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Il processo di produzione della scheda di copia PCB si è sviluppato rapidamente. Diversi tipi e requisiti diversi di PCB adottano processi diversi, ma il flusso di processo di base è lo stesso. Generalmente, deve passare attraverso i processi di fabbricazione della piastra del film, trasferimento del modello, incisione chimica, via e trattamento della lamina di rame, saldatura e trattamento della maschera della saldatura.
Il processo di produzione della scheda di copia PCB può essere approssimativamente suddiviso nei seguenti quattro passaggi:
Il primo passo per fare la scheda di copia PCB
1. Disegna una mappa di base
La maggior parte delle mappe di base sono disegnate dai progettisti. Al fine di garantire la qualità dell'elaborazione della scheda stampata, i produttori di PCB devono controllare e modificare queste mappe di base. Se non soddisfano i requisiti, devono essere ridisegnati.
2. Fotoincisione
Utilizzare il disegno di base disegnato del bordo per fare una piastra fotografica. La dimensione del layout dovrebbe essere la stessa di quella del PCB.
Il processo di fabbricazione della piastra fotografica PCB è approssimativamente lo stesso di quello della fotografia ordinaria, che può essere diviso in: taglio del film-esposizione-sviluppo-fissaggio-lavaggio-asciugatura-ritocco dell'acqua. Prima di effettuare la fotografia, controllare la correttezza della mappa di base, in particolare la mappa di base che è stata posizionata per lungo tempo.
Prima dell'esposizione, la lunghezza focale dovrebbe essere regolata e la piastra fotografica a doppio pannello dovrebbe mantenere le stesse due lunghezze focali della parte anteriore e posteriore della fotocamera; dopo che la piastra fotografica è asciutta, deve essere rivista.
Il secondo passo del trasferimento grafico di produzione PCB
Trasferire il modello del circuito stampato PCB sulla piastra di fase alla scheda rivestita di rame, che è chiamato trasferimento del modello PCB. Ci sono molti metodi di trasferimento del modello PCB e i metodi comunemente utilizzati sono il metodo di stampa serigrafica e il metodo fotochimico.
1. Perdita dello schermo
La serigrafia è simile al mimeografo, che consiste nell'attaccare uno strato di vernice o colla allo schermo e quindi fare il diagramma del circuito stampato in un modello vuoto secondo i requisiti tecnici. L'esecuzione della serigrafia è un antico processo di stampa con funzionamento semplice e basso costo; Può essere realizzato con serigrafie manuali, semiautomatiche o automatiche. I passaggi per la serigrafia manuale sono i seguenti:
1) Posizionare il bordo rivestito di rame sulla piastra inferiore e posizionare il materiale stampato nella cornice dello schermo fisso.
2) Scrape il materiale di goffratura con una piastra di gomma, fai direttamente contatto lo schermo e il laminato rivestito di rame, quindi un modello di composizione sarà formato sul laminato rivestito di rame.
3) Poi asciugare e rivedere.
Il terzo metodo ottico di produzione di PCB
(1) Metodo fotosensibile diretto
Il processo è il seguente: trattamento superficiale del laminato rivestito di rame, rivestimento della colla fotosensibile, esposizione, sviluppo, film solido e revisione. La revisione è il lavoro che deve essere fatto prima dell'incisione. Le sbavature, i fili rotti, i fori di sabbia, ecc. possono essere riparati.
(2) Metodo a film secco fotosensibile
Il processo è lo stesso del metodo fotosensibile diretto, ma invece di utilizzare colla fotosensibile, un film sottile viene utilizzato come materiale fotosensibile. Questo film è composto da tre strati di materiali: film di poliestere, film fotosensibile e film di polietilene. Il film fotosensibile è inserito nel mezzo. Il film protettivo dello strato esterno viene rimosso durante l'uso e il film fotosensibile viene incollato sul bordo rivestito di rame utilizzando un laminatore di film.
(3) Incisione chimica
È l'uso di metodi chimici per rimuovere il foglio di rame inutile sulla scheda, lasciando dietro i pad, i fili stampati e i simboli che compongono il modello. Le soluzioni di incisione comunemente usate includono cloruro acido di rame, cloruro alcalino di rame, cloruro ferrico, ecc.
La quarta fase della produzione di PCB, tramite e lavorazione di fogli di rame
1. Foro metallizzato
Il foro metallizzato è quello di depositare rame sulla parete del foro che penetra i fili o i cuscinetti su entrambi i lati, in modo che la parete originale del foro non metallico è metallizzata, chiamato anche rame affondante. Nei PCB bifacciali e multistrato, questo è un processo indispensabile.
La produzione effettiva deve passare attraverso una serie di processi come perforazione, sgrassamento, sgrossatura, soluzione di pulizia ad immersione, attivazione della parete del foro, placcatura di rame elettroless, galvanizzazione e ispessimento.
La qualità dei fori metallizzati è molto importante per i PCB bifacciali. Pertanto, devono essere ispezionati. Lo strato metallico deve essere uniforme e completo e il collegamento alla lamina di rame è affidabile. Nella scheda ad alta densità montata in superficie, questo foro metallizzato adotta il metodo del foro cieco (il rame che affonda riempie l'intero foro) per ridurre l'area occupata dal foro passante e aumentare la densità.
2. Rivestimento metallico
Al fine di migliorare la conducibilità, la saldabilità, la resistenza all'usura, la decorazione e prolungare la durata del PCB e migliorare l'affidabilità elettrica del circuito stampato PCB, il rivestimento metallico viene spesso effettuato sulla lamina di rame del PCB. I materiali di rivestimento comunemente usati includono oro, argento e leghe di piombo-stagno.
Il quinto passo dell'assistenza di saldatura di produzione PCB e del trattamento della maschera di saldatura
Dopo che la scheda di copia PCB è rivestita di metallo sulla superficie, può essere trattata con maschera di flusso o saldatura in base alle diverse esigenze. L'applicazione del flusso può migliorare la saldabilità; E sui bordi della lega di piombo-stagno ad alta densità, al fine di proteggere la superficie del bordo e garantire l'accuratezza della saldatura, la resistenza della saldatura può essere aggiunta sulla superficie del bordo per esporre i cuscinetti e le altre parti sono sotto la maschera della saldatura. Ci sono due tipi di rivestimenti resistenti alla saldatura: tipo di polimerizzazione termica e tipo di polimerizzazione leggera. Il colore è verde scuro o verde chiaro.
