Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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1.Dallo schema al processo di progettazione PCB Stabilire i parametri dei componenti -> lista dei principi di ingresso -> impostazioni dei parametri di progettazione -> layout manuale -> cablaggio manuale -> verifica progettazione -> revisione -> uscita CAM.
La distanza tra i fili adiacenti deve essere in grado di soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica e per facilitare il funzionamento e la produzione, la distanza dovrebbe essere il più ampia possibile. La distanza minima deve essere almeno adatta alla tensione tollerata. Quando la densità di cablaggio è bassa, la distanza delle linee di segnale può essere aumentata in modo appropriato. Per le linee di segnale con un ampio divario tra livelli alti e bassi, la distanza dovrebbe essere il più breve possibile e la distanza dovrebbe essere aumentata. Generalmente, impostare la spaziatura della traccia a 8mil. La distanza tra il bordo del foro interno del pad e il bordo della scheda stampata dovrebbe essere maggiore di 1mm, che può evitare i difetti del pad durante l'elaborazione. Quando le tracce collegate ai pad sono sottili, il collegamento tra pad e tracce dovrebbe essere progettato in una forma di goccia. Il vantaggio di questo è che i pad non sono facili da sbucciare, ma le tracce e i pad non sono facilmente scollegati.
3. La pratica di layout dei componenti ha dimostrato che anche se lo schema del circuito è progettato correttamente e il circuito stampato non è progettato correttamente, influenzerà negativamente l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche. Ad esempio, se le due sottili linee parallele della scheda stampata sono vicine tra loro, la forma d'onda del segnale sarà ritardata e il rumore riflesso si formerà al terminale della linea di trasmissione. Le prestazioni scendono, quindi quando si progetta il circuito stampato, si dovrebbe prestare attenzione ad adottare il metodo corretto. Ogni alimentatore di commutazione ha quattro cicli di corrente.
4.Wiring L'alimentazione elettrica di commutazione contiene segnali ad alta frequenza. Qualsiasi linea stampata sul PCB può funzionare come antenna. La lunghezza e la larghezza della linea stampata influenzeranno la sua impedenza e induttanza, influenzando così la risposta in frequenza. Anche le linee stampate che passano segnali DC possono accoppiarsi a segnali a radiofrequenza provenienti da linee stampate adiacenti e causare problemi di circuito (e persino irradiare nuovamente segnali interferenti). Pertanto, tutte le linee stampate che passano la corrente CA devono essere progettate per essere il più breve e largo possibile, il che significa che tutti i componenti collegati alle linee stampate e alle altre linee elettriche devono essere posizionati molto vicini. La lunghezza della linea stampata è proporzionale alla sua induttanza e impedenza e la larghezza è inversamente proporzionale all'induttanza e impedenza della linea stampata. La lunghezza riflette la lunghezza d'onda della risposta della linea stampata. Più lunga è la lunghezza, minore è la frequenza alla quale la linea stampata può inviare e ricevere onde elettromagnetiche e può irradiare più energia a radiofrequenza. Secondo la corrente del circuito stampato, cercare di aumentare la larghezza della linea elettrica per ridurre la resistenza del ciclo. Allo stesso tempo, rendere la direzione della linea elettrica e della linea di terra coerente con la direzione della corrente, che aiuta a migliorare la capacità anti-rumore. La messa a terra è il ramo inferiore dei quattro cicli di corrente dell'alimentazione di commutazione. Svolge un ruolo molto importante come punto di riferimento comune per il circuito. È un metodo importante per controllare le interferenze. Pertanto, il posizionamento del filo di messa a terra dovrebbe essere attentamente considerato nel layout. La miscelazione di varie messa a terra causerà un funzionamento instabile dell'alimentazione elettrica.
5.Dopo che il progetto di cablaggio è completato, è necessario verificare attentamente se il progetto di cablaggio è conforme alle regole stabilite dal progettista. Allo stesso tempo, è anche necessario confermare se le regole stabilite soddisfano i requisiti del processo di produzione del cartone stampato. Generalmente controllare il filo e il filo, il filo e la saldatura dei componenti Se la distanza tra il disco, il filo e il foro passante, il pad del componente e il foro passante e la distanza tra il foro passante e il foro passante è ragionevole e se soddisfa i requisiti della produzione di PCB. Se la larghezza della linea elettrica e della linea di terra sono appropriate e se c'è un posto per ampliare la linea di terra nel PCB. Nota: Alcuni errori possono essere ignorati. Ad esempio, quando una parte del contorno di alcuni connettori è posizionata al di fuori del telaio della scheda, si verificano errori durante il controllo della spaziatura; Inoltre, ogni volta che le tracce e le vie vengono modificate, il rame deve essere placcato nuovamente.
6.Review Secondo la "lista di controllo PCB", il contenuto include regole di progettazione, definizioni di livello, larghezze di linea, spaziatura, pad e tramite impostazioni. Dovrebbe inoltre concentrarsi sulla revisione della razionalità del layout del dispositivo, dell'instradamento delle reti di alimentazione e di messa a terra, dell'instradamento e schermatura della rete di clock, del posizionamento e della connessione dei condensatori di disaccoppiamento, ecc.
Sette.
Problemi che necessitano di attenzione quando si eseguono i file Gerber:
a. Gli strati che devono essere prodotti includono lo strato di cablaggio (strato inferiore), lo strato di serigrafia (compreso lo schermo di seta superiore, lo schermo di seta inferiore), la maschera di saldatura (maschera di saldatura inferiore), lo strato di perforazione (strato inferiore) e un file di perforazione (NC Drill)
b.Quando si imposta il livello del livello dello schermo seta, non selezionare Tipo di parte, selezionare il livello superiore (livello inferiore) e contorno, testo e linea del livello dello schermo seta. Quando si imposta il livello di ogni livello, selezionare il profilo della scheda. Quando si imposta il livello del livello dello schermo seta, non scegliere Tipo di parte, scegliere contorno, testo, linea del livello superiore (livello inferiore) e livello dello schermo seta. d. Quando si generano file di perforazione, utilizzare le impostazioni predefinite di PowerPCB e non apportare modifiche.
