PCB Tecnico - Il filo di rame del PCB cade

Il filo di rame del PCB cade fuori Il filo di rame del PCB cade (comunemente indicato come scarico di rame). Tutte le fabbriche di PCB dicono che si tratta di un problema di laminato e richiede alle loro fabbriche di produzione di sopportare le cattive perdite. Secondo anni di esperienza nella gestione dei reclami dei clienti, le ragioni comuni per cui le fabbriche di PCB scaricano rame sono le seguenti:1. Motivi del processo di produzione del laminato: In circostanze normali, finché il laminato viene pressato a caldo per più di 30 minuti, il foglio di rame e il prepreg saranno fondamentalmente completamente combinati, quindi la pressatura generalmente non influenzerà la forza di legame tra il foglio di rame e il substrato nel laminato. Tuttavia, durante il processo di impilamento e impilamento dei laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca del foglio di rame è danneggiata, anche la forza di legame tra il foglio di rame e il substrato dopo la laminazione sarà insufficiente, con conseguente posizionamento (solo per le grandi lastre) parole) o sporadici fili di rame cadere, ma la resistenza alla buccia della lamina di rame vicino ai cavi scollegati non sarà anormale.

2. Motivi per materie prime laminate:1. Come accennato in precedenza, i fogli di rame elettrolitici ordinari sono tutti prodotti che sono stati galvanizzati o ramati su lana. Se il valore di picco della lamina di lana è anormale durante la produzione, o durante la zincatura / placcatura di rame, i rami di cristallo di placcatura sono cattivi, causando la lamina di rame stessa La forza di sbucciatura non è sufficiente. Dopo che il materiale stampato in foglio cattivo è trasformato in un PCB, il filo di rame cadrà quando è colpito da una forza esterna quando è collegato nella fabbrica elettronica. Questo tipo di scarso rifiuto di rame sbuccia il filo di rame e guarda la superficie ruvida della lamina di rame (cioè la superficie a contatto con il substrato). Non ci sarà erosione laterale evidente, ma la forza della buccia dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.2. Scarsa adattabilità del foglio di rame e della resina: alcuni laminati con proprietà speciali, come i fogli HTg, sono ora utilizzati, a causa di diversi sistemi di resina, l'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN e la struttura della catena molecolare della resina è semplice. Il grado di reticolazione è basso ed è necessario utilizzare un foglio di rame con un picco speciale per abbinarlo. Quando si producono laminati, l'uso di fogli di rame non corrisponde al sistema della resina, con conseguente resistenza insufficiente alla sbucciatura della lamina metallica rivestita e scarsa spargimento del filo di rame durante l'inserimento. Tre, fattori di processo della fabbrica PCB: 1. Il foglio di rame è troppo inciso. I fogli elettrolitici di rame utilizzati nel mercato sono generalmente galvanizzati unilateralmente (comunemente noti come foglio di lavaggio) e placcatura di rame unilaterale (comunemente noti come foglio rosso). Il rame comunemente gettato è generalmente rame zincato sopra 70um. Foglio, foglio rosso e foglio di cenere inferiore a 18um hanno fondamentalmente nessun rifiuto di rame batch. Quando la progettazione del circuito del cliente è migliore della linea di incisione, se le specifiche della lamina di rame vengono modificate ma i parametri di incisione rimangono invariati, il tempo di residenza della lamina di rame nella soluzione di incisione è troppo lungo. Poiché lo zinco è una sorta di metallo attivo, quando il filo di rame sul PCB è immerso nella soluzione di incisione per lungo tempo, porterà inevitabilmente a un'eccessiva corrosione laterale del circuito, causando una reazione completa dello strato di zinco di supporto del circuito sottile e separato dal substrato. Cioè, il filo di rame cade. Un'altra situazione è che non ci sono problemi con i parametri di incisione PCB, ma il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione rimanente sulla superficie PCB dopo l'incisione e il filo di rame è anche circondato dalla soluzione di incisione residua sulla superficie PCB. Lancia il rame. Questa situazione si manifesta generalmente come concentrata su linee sottili, o durante i periodi di tempo piovoso, difetti simili appariranno sull'intero PCB. Striscia il filo di rame per vedere che il colore della superficie di contatto con lo strato di base (la cosiddetta superficie ruvida) è cambiato. Il colore della lamina di rame è diverso dal normale lamina di rame. Il colore originale del rame dello strato inferiore è visto e la forza di sbucciatura della lamina di rame alla linea spessa è anche normale.2. Una collisione locale si è verificata nel processo PCB e il filo di rame è stato separato dal substrato a causa della forza meccanica esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizione o orientamento, il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.3. Il design del circuito PCB è irragionevole e la spessa lamina di rame viene utilizzata per progettare un circuito troppo sottile, che causerà anche un'eccessiva incisione del circuito e lo scarico di rame.