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Molti circuiti stampati flessibili (schede flessibili) possono soddisfare i requisiti di densità del circuito progettando il circuito su un solo lato, ma per problemi di assemblaggio, i contatti di assemblaggio devono essere lasciati su entrambi i lati.
La soluzione più semplice a questo problema è aprire una finestra o una lunga fessura vuota nell'area necessaria del circuito flessibile, in modo che l'obiettivo di connessione bifacciale ma produzione di circuito monofacciale possa essere raggiunto. La struttura e i prodotti tipici sono mostrati nella figura sottostante.
Il metodo di fabbricazione di questo tipo di struttura morbida del bordo utilizza generalmente il materiale di base per rivestire la resina della colla, quindi preme per rimuovere l'area vuota e quindi esegue il processo di pressatura della pelle di rame. In questo approccio, le pelli di rame sono esposte su entrambi i lati dell'assemblaggio e dell'area di giunzione, quindi l'assemblaggio non è un problema. Tuttavia, a causa della successiva produzione di cablaggio, queste aree non supportate perdono il supporto del substrato e il cablaggio di processo bagnato non può essere inciso. Pertanto, un processo protettivo di rivestimento della colla deve essere aggiunto prima della produzione di cablaggio. Dopo che il circuito è completato, la colla protettiva deve essere rimossa prima che il trattamento superficiale del metallo possa essere eseguito, quindi la procedura di esecuzione è più complicata. Questo tipo di prodotto è attualmente rappresentato dai prodotti TAB, come mostrato nella figura sottostante.
L'idea di aprire successivