PCB Tecnico - Metodo di messa a terra della scheda PCB multistrato

Metodo di messa a terra della scheda PCB multistrato (1)

Una scheda a quattro strati è solitamente utilizzata in occasioni ad alta densità e ad alta frequenza, che è più di 20DB migliore di una scheda a due strati in termini di compatibilità elettromagnetica (EMC). Nella condizione di una scheda a quattro strati, è spesso possibile utilizzare un piano di terra completo e un piano di potenza completo. In questa condizione, sono necessari solo diversi gruppi di cavi di terra del circuito e connessioni del piano di terra e il rumore di funzionamento è trattato appositamente.

Scheda PCB multistrato

1. messa a terra a punto singolo: I fili di terra di tutti i circuiti sono collegati allo stesso punto sul piano di terra, che è diviso in messa a terra a punto singolo di serie e messa a terra parallela a punto singolo.

2. messa a terra multi-punto: I fili di terra di tutti i circuiti sono messi a terra nelle vicinanze e i fili di terra sono corti e adatti per la messa a terra ad alta frequenza.

3. messa a terra mista: mescolare messa a terra a punto singolo e messa a terra multi-punto.

Tra bassa frequenza, bassa potenza e lo stesso livello di potenza, la messa a terra a punto singolo è la più adatta, solitamente utilizzata nei circuiti analogici; Il collegamento generalmente a forma di stella viene utilizzato per ridurre l'influenza di una possibile impedenza di serie. I circuiti digitali ad alta frequenza devono essere messi a terra in parallelo. Generalmente, è relativamente semplice da affrontare attraverso i fori di terra; Generalmente, tutti i moduli utilizzeranno due metodi di messa a terra in modo completo e il cavo di massa del circuito e il piano di terra sono collegati da un metodo di messa a terra ibrido.

Metodo di messa a terra della scheda PCB multistrato (2)

Se non si sceglie di utilizzare l'intero piano come filo di terra comune, ad esempio, quando il modulo stesso ha due fili di terra, è necessario dividere il piano di terra, che spesso interagisce con il piano di potenza.

Al momento della messa a terra occorre prestare attenzione ai seguenti principi:

(1) Allineare i piani per evitare la sovrapposizione tra il piano di potenza non correlato e il piano di terra, altrimenti causerà tutti i piani di terra a fallire e interferire l'uno con l'altro;

(2) in caso di alta frequenza, accoppiamento tra strati attraverso la capacità parassitaria del circuito stampato;

(3) Le linee di segnale tra i piani di terra (come il piano di terra digitale e il piano di terra analogico) sono collegate da un ponte di terra e il percorso di ritorno più vicino è configurato attraverso il foro passante più vicino.

(4) Evitare di eseguire tracce ad alta frequenza come linee di orologio vicino al piano di terra isolato, che possono causare radiazioni inutili.

(5) L'area del loop formata dalla linea di segnale e dal suo loop è il più piccolo possibile, che è anche chiamata regola del loop minimo; minore è l'area del ciclo, minore è la radiazione esterna e minore è l'interferenza dal mondo esterno. Quando si divide il piano di terra e l'instradamento del segnale, considerare la distribuzione del piano di terra e le tracce importanti del segnale per prevenire i problemi causati dalla fessurazione nel piano di terra.

Quanto sopra è il metodo di messa a terra della scheda PCB multistrato dentro. Introduce brevemente il metodo di messa a terra della scheda PCB multistrato e diversi principi a prestare attenzione da due aspetti principali.