di premere. Lavorare correttamente in modo che possa essere inviato con attenzione alla pressa per la pressatura a caldo. Questo tipo di lavoro preparatorio si chiama Lay Up. Al fine di migliorare la qualità del pannello multistrato, non solo questo tipo di lavoro di "impilamento" deve essere effettuato in una stanza bianca con controllo della temperatura e dell'umidità, ma anche per la velocità e la qualità della produzione in serie, generalmente quelli con meno di otto strati utilizzano il metodo di pressatura su larga scala (Mass Lam ) Nella costruzione, anche metodi di sovrapposizione "automatizzati" sono necessari per ridurre gli errori umani. Al fine di risparmiare officine e attrezzature condivise, la maggior parte delle fabbriche generalmente combina "impilamento" e "pannelli pieghevoli" in un'unità di elaborazione completa, quindi l'ingegneria dell'automazione è abbastanza complicata.

10. Mass Lamination Pressing board su larga scala (laminato) Questo è il processo di pressatura del circuito stampato multistrato PCB per rinunciare al "pin di allineamento"

Le fabbriche di PCB dovrebbero prestare attenzione alle capacità di produzione dei circuiti stampati multistrato.