PCB Tecnico - Come creare una scanalatura sulla scheda PCB?

Nella versione AD6.3 e nelle versioni successive è possibile creare scanalature e fori non circolari e aggiungere scanalature e fori quadrati.

Il tipo dettagliato di perforazione può essere visto dalle fasi di fabbricazione. Posizionare simboli di stringa speciali sulla scheda PCB, aggiungere istruzioni di uscita su di essa e posizionare i simboli di stringa legenda sullo strato DrillDrawing.

Nota: Se l'ultima versione del software supporta il rilevamento dei file di elaborazione dell'output, è meglio controllare il file di elaborazione del PCB per vedere se ci sono scanalature sulla scheda. Inoltre, i metodi comunemente utilizzati nelle prime versioni includono la descrizione delle scanalature nello strato meccanico o nella maschera di saldatura, utilizzando descrizioni testuali. Alcuni progettisti metteranno pastiglie o vias sovrapposti nel foro passante per definire l'area dell'uscita di perforazione, ma questo potrebbe causare il danno del trapano.

Quando il metodo di fabbricazione irregolare del foro è diverso dalla struttura successiva della piastra, si troverà che la struttura della piastra è più adatta per essere elaborata. Quindi ci sono tre modi per definire il solco

Aggiungere informazioni dettagliate di elaborazione allo strato meccanico

Aggiungere più tamponi o vias sovrapposti

Applica la funzione CAMtasticNCDrill

Per l'esempio di progettazione PCB, lo strato meccanico viene solitamente utilizzato per descrivere le informazioni della scanalatura

Informazioni dettagliate possono essere trovate in PlatedRouteDetails dello strato meccanico. È possibile vedere il collegamento di cablaggio e le scanalature dei componenti J1, J6, J2S. Quando si passa alla modalità a livello singolo, è possibile visualizzare le impostazioni iniziali di ciascun livello (scelta rapida per passare alla modalità a livello singolo: shift, s)

I dettagli del cablaggio sono inclusi nel componente, quindi il componente verrà spostato durante la commutazione.

Prima di adottare questo percorso, controllare il processore PCB per vedere se il metodo di impostazione del talento del cane può essere accettato.

Per questa fase, l'area del pad e della scanalatura devono essere state stabilite con le seguenti informazioni di supporto sufficienti per il processore:

I pad multistrato con fori sono impostati su unità 0, che è l'area di impostazione predefinita del pad

Le posizioni di inizio e fine pad si trovano alla fine della posizione della scanalatura e la dimensione dell'apertura per questi pad dovrebbe essere la stessa della dimensione della scanalatura.

Posizionare una linea sullo strato meccanico dei dettagli del canale di placcatura dal punto centrale di partenza alla fine del pad. La larghezza della linea si riferisce alla larghezza del taglio della trincea.

È anche necessario pensare attentamente al collegamento del piano interno del pad di trincea e riservare spazio sufficiente per il piano interno per posizionare il collegamento fisico, mentre il pad termico e il pad vuoto devono essere impostati manualmente. In questo esempio di PCB, sono stati utilizzati pad termici-creare manualmente archi e linee,

La regola di connessione del set di connessione del piano di alimentazione per il pad può essere collegata direttamente. Per quanto riguarda le regole di progettazione, controllare le impostazioni della regola del tipo di connessione del piano di alimentazione per collegarsi direttamente a queste scanalature, (regola: PlaneConnect_Obround_Pads, aggiungere una classe già impostata al pad nella classe design> può essere impostata nella regola più facilmente). È possibile scegliere una semplice opzione per collegarsi direttamente a questi trench pad.

Infine, il trench pad non può essere collegato all'aereo. Ad esempio, il pad 2 e il pad 3 su J6 devono essere rivestiti di rame sull'area vuota tagliata, in modo da aggiungere una linea o un altro oggetto come una linea volante nell'area tagliata per collegare lo strato elettrico interno. Perché l'aereo è un output negativo.

Quando si emettono file Gerber o file ODB ++, controllare attentamente la connessione dello strato elettrico interno, ricordare di includere lo strato meccanico Platedroutingdetails e ricordare al produttore della scheda di prestare attenzione ai pad scanalati sulla scheda PCB.