PCB Tecnico - 7 importanti ispezioni che la produzione di circuiti stampati deve passare attraverso

Il circuito stampato PCB viene estratto dalle mani dell'ingegneria di progettazione e consegnato al produttore di circuiti stampati PCB. Il processo di produzione al prodotto elettronico finito richiede un sacco di test. Anche se non è difficile da risolvere, ci sono 7 grandi barriere da superare. Sì, analizziamo e parliamo di queste sette difficoltà

1. L'ispezione del circuito stampato PCB deve passare la misurazione LCR

La misura LCR è adatta per alcuni circuiti stampati semplici. Ci sono pochi componenti sul circuito stampato. Non ci sono circuiti integrati e solo alcuni componenti passivi. Una volta completato il posizionamento, non è necessario riscaldare il circuito stampato. Il dispositivo viene misurato e confrontato con la valutazione dei componenti sul BOM, e la produzione formale può iniziare quando non vi è alcuna anomalia.

2. ispezione del circuito stampato FAI primo pezzo prova

Il primo sistema di prova FAI è solitamente composto da un insieme di ponti LCR guidati e integrati dal software FAI. Il prodotto BOM e Gerber possono essere importati nel sistema FAI. I dipendenti utilizzano i propri dispositivi per misurare i primi componenti di campione, e il sistema eseguirà e inserirà I dati CAD vengono controllati e il software del processo di test visualizza i risultati attraverso grafica o voce, riducendo i mistest dovuti a negligenza nella ricerca del personale e risparmiando costi di manodopera.

3. Prova AOI di ispezione del circuito stampato PCB

Test OI, questo metodo di prova è molto comune nell'elaborazione PCBA, applicabile a tutta l'elaborazione PCBA, principalmente attraverso le caratteristiche di aspetto dei componenti per determinare i problemi di saldatura dei componenti, è anche possibile controllare il colore dei componenti e la serigrafia sul IC. Per determinare se i componenti sul circuito stampato hanno parti sbagliate.

4.PCB prova di volo della sonda di ispezione del circuito stampato

Prova sonda volante. La prova della sonda volante è solitamente utilizzata in alcuni piccoli lotti di sviluppo di produzione. È caratterizzato da test convenienti, forte variabilità del programma e buona versatilità. Fondamentalmente, può testare tutti i tipi di circuiti stampati, ma l'efficienza della prova è relativamente buona. Basso, il tempo di prova di ogni pezzo di scheda sarà molto lungo, principalmente misurando la resistenza tra due punti fissi, per determinare se i componenti totali del circuito hanno cortocircuiti, saldatura vuota e parti sbagliate.

5. ispezione del circuito stampato PCB X-RAY ispezione

Ispezione a raggi X. Per alcuni circuiti stampati con giunti saldati nascosti, come i componenti confezionati BGA, CSP e QFN, è necessaria un'ispezione a raggi X per il primo prodotto prodotto. I raggi X hanno una forte penetrabilità. Uno dei primi strumenti utilizzati in varie occasioni di ispezione. Le immagini di prospettiva a raggi X possono mostrare lo spessore, la forma e la qualità dei giunti di saldatura e la densità della saldatura. Questi indicatori specifici possono riflettere pienamente la qualità di saldatura dei giunti di saldatura, compresi circuiti aperti, cortocircuiti, fori, bolle interne e stagno insufficiente, e possono essere analizzati quantitativamente.

6. Prova ICT di ispezione del circuito stampato PCB

Test ICT. I test ICT sono solitamente utilizzati su modelli prodotti in serie. L'efficienza di prova è elevata e il costo di produzione è relativamente alto. Ogni tipo di circuito stampato richiede un apparecchio speciale e la durata dell'apparecchio non è molto lunga e il costo della prova è relativamente alto., Il principio di prova è simile alla prova della sonda volante ed è anche misurando la resistenza tra due punti fissi per determinare se i componenti sul circuito hanno cortocircuiti, saldatura vuota, parti sbagliate, ecc.

7. Prova di funzione FCT di ispezione del circuito stampato PCB

Test di funzione FCT, test di funzione FCT è solitamente utilizzato su alcuni circuiti stampati più complicati. I circuiti stampati che devono essere testati devono essere saldati e passati attraverso alcuni dispositivi specifici per simulare gli scenari reali di utilizzo dei circuiti stampati. In questo scenario simulato, dopo aver acceso l'alimentazione, osservare se il circuito stampato può essere utilizzato normalmente. Questo metodo di prova può determinare con precisione se il circuito stampato è normale.