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Pianificazione e controllo delle dimensioni del circuito
I circuiti multistrato sono elementi strutturali composti da strati e circuiti dielettrici e i circuiti sono disposti sulla superficie e all'interno del materiale dielettrico. Nell'ambito dei lavori di progettazione, devono esserci linee guida comuni per la pianificazione delle dimensioni, altrimenti non sarà possibile raggiungere una posizione comune tra la maggior parte dei componenti elettronici presenti sul mercato. Tali regole di progettazione del cablaggio sono le regole di progettazione della scheda PCBA (regola di progettazione).
1 punto griglia (griglia)
Poiché tutte le posizioni dei componenti sul circuito stampato sono in coordinate relative, l'idea originale del layout del circuito stampato è quella di allocare i blocchi sul piano del circuito stampato con le linee di rete previste. Poiché il circuito stampato era dominato per la prima volta dai paesi europei e americani, le prime specifiche erano basate su 1/10 pollici come dimensione della griglia, mentre l'unità metrica era di 2,5 mm come griglia, e il sistema britannico era equivalente a 100 mil. Sulla base di questo, le diverse altezze sono ulteriormente divise e vengono configurate le posizioni dei fori e delle pastiglie di rame. Questo è il principio di progettazione tradizionale dei componenti passanti. Tuttavia, dopo la popolarità della tecnologia SMT-Surface Mount, è impraticabile organizzare i fori sui punti della griglia. Anche se ci sono punti di griglia nel disegno, il disegno reale non è quasi più limitato dai punti di griglia. I fori sono sempre più conduttivi. Per quanto riguarda i buchi ciechi e sepolti, non hanno nulla a che fare con i punti della griglia.
La parte più colpita di questo cambiamento è la prova elettrica. Poiché i contatti elettronici tradizionali dei componenti sono basati su punti di griglia, la progettazione di fori o giunti di saldatura si basa su punti di griglia. Pertanto, i circuiti stampati che seguono la progettazione della griglia possono utilizzare il cosiddetto strumento universale (Universal Tool) per i test elettrici, ma dopo che il principio del punto di griglia è distrutto, il test deve passare a un modulo di contatto più denso, in modo che un piccolo numero di prodotti inizi a utilizzare il cosiddetto test dell'attrezzatura ad ago volante (Flying Probe), mentre la produzione di massa utilizza un test dedicato (Dedicate Tool).
2 Spaziatura larghezza linea
La progettazione di linee sottili è diventata una tendenza inevitabile nello sviluppo di circuiti stampati ad alta densità, ma la progettazione di linee sottili deve considerare i cambiamenti di resistenza delle linee sottili, i cambiamenti nell'impedenza caratteristica e altri fattori che influenzano. La dimensione della spaziatura delle linee è limitata dall'isolamento del materiale dielettrico. Per i materiali organici, circa 4 mil possono essere selezionati come valore target. A causa della domanda di prodotto e del progresso della tecnologia di processo, anche i prodotti con un passo di circa 2 mil o anche più piccolo sono entrati in applicazioni pratiche. A fronte di un'ulteriore compressione della distanza di linea dei pannelli di imballaggio a semiconduttore, come mantenere un adeguato isolamento è diventato un problema che deve essere lavorato duramente. Fortunatamente, la tensione di funzionamento della maggior parte dei pannelli di imballaggio ad alta densità è relativamente bassa, il che è fortunato.
3Diametro del diametro del microforo e del pad di rame
La tabella 1 mostra il livello di specifica corrente del circuito stampato. Il diametro del pad di rame è generalmente progettato per essere tra 2,5 e 3 volte l'apertura. Quando il circuito stampato è progettato con l'adesione superficiale come progetto principale, i fori placcati sono ancora utilizzati per le funzioni plug-in oltre ai collegamenti interlayer.
