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PCB Tecnico - Misure di miglioramento per i micro cortocircuiti PCB

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PCB Tecnico - Misure di miglioramento per i micro cortocircuiti PCB

Misure di miglioramento per i micro cortocircuiti PCB

2021-09-23
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Author:Aure

Misure di miglioramento per i micro cortocircuiti PCB

Alcune schede finite con micro-shorts e fenomeni di cortocircuito non possono essere testate con normali tester di computer a bassa tensione per garantire che non fluiscano nelle mani dei clienti per lamentarsi ai clienti. Di solito, i produttori di circuiti stampati spingono questo problema al fornitore della macchina di prova del computer, promuovendo così lo sviluppo della macchina di prova del computer ad alta tensione. Tuttavia, il tasso di passaggio del 100% non può essere garantito con una macchina di prova ad alta pressione.

A volte il test del circuito stampato è tutto OK quando il circuito di prova di bassa tensione viene utilizzato per la prima volta e il test di alta tensione 300V viene utilizzato per la seconda volta per testare un cortocircuito. Per la terza volta, è stato ri-testato con bassa tensione ordinaria e anche il circuito di cortocircuito misurato per la seconda volta è stato determinato per essere cortocircuito. Utilizzare il profilo di resistenza di un multimetro per misurare che il punto pad tra i due fili del punto di cortocircuito è un cortocircuito e il valore medio di resistenza è di 6,7 ohm. Pertanto, dovrebbe essere considerato un cortocircuito completo anziché un micro cortocircuito. Quindi utilizzare una lente di ingrandimento ad alta potenza per controllare il fenomeno di cortocircuito e il punto di cortocircuito non può essere rilevato con precisione (dovrebbe essere il motivo che il prodotto finito ha inchiostro della maschera di saldatura).


Misure di miglioramento per i micro cortocircuiti PCB


Dal processo di prova e dal suo valore di resistenza, si può determinare che il bordo è inciso dall'incisione laterale e quindi il bordo è rotto dal processo di macinazione per formare un ponte tra i fili e quindi stampato con olio verde per rendere il ponte non un ponte completo di cortocircuito. In questo modo, il primo test è la bassa tensione ed è naturalmente impossibile rilevare un cortocircuito a ponte. Per la seconda volta, l'alta tensione viene rilevata prima come un micro cortocircuito, e poi la saldatura di guasto ad alta tensione (perché il filo di rame è molto piccolo, può essere saldato per formare un cortocircuito senza alta potenza. Se il produttore della macchina di prova può aumentare la sua corrente di prova di cortocircuito Il contatto del ponte può essere soffiato con potenza sufficiente ed è difficile per noi vedere questo fenomeno). Così il terzo tester di computer a bassa tensione può testare il punto di cortocircuito e il suo valore di resistenza è solo una media di 6,7 ohm.

Come accennato in precedenza, il tester di schede ad alta tensione 300V si è lamentato anche del fenomeno del cortocircuito. Il controllo della scheda di cortocircuito difettosa restituita ha mostrato che la scheda di cortocircuito difettosa misurata per la terza volta era la stessa ragione. Poiché la stampa serigrafica della maschera di saldatura (olio verde) aumenterà l'isolamento del filo di rame, la macchina di prova del computer ad alta tensione non può essere utilizzata per misurarlo e il ponte formerà un cortocircuito durante il processo di prova di manipolazione, assemblaggio, saldatura ad onda e semilavorati prodotti. A volte usiamo il tester di bassa tensione per misurare il cortocircuito piegando e colpendo e a volte il cortocircuito scomparirà. Quando non c'era nessun tester computerizzato ad alta tensione, perché non ero a mio agio, la scheda ok dopo il test è stata nuovamente testata e la scheda cortocircuitata è apparsa. La maggior parte dei problemi risiede nell'incisione laterale dell'incisione, nella produzione del modello e nella linea di pretrattamento dell'inchiostro della maschera di saldatura. Per risolvere questo problema, i primi due processi sono difficili da risolvere, principalmente per garantire la larghezza e la spaziatura della linea durante la produzione del modello., Per evitare che alcune linee siano troppo vicine e per garantire la qualità dell'incisione laterale durante l'incisione. Ridurre il fenomeno del micro cortocircuito durante la prova ad alta tensione.

Il metodo più semplice ed economicamente fattibile è quello di acquistare una nuova rettificatrice a piastre o di migliorare una rettificatrice a piastre esistente, adottare la spazzolatura dell'oscillazione e utilizzare la lucidatura della cenere vulcanica o la spazzola di nylon con maglia bassa e quindi utilizzare il lavaggio ad alta pressione, specialmente nella sezione di lavaggio dell'acqua. È meglio avere un dispositivo filtrante per evitare che materie estranee che possono causare un cortocircuito contaminano nuovamente la superficie della scheda. La rettificatrice della piastra può rimuovere il filo di rame e il bordo sporgente formato dall'erosione laterale (la macchina adesiva della polvere ha anche un certo effetto di rimozione). Allo stesso tempo, una macchina ad alta tensione dovrebbe essere utilizzata per la macchina di prova del computer recentemente acquistata, che può ridurre il verificarsi di micro cortocircuiti e cortocircuiti sul circuito stampato. Questo fenomeno di cortocircuito si verifica solitamente in schede monolaterali e schede ad alta densità.