PCB Tecnico - Quali sono le procedure di elaborazione della prova PCB?

Quali sono le procedure di elaborazione della prova PCB?

Nelle apparecchiature elettroniche, il circuito stampato è una parte chiave. È dotato di altri componenti elettronici e collegato al circuito per fornire un ambiente di lavoro stabile del circuito. Quindi, quali sono le procedure di elaborazione della prova PCB? Prendiamo la scheda a sei strati come esempio, diamo un'occhiata:

[Circuito interno] Il substrato della lamina di rame viene prima tagliato in una dimensione adatta per la lavorazione e la produzione. Prima che il substrato sia laminato, di solito è necessario sgrossare correttamente il foglio di rame sulla superficie del bordo e quindi attaccare il film secco fotoresist ad esso ad una temperatura e pressione appropriate; Quindi, il substrato viene inviato alla macchina di esposizione UV per l'esposizione e l'immagine del circuito sul film viene trasferita al fotoresist del film secco sulla scheda. Dopo aver strappato il film protettivo, utilizzare prima la soluzione acquosa di carbonato di sodio per sviluppare e rimuovere l'area non illuminata sulla superficie del film, quindi utilizzare la soluzione mista di perossido di idrogeno per corrodere e rimuovere il foglio di rame esposto per formare un circuito. Infine, il film secco photoresist viene lavato via con una soluzione di acqua di sodio leggermente ossidata.

Prima della pressatura, il bordo dello strato interno è nero (ossidato) trattato per passivare la superficie di rame per aumentare l'isolamento; e la superficie di rame del circuito di strato interno è ruvidita per produrre buone prestazioni di adesione. Durante la laminazione, prima rivettatura dei circuiti interni di sei strati (compreso) con una rivettatrice; Quindi utilizzare un vassoio per impilarli ordinatamente tra le piastre d'acciaio a specchio e inviarli alla macchina di laminazione sottovuoto per temperatura e pressione appropriate Rendere il film indurire e legare. Il circuito stampato laminato utilizza la perforatrice automatica di posizionamento a raggi X per perforare il foro bersaglio come foro di riferimento; e tagliare correttamente il bordo della scheda per facilitare la successiva lavorazione.

[Perforazione] Il circuito stampato è forato con una perforatrice CNC per perforare i fori passanti del circuito intercalare e i fori di fissaggio delle parti di saldatura.

[Placcato attraverso fori] Dopo aver formato il vias intercalare, uno strato di rame metallico deve essere posato su di esso per completare la conduzione del circuito intercalare. In primo luogo, utilizzare spazzolatura pesante e lavaggio ad alta pressione per pulire i capelli sul foro e la polvere nel foro e immergere la latta sulla parete pulita del foro.

[Rame primario] Immergere il circuito stampato in una soluzione chimica di rame e depositare gli ioni di rame nella soluzione sulla parete del foro per formare un circuito passante; Aggiungere poi lo strato di rame nel foro di via galvanizzando con un bagno di solfato di rame abbastanza spesso per la successiva lavorazione.

[Rame secondario del circuito esterno] La produzione del trasferimento del circuito è la stessa del circuito interno, ma l'incisione del circuito è divisa in due modi: positivo e negativo. Il film negativo è realizzato nello stesso modo del circuito interno. Dopo lo sviluppo, il rame viene direttamente inciso e il film viene rimosso. Il metodo del film positivo è quello di aggiungere rame secondario e stagno-piombo placcatura dopo lo sviluppo. Dopo aver rimosso il film, il foglio di rame esposto viene corroso e rimosso con una soluzione mista di ammoniaca e cloruro di rame per formare un circuito; Infine, la soluzione di spogliatura dello stagno e del piombo viene utilizzata per rimuovere lo stagno Lo strato di piombo viene spogliato.

[Stampa testo a inchiostro resistente alla saldatura] Stampa il testo, marchio o numero di parte richiesto dal cliente sulla superficie della scheda mediante serigrafia, quindi riscalda il testo (o radiazioni ultraviolette) per indurire l'inchiostro di vernice del testo.

[Elaborazione del contatto] La vernice verde della maschera di saldatura copre la maggior parte della superficie in rame del circuito e solo i contatti terminali per la saldatura delle parti, i test elettrici e l'inserimento del circuito sono esposti. Questo punto finale deve essere aggiunto con uno strato protettivo adeguato per evitare gli ossidi durante l'uso a lungo termine, che influenzeranno la stabilità del circuito.

[Formatura e taglio] Il circuito stampato viene tagliato nella dimensione esterna richiesta dal cliente con una macchina di stampaggio CNC; Infine, la polvere e i contaminanti ionici superficiali sul circuito vengono puliti.

Imballaggio comunemente usato del film del PE, imballaggio termoretraibile del film, imballaggio sottovuoto, ecc.

Quanto sopra è il processo di prova PCB che l'ingegnere ha spiegato in dettaglio per voi. Spero che possa esservi utile.