La struttura nel tavolo ha fori passanti e fori sepolti ciechi. I fori sepolti nella tavola sono chiamati Interstitial Via Hole (IVH) da alcune persone. È un circuito stampato che collega gli strati interni con i fori passanti placcati per formare un circuito che collega gli strati del micro-foro. Il design di piccolo diametro di questi micro-fori può svolgere una funzione salvaspazio. Generalmente, la perforazione meccanica è più economica per produrre aperture più grandi di 8 mil. Anche se ci sono prodotti che affermano di essere in grado di produrre <4 mil, il costo elevato non è pratico.
Limitati dall'apertura meccanica e dal tasso di produzione, non solo i fori superficiali del circuito stampato utilizzando il metodo di accumulo utilizzeranno la tecnologia del micro-foro, ma anche i fori passanti incorporati saranno progettati per essere più piccoli per aumentare la densità. Il restringimento dell'apertura aumenta notevolmente la libertà di configurazione del circuito e il circuito integrato ad alta densità è reso popolare.
La progettazione del numero di strati di un circuito multistrato è determinata principalmente dalla densità di cablaggio ammissibile. In passato, i circuiti stampati erano per lo più schede a quattro strati, principalmente a causa della necessità di schermatura elettromagnetica delle linee di segnale, non dalla necessità di densità di avvolgimento. A causa dell'aumento della complessità dei componenti elettronici, la densità di avvolgimento originale e la progettazione gerarchica non possono più soddisfare la domanda, quindi il livello viene gradualmente migliorato. Tuttavia, poiché aumentare il numero di strati aumenterà il costo di produzione, vogliamo fare del nostro meglio per ridurre il numero di strati nella progettazione iniziale. Pertanto, utilizzando più micropori e linee sottili, l'elemento può ancora essere raggiunto in un numero limitato di strati. Pezzo di collegamento. Anche così, con il progresso dei componenti a semiconduttore, il numero complessivo di strati di circuiti stampati è ancora gradualmente in aumento.
In termini di struttura del circuito, a causa del miglioramento continuo della potenza complessiva e della velocità di trasmissione dei prodotti elettronici, a condizione che lo spazio sia limitato e che l'area della sezione trasversale del conduttore debba essere mantenuta, molti progetti richiederanno uno spessore del circuito più elevato, ma dovranno linee sottili. Ci sono anche rigide restrizioni sul controllo dello spessore dello strato dielettrico intercalare e sul suo errore ammissibile, quindi la configurazione del substrato dello strato interno e del film diventeranno molto importanti. Generalmente, la struttura a pressione del circuito stampato adotterà un disegno simmetrico, che è una considerazione per ridurre lo sforzo irregolare.
Per i prodotti con caratteristiche elettriche rigorose, la corretta integrazione dell'impedenza caratteristica e le tolleranze dello spessore tra gli strati di potenza e terra diventerà più rigorosa. Pertanto, molte procedure di produzione devono fare i livelli chiave di spessore con il materiale di base prima, e i livelli meno importanti vengono consegnati al film per completare, perché il materiale di base è stato indurito in anticipo e il materiale di base che soddisfa le specifiche può essere selezionato mediante vagliatura. Produzione, in modo che possa migliorare la resa e le prestazioni elettriche.
Quando si progetta un circuito di accumulo ad alta densità, il numero di strati del circuito dovrebbe essere determinato in base alla densità di avvolgimento e il metodo di cablaggio, lo spessore dell'intercalare e lo spessore della larghezza del circuito dovrebbero essere determinati dalle caratteristiche elettriche. Per evitare che la piastra si piega e si deformi, provare a utilizzare un design di pressatura simmetrico. Generalmente, gli strati di potenza e terra delle schede di accumulo ad alta densità sono per lo più impostati sulla scheda dura interna e lo strato di segnale è fatto con circuiti di accumulo per integrare le caratteristiche di impedenza, ma questa regola potrebbe non essere seguita per i prodotti di livello superiore.
