PCB Tecnico - Circuiti stampati nel settore dei componenti elettronici

Ora, i prodotti di comunicazione, i computer e quasi tutti gli altri prodotti elettronici utilizzano circuiti stampati. Lo sviluppo e il miglioramento della tecnologia dei circuiti stampati hanno creato le condizioni per l'avvento dei circuiti integrati, un'invenzione che ha cambiato il volto del mondo. Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, i circuiti stampati sono ampiamente utilizzati in settori ad alta tecnologia come l'industria militare, le comunicazioni, il trattamento medico, l'energia elettrica, le automobili, il controllo industriale, gli smartphone e gli indossabili.

L'invenzione del circuito stampato

Il circuito stampato è stato inventato dall'ingegnere elettrico austriaco Paul Eisler a metà degli anni Trenta. Eisler ha studiato ingegneria elettrica alla Scuola di Ingegneria di Vienna nei suoi primi anni. Dopo la laurea nel 1930, ha studiato tecnologia di stampa. Quando faceva ricerche sui circuiti elettronici, andava spesso in biblioteca per controllare libri e periodici sulla tecnologia di stampa.

Dopo aver pensato seriamente, ha avuto un'idea: se si stampano i circuiti di dispositivi elettronici sui circuiti stampati alla volta, come la stampa di libri o giornali, non c'è bisogno di fare i circuiti stampati pezzo per pezzo a mano, e non c'è bisogno che la gente faccia i circuiti stampati uno per uno. Dopo che il terreno è saldato, l'efficienza di produzione e l'affidabilità dei prodotti elettronici possono essere notevolmente migliorate.

Quando Eisler produce circuiti stampati, utilizza anche un metodo di fabbricazione delle lastre simile a quello dell'industria della stampa. Prima disegnò il diagramma del circuito elettronico e poi incise il diagramma del circuito sulla scheda isolante coperta da uno strato di lamina di rame, in modo che il foglio di rame inutile fosse inciso via, lasciando solo il circuito conduttivo. In questo modo, i vari componenti elettronici sono collegati tra loro attraverso il circuito formato dalla lamina di rame su questa scheda. Questo tipo di circuito stampato può non solo migliorare l'affidabilità dei prodotti elettronici, ma anche migliorare notevolmente l'efficienza produttiva, che ha un grande valore e potenziale per lo sviluppo di nuovi prodotti elettronici.

L'uso della tecnologia dei circuiti stampati rende la produzione in serie di apparecchiature elettroniche semplice e facile, ponendo le basi per la produzione meccanizzata e automatizzata di prodotti elettronici. A partire dagli anni '50, i notevoli progressi compiuti in vari prodotti elettronici, comprese le apparecchiature di comunicazione, sono inseparabili dall'uso della tecnologia dei circuiti stampati.

Con il continuo miglioramento del livello di produzione dei circuiti stampati, i circuiti stampati prodotti possono raggiungere un'elevata precisione, spingendo così la produzione e la produzione di circuiti stampati ad una nuova fase. Quando si realizzano lastre nell'industria della stampa, un'immagine di grandi dimensioni può essere ridotta a una certa dimensione scattando.

Durante la produzione di circuiti stampati, il diagramma del circuito elettronico può anche essere ridotto per fare una piastra, rendendolo un circuito elettronico con una piccola area, circuiti complessi e alta affidabilità. Questo tipo di circuito stampato è molto adatto per apparecchiature di comunicazione e computer con circuiti complessi e requisiti di alta affidabilità. Lo sviluppo della tecnologia dei circuiti stampati ha posto le basi tecniche necessarie per la successiva invenzione dei circuiti integrati.

Il circuito ha una storia di oltre 60 anni dalla sua invenzione. La storia ha dimostrato che: senza circuiti stampati, senza circuiti elettronici, volo, trasporti, energia atomica, computer, aerospaziale, comunicazioni, elettrodomestici... Tutto ciò non può essere raggiunto.

La ragione è facile da capire. Chips, IC e circuiti integrati sono il cibo dell'industria dell'informazione elettronica. La tecnologia dei semiconduttori riflette il livello di modernizzazione industriale di un paese e guida lo sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica. L'interconnessione elettrica e l'assemblaggio dei semiconduttori (circuiti integrati, IC) devono basarsi su circuiti stampati.

Tipi di circuiti stampati

I circuiti stampati utilizzati nei prodotti elettronici reali sono molto diversi e ci sono classificazioni diverse in base ai diversi circuiti stampati standard.

Classificato dalla distribuzione dei circuiti stampati

Secondo la distribuzione approssimativa del circuito stampato, il circuito stampato può essere diviso in tre tipi: pannello singolo, doppio pannello e scheda multistrato.

La scheda monofacciale ha uno spessore di o. Sul substrato isolante di 2-5mm, solo una superficie è coperta con foglio di rame e un circuito stampato è formato sul substrato mediante stampa e incisione. Il singolo pannello è semplice da fabbricare e facile da montare. È adatto alle esigenze di un circuito, quali radio, televisori, ecc.; Non è adatto per occasioni che richiedono alta densità di assemblaggio o circuiti complessi.

Doppio pannello

Circuiti stampati nel settore dei componenti elettronici

La scheda bifacciale ha uno spessore di o. I circuiti sono stampati su entrambi i lati del substrato isolante da 2-5mm. È adatto per prodotti elettronici con requisiti generali, quali computer elettronici, strumenti elettronici e contatori. Poiché la densità di cablaggio del circuito stampato bifacciale è superiore a quella del circuito stampato monofacciale, il volume del dispositivo può essere ridotto.

Scheda multistrato

Le schede stampate con più di 3 strati di circuiti stampati stampati su un substrato isolante sono chiamate schede multistrato. È costituito da diverse schede sottili monofacciali o bifacciali, e il suo spessore è generalmente di 1,2-2,5 m. Al fine di condurre fuori il circuito inserito tra il substrato isolante, i fori per i componenti di montaggio sulla scheda multistrato devono essere metallizzati, cioè, uno strato metallico viene applicato sulla superficie interna dei piccoli fori per collegarli con il circuito stampato inserito tra i substrati isolanti.