PCB Tecnico - I problemi di spessore della scheda e dello spessore del rame che devono essere considerati nella progettazione di circuiti stampati a doppio strato

I problemi di spessore della scheda e dello spessore del rame che devono essere considerati nella progettazione di schede PCB a doppio strato Ci sono molti problemi che devono essere presi in considerazione nella progettazione di schede PCB a doppio strato. Di seguito sono riportati i problemi di spessore della scheda e dello spessore del rame che devono essere considerati nella progettazione di circuiti stampati a doppio strato.

Il materiale di taglio considera principalmente lo spessore del bordo e lo spessore del rame:

Le serie standard di piastre con uno spessore superiore a 0,8 MM sono: 1,0 1,2 1,6 2,0 3,2 MM, e lo spessore di una piastra inferiore a 0,8 MM non è considerato una serie standard. Lo spessore può essere determinato in base alle esigenze, ma gli spessori comunemente utilizzati sono: 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM, questo materiale è utilizzato principalmente per lo strato interno delle schede multistrato.

Quando si progetta lo strato esterno, prestare attenzione allo spessore del bordo. La produzione e la lavorazione devono aumentare lo spessore della placcatura di rame, dello spessore della maschera di saldatura, del trattamento superficiale (spruzzo di stagno, placcatura d'oro, ecc.), dello spessore, dei caratteri, dell'olio di carbonio e dell'altro spessore. La produzione effettiva di lamiera sarà più spessa di 0,05-0,1MM, La piastra di latta sarà più spessa di 0,075-0,15mm. Ad esempio, quando il prodotto finito richiede uno spessore di 2,0 mm durante la progettazione, quando il foglio di 2,0 mm è normalmente selezionato per il taglio, lo spessore del foglio finito raggiungerà 2,1-2,3mm, tenendo conto della tolleranza del foglio e della tolleranza di elaborazione. Nel frattempo, se il design richiede che lo spessore della piastra finita non dovrebbe essere superiore a 2,0 mm, la piastra dovrebbe essere fatta di materiale non convenzionale della piastra di 1,9 mm. L'impianto di elaborazione del circuito stampato a doppio strato deve ordinare temporaneamente dal produttore della piastra e il ciclo di consegna diventerà molto breve. lungo.

Quando lo strato interno è fatto, lo spessore dopo la laminazione può essere regolato dallo spessore e dalla configurazione della struttura del prepreg (PP). La scelta del bordo del centro può essere flessibile, ad esempio, lo spessore del bordo finito è di 1,6 mm e la scelta del bordo (bordo del centro) può essere 1,2 MM può anche essere 1,0 MM, purché lo spessore del piatto laminato sia controllato all'interno di una certa gamma, lo spessore del piatto finito può essere soddisfatto.

L'altro è la tolleranza dello spessore del pannello. Quando si considerano le tolleranze di assemblaggio dei prodotti, i progettisti di circuiti stampati PCB a doppio strato devono anche considerare le tolleranze di spessore dei circuiti stampati PCB a doppio strato dopo l'elaborazione. Ci sono tre aspetti principali che influenzano le tolleranze del prodotto finito: tolleranza del materiale della lamiera e laminazione. Tolleranza e tolleranza esterna di ispessimento. Diverse tolleranze convenzionali dello strato sono ora fornite per riferimento: (0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 La tolleranza di laminazione è controllata entro ±(0.05-0.1) secondo diversi strati e spessori MM. Specialmente per schede con connettori del bordo della scheda (come spine stampate), lo spessore e la tolleranza della scheda devono essere determinati in base ai requisiti di corrispondenza con il connettore.

Il problema dello spessore del rame superficiale, perché il rame del foro deve essere completato dalla placcatura chimica del rame e dalla galvanizzazione del rame, se non viene fatto alcun trattamento speciale, lo spessore del rame superficiale sarà più spesso quando il rame del foro è ispessito. Secondo lo standard IPC-A-600G, lo spessore minimo della placcatura di rame è 20um per il livello 1, 2 e 25um per il livello 3. Pertanto, se lo spessore del rame è richiesto di essere 1OZ (minimo 30.9um) quando si fa il circuito stampato, il taglio può a volte scegliere HOZ (minimo 15.4um) materiale di taglio secondo la larghezza della linea / distanza della linea, rimuovere la tolleranza ammissibile di 2-3um, il più piccolo può raggiungere 33.4um, se si sceglie il taglio 1OZ, Lo spessore minimo del rame finito raggiungerà 47.9um. Altri calcoli di spessore del rame sono disponibili e così via.