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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Introduzione al circuito FPC tramite foro della spina

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PCB Tecnico - Introduzione al circuito FPC tramite foro della spina

Introduzione al circuito FPC tramite foro della spina

2021-09-25
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Author:Frank

Introduzione al circuito FPC tramite il foro della spina svolgono il ruolo di interconnessione e conduzione dei circuiti. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo di circuiti stampati FPC e pone anche requisiti più elevati per i processi di produzione di schede stampate e la tecnologia di montaggio superficiale. La tecnologia di presa del circuito FPC è entrata in essere e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti allo stesso tempo:1. C'è rame nel foro via e la maschera di saldatura può essere inserita o non inserita; 2. ci devono essere stagno e piombo nel foro via, con un certo requisito di spessore (4 micron), e nessun inchiostro della maschera di saldatura dovrebbe entrare nel foro, causando perle di stagno da nascondere nel foro; 3. I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità. Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di "leggero, sottile, corto e piccolo", i circuiti stampati FPC si sono sviluppati anche ad alta densità e ad alta difficoltà. Pertanto, è apparso un gran numero di circuiti smt e BGA FPC e i clienti richiedono il collegamento quando montano componenti. Il foro ha cinque funzioni principali:1. Impedire che il circuito stampato FPC sia cortocircuito dallo stagno attraverso il foro passante attraverso la superficie del componente quando il circuito stampato FPC è saldato ad onda; Soprattutto quando mettiamo la via sul pad BGA, dobbiamo prima fare il foro della spina e poi placcarlo con oro, che è conveniente per la saldatura BGA .2. Evitare residui di flusso nei flaconcini;

scheda pcb

3. Dopo che il montaggio superficiale della fabbrica elettronica e l'assemblaggio dei componenti sono completati, il PCB deve essere aspirato per formare una pressione negativa sulla macchina di prova per completare: 4. Impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro, causando una falsa saldatura e influenzando la posizionazione5. Impedire che le palline di latta spuntano durante la saldatura ad onda, causando cortocircuiti.iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni. Quality assuranceiPCB ha superato ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC e altre certificazioni del sistema di gestione della qualità, produce prodotti PCB standardizzati e qualificati, padroneggia la tecnologia di processo complessa e utilizza attrezzature professionali come AOI e Flying Probe per controllare la produzione e le macchine di ispezione a raggi X. Infine, utilizzeremo il doppio controllo FQC dell'aspetto per garantire la spedizione secondo lo standard IPC II o IPC III standard. Fabbrica di circuiti stampati Non siamo un agentoLa nostra fabbrica si trova in Cina. Per decenni, Shenzhen è stata conosciuta come il centro di produzione e ricerca elettronica del mondo. La nostra fabbrica e il sito web sono approvati dal governo cinese, in modo da poter saltare gli intermediari e acquistare i prodotti sul nostro sito web con fiducia. Poiché siamo una fabbrica diretta, questo è il motivo per cui il 100% dei nostri vecchi clienti continua ad acquistare su iPCB.