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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Come affrontare i difetti dello strato d'argento nella produzione di PCB?

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PCB Tecnico - Come affrontare i difetti dello strato d'argento nella produzione di PCB?

Come affrontare i difetti dello strato d'argento nella produzione di PCB?

2021-10-16
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Author:Aure

Come affrontare i difetti dello strato d'argento nella produzione di PCB?

La stampa ad immersione in argento è indispensabile nella produzione di circuiti stampati, ma il processo ad immersione in argento può anche causare difetti o rottami. La formulazione di misure preventive deve considerare il contributo di prodotti chimici e attrezzature ai vari difetti della produzione effettiva al fine di evitare o eliminare difetti e migliorare il tasso di resa.

La prevenzione dell'effetto Javani può essere ricondotta al processo di placcatura in rame nel processo precedente. Per fori ad alto rapporto di aspetto e micro-vie, uno spessore uniforme della placcatura aiuta a eliminare i pericoli nascosti dell'effetto Javani.

L'eccessiva corrosione o corrosione laterale durante i processi di spogliatura della pellicola, incisione e spogliatura dello stagno promuoveranno la formazione di crepe e le soluzioni di microincisione o altre soluzioni rimarranno nelle crepe. Tuttavia, il problema della maschera di saldatura è ancora la ragione principale dell'effetto Javani. La maggior parte dei pannelli difettosi con effetto Javani hanno corrosione laterale o la maschera di saldatura peeling off. Questo problema deriva principalmente dal processo di esposizione e sviluppo. Pertanto, se la maschera di saldatura mostra un "piede positivo" dopo lo sviluppo e la maschera di saldatura è completamente curata, allora il problema dell'effetto Javanni può essere quasi eliminato.


Produzione di PCB


Per ottenere un buon strato d'argento ad immersione, la posizione dell'argento ad immersione deve essere di rame metallico al 100%, ogni soluzione del serbatoio ha una buona capacità di foro passante e la soluzione nel foro passante può essere scambiata efficacemente. Se si tratta di una struttura molto fine, come la scheda HDI, è molto utile installare ultrasuoni o getto nel bagno di pretrattamento e immersione. Per la gestione della produzione del processo di immersione in argento, controllare la velocità di micro-incisione per formare una superficie liscia e semi-luminosa può anche migliorare l'effetto Javani. Per i produttori di apparecchiature originali (OEM), i progetti che collegano grandi superfici in rame o ad alto rapporto di aspetto attraverso fori con linee sottili dovrebbero essere evitati il più possibile per eliminare i pericoli nascosti dell'effetto Javanni.

Per i fornitori chimici, il liquido di immersione in argento non dovrebbe essere molto aggressivo. È necessario mantenere un valore pH adeguato, controllare la velocità di immersione e generare la struttura cristallina prevista e ottenere la migliore resistenza alla corrosione con lo spessore più sottile dell'argento. La corrosione può essere ridotta aumentando la densità del rivestimento e riducendo la porosità. L'uso di imballaggi in materiale privo di zolfo, durante la sigillatura per isolare la piastra dal contatto con l'aria, ma anche per evitare che lo zolfo intrappolato nell'aria contatti la superficie argentata. È meglio conservare i pannelli confezionati in un ambiente con una temperatura di 30°C e un'umidità relativa del 40%. Sebbene la durata di conservazione delle lastre d'argento ad immersione sia molto lunga, durante la conservazione deve essere seguito il principio del primo-in-first-out.

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