PCB Tecnico - Sintesi degli errori comuni nella progettazione di PCB

Sintesi degli errori comuni nella progettazione dei PCB Posizionamento casuale dei caratteri

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno dei caratteri è troppo piccolo, con conseguente difficoltà nella serigrafia, e troppo grande farà sì che i caratteri si sovrappongano e siano difficili da distinguere.

In secondo luogo, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. La scheda originale a quattro strati è stata progettata con più di cinque strati di cablaggio, che ha causato malintesi.

2. Risparmiare problemi durante la progettazione. Prendi come esempio il software Protel per disegnare le linee su ogni livello con il livello Board e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando si eseguono i dati di disegno leggero, poiché il livello Board non è selezionato, viene omesso. La connessione è rotta o potrebbe essere cortocircuita a causa della selezione della linea di marcatura del livello Board, in modo che l'integrità e la chiarezza del livello grafico siano mantenute durante la progettazione.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente nello strato inferiore e la progettazione della superficie della saldatura in cima, causando inconvenienti.

Terzo, la sovrapposizione dei pad

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa la sovrapposizione dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un unico posto, con conseguente danno ai fori.

2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è un disco di isolamento e l'altro foro è un pad di collegamento (flower pad). In questo modo, il film apparirà come disco di isolamento dopo il disegno, con conseguente scarto.

Quarto, l'impostazione dell'apertura monolaterale del pad

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore numerico è progettato, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appaiono in questa posizione e c'è un problema.

2. i cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

Cinque, utilizzare blocchi di riempimento per disegnare pad

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC durante la progettazione PCB, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando si applica resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta da resistenza alla saldatura. È difficile saldare il dispositivo.

Sesto, lo strato di terra elettrico è anche un cuscinetto di fiori e una connessione

Poiché l'alimentatore è progettato come un cuscinetto di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sulla scheda stampata effettiva e tutte le connessioni sono linee isolate. Il designer dovrebbe essere molto chiaro su questo. A proposito, quando si disegnano diversi set di alimentatori o linee di isolamento a terra, si dovrebbe fare attenzione a non lasciare vuoti, cortocircuito i due set di alimentatori e bloccare l'area di connessione (per separare un set di alimentatori).

Sette, il livello di lavorazione non è chiaramente definito

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, la scheda prodotta potrebbe non essere facile da saldare con componenti installati.

2. Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di TOP mid1 e mid2 bottom, ma non è inserita in questo ordine durante l'elaborazione, che richiede spiegazioni.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno PCB o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili

1. I dati gerber sono persi e i dati gerber sono incompleti.

2. Poiché il blocco di riempimento viene disegnato uno per uno con linee durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo è per il test di continuità. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra i due pin è piuttosto piccola e anche i pad sono abbastanza sottili. Per installare i perni di prova, devono essere sfalsati su e giù (sinistra e destra), come pad. Il design è troppo breve, anche se non influisce sull'installazione del dispositivo, ma renderà il perno di prova sfalsato.

10. La spaziatura delle griglie di grande area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che compongono le linee di griglia di grande area sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm). Durante il processo di produzione della scheda stampata, dopo il processo di trasferimento delle immagini, è facile produrre molti film rotti attaccati alla scheda, causando la rottura della linea.

11. La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno è troppo vicina

La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm o più, perché quando si macina la forma del foglio di rame, è facile causare la lamina di rame a deformarsi e la saldatura resiste alla caduta causata da esso.

12. Il foro sagomato è troppo corto

La lunghezza / larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere 2:1 e la larghezza dovrebbe essere >1,0 mm. Altrimenti, la perforatrice romperà facilmente la perforazione durante l'elaborazione del foro a forma speciale, che causerà difficoltà di elaborazione e aumenterà il costo.

13. Progettazione grafica irregolare

Quando viene eseguita la placcatura del modello, lo strato di placcatura è irregolare, che influisce sulla qualità.

14. Il design del telaio di contorno non è chiaro

Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno per Keep layer, Board layer, Top over layer, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB determinare quale linea di contorno prevarrà.