PCB Tecnico - Perché le fabbriche di PCB hanno bisogno di punti di prova per i circuiti stampati?

Fondamentalmente, lo scopo dei punti di prova di impostazione della fabbrica del PCB è quello di verificare se i componenti sul circuito stampato soddisfano le specifiche e la saldabilità. Ad esempio, se si desidera verificare se ci sono problemi con la resistenza su un circuito stampato, il modo più semplice è utilizzare l'elettricità universale. Può essere conosciuto misurando le due estremità del metro.

Tuttavia, nelle fabbriche di PCB prodotte in serie, non c'è modo per voi di utilizzare un misuratore di elettricità per misurare lentamente se ogni resistenza, capacità, induttanza e persino il circuito di ogni IC su ogni scheda è corretto, quindi c'è la cosiddetta ICT (l'emergere di In-Circuit-Test) macchine di prova automatizzate, che utilizzano più sonde (generalmente chiamate "Bed-Of-Nails") per contattare contemporaneamente tutte le parti della scheda che devono essere misurate., E poi misurare le caratteristiche di queste parti elettroniche in modo sequenziale attraverso il controllo del programma, e fianco a fianco come supplemento. Di solito, testare tutte le parti di una scheda generale richiede solo circa 1-2 minuti, a seconda del numero di parti sul circuito stampato. Dipende, più parti più lungo è il tempo.

Ma se queste sonde toccano direttamente le parti elettroniche sulla scheda o i suoi piedi di saldatura, è probabile che schiacciano alcune parti elettroniche, ma è controproducente, quindi ci sono punti di prova, e una coppia di cerchi sono disegnati alle due estremità delle parti. Non ci sono maschere di saldatura sui piccoli punti sagomati, in modo che la sonda di prova possa toccare questi piccoli punti invece di toccare direttamente le parti elettroniche da misurare.

Nei primi giorni, quando c'erano plug-in tradizionali (DIP) sul circuito stampato, i piedi di saldatura delle parti venivano effettivamente utilizzati come punti di prova, perché i piedi di saldatura delle parti tradizionali erano abbastanza forti da non aver paura dei bastoncini ad ago, ma c'erano spesso sonde. L'errore di cattivo contatto si verifica, perché dopo che le parti elettroniche generali subiscono la saldatura ad onda o lo stagno SMT, un film residuo di flusso della pasta di saldatura si forma solitamente sulla superficie della saldatura e la resistenza di questo film è molto alta, che spesso causa un contatto povero della sonda. Pertanto, gli operatori di test sulla linea di produzione erano spesso visti in quel momento, spesso tenendo una pistola ad aria compressa per soffiare disperatamente, o utilizzando alcol per pulire questi luoghi che dovevano essere testati.

Infatti, i punti di prova dopo la saldatura ad onda avranno anche il problema di cattivo contatto della sonda. Più tardi, dopo la popolarità di SMT, il giudizio errato del test è stato notevolmente migliorato e l'applicazione dei punti di prova è stata anche data una grande responsabilità, perché le parti di SMT sono di solito molto fragili e non possono resistere alla pressione di contatto diretto della sonda di prova. Usa punti di prova. Ciò elimina la necessità per la sonda di contattare direttamente le parti e i loro piedi di saldatura, che non solo protegge le parti da danni, ma anche indirettamente migliora notevolmente l'affidabilità del test, perché ci sono meno errori di giudizio.

Tuttavia, con l'evoluzione della tecnologia, le dimensioni del circuito stampato sono diventate sempre più piccole. È già un po 'difficile spremere così tante parti elettroniche sul piccolo circuito stampato. Pertanto, il problema del punto di prova che occupa lo spazio del circuito stampato è spesso un tiro di guerra tra l'estremità di progettazione e la fine di produzione. L'aspetto del punto di prova è solitamente rotondo, perché la sonda è anche rotonda, che è più facile da produrre ed è più facile avvicinare le sonde adiacenti, in modo da aumentare la densità dell'ago del letto dell'ago.

Ci sono alcune restrizioni intrinseche sul meccanismo quando si utilizza un letto ad ago per test di circuito. Ad esempio, il diametro minimo della sonda ha un certo limite e l'ago con diametro troppo piccolo è facile da rompere e danneggiare.

Anche la distanza tra gli aghi è limitata, perché ogni ago deve uscire da un foro e l'estremità posteriore di ogni ago deve essere saldato con un cavo piatto. Se i fori adiacenti sono troppo piccoli, ad eccezione dello spazio tra gli aghi C'è il problema del cortocircuito di contatto e l'interferenza del cavo piatto è anche un grande problema.

Gli aghi non possono essere impiantati accanto ad alcune parti alte. Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, c'è il rischio di collisione con la parte alta e causare danni. Inoltre, a causa della parte alta, di solito è necessario fare fori nel letto dell'ago del dispositivo di prova per evitarlo, il che rende indirettamente impossibile l'impianto dell'ago. Punti di prova per tutte le parti che sono sempre più difficili da inserire sul circuito stampato.

Man mano che le tavole stanno diventando sempre più piccole, il numero di punti di prova è stato ripetutamente discusso. Ora ci sono alcuni metodi per ridurre i punti di prova, come Net test, Test Jet, Boundary Scan, JTAG... ecc.; ce ne sono anche altri. Il metodo di prova vuole sostituire il test originale del letto ad ago, come AOI, X-Ray, ma sembra che ogni test non possa sostituire ICT 100%.