PCB Tecnico - Quattro metodi principali di galvanizzazione in circuiti stampati

Quattro metodi principali di galvanizzazione in circuiti stampati

Ci sono quattro metodi principali di galvanizzazione nei circuiti stampati: galvanizzazione della fila del dito, galvanizzazione del foro passante, placcatura selettiva legata alla bobina e placcatura della spazzola.

Ecco una breve introduzione:

1. Placcatura di fila del dito

I metalli rari devono essere placcati sui connettori del bordo della scheda, sui contatti sporgenti del bordo della scheda o sulle dita dorate per fornire una minore resistenza al contatto e una maggiore resistenza all'usura. Questa tecnologia è chiamata placcatura di fila del dito o elettroplaccatura della parte sporgente. L'oro è spesso placcato sui contatti sporgenti del connettore bordo della scheda con lo strato interno di placcatura di nichel. Le dita d'oro o le parti sporgenti del bordo della tavola sono placcate manualmente o automaticamente. Attualmente, la placcatura d'oro sulla spina di contatto o dito d'oro è stata placcata o piombo., Invece di bottoni placcati.

Il processo di galvanizzazione a fila di dita è il seguente: Stripping del rivestimento per rimuovere il rivestimento di stagno o stagno-piombo sui contatti sporgenti Sciacquare con acqua di lavaggio Scrub con abrasivi Attivazione è diffusa in acido solforico 10% Lo spessore della nichelatura sui contatti sporgenti è 4-5μm Pulire e demineralizzare l'acqua Penetrazione oro Trattamento della soluzione Dorato Asciugatura di pulizia

2. Attraverso la placcatura del foro

Ci sono molti modi per costruire uno strato di galvanizzazione che soddisfa i requisiti sulla parete del foro del foro del substrato forato. Questa è chiamata attivazione della parete del foro nelle applicazioni industriali. Il processo di produzione commerciale del suo circuito stampato richiede più serbatoi intermedi di stoccaggio. Il serbatoio ha i propri requisiti di controllo e manutenzione. Attraverso la placcatura del foro è un processo di follow-up necessario del processo di perforazione. Quando la punta perfora attraverso la lamina di rame e il substrato sottostante, il calore generato scioglie la resina sintetica isolante che costituisce la maggior parte della matrice del substrato, la resina fusa e altri detriti di perforazione Si accumula intorno al foro ed è rivestita sulla parete del foro appena esposta nel foglio di rame. Infatti, questo è dannoso per la successiva superficie galvanica. La resina fusa lascerà anche uno strato di albero caldo sulla parete del foro del substrato, che mostra scarsa adesione alla maggior parte degli attivatori, che richiede lo sviluppo di una classe di tecnologie chimiche simili di decontaminazione e incisione-back.

Un metodo più adatto per la prototipazione dei circuiti stampati è quello di utilizzare un inchiostro appositamente progettato a bassa viscosità per formare un film ad alta adesione e ad alta conducibilità sulla parete interna di ogni foro passante. In questo modo, non è necessario utilizzare più processi di trattamento chimico, solo una fase di applicazione, seguita dalla polimerizzazione termica, può formare una pellicola continua sul lato interno di tutte le pareti del foro, che può essere elettroplaccata direttamente senza ulteriori trattamenti. Questo inchiostro è una sostanza a base di resina che ha una forte adesione e può essere facilmente aderente alle pareti della maggior parte dei fori lucidati termicamente, eliminando così il passaggio di incisione posteriore.

3. Placcatura selettiva con collegamento della bobina

I perni e i perni dei componenti elettronici, quali connettori, circuiti integrati, transistor e circuiti stampati flessibili, utilizzano tutti placcatura selettiva per ottenere una buona resistenza al contatto e resistenza alla corrosione. Questo metodo di galvanizzazione può essere manuale o automatico. È molto costoso placcare selettivamente ogni perno individualmente, quindi deve essere utilizzata la saldatura batch. Di solito, le due estremità della lamina metallica laminata allo spessore richiesto vengono perforate, pulite con metodi chimici o meccanici e quindi utilizzate selettivamente come nichel, oro, argento, rodio, pulsante o lega di stagno-nichel, lega di rame-nichel, lega di nichel-piombo, ecc. per galvanizzazione continua. Nel metodo di galvanizzazione della placcatura selettiva, prima rivestire uno strato di film resist sulla parte del foglio metallico di rame che non ha bisogno di essere galvanizzato, e galvanizzare solo sulla parte selezionata del foglio di rame.

4. Pennello placcato

Un altro metodo di placcatura selettiva è chiamato "placcatura a pennello". È una tecnica di elettrodeposizione e non tutte le parti sono immerse nell'elettrolita durante il processo di galvanizzazione. In questo tipo di tecnologia di galvanizzazione, solo un'area limitata è galvanizzata e non c'è alcun effetto sul resto. Di solito, metalli rari sono placcati su parti selezionate del circuito stampato, come aree come connettori bordo scheda. La placcatura a spazzola viene utilizzata di più quando ripara i circuiti stampati scartati nelle officine elettroniche di assemblaggio. Avvolgere un anodo speciale (un anodo chimicamente inattivo, come la grafite) in un materiale assorbente (tampone di cotone) e utilizzarlo per portare la soluzione galvanica nel luogo in cui è necessaria la galvanizzazione.

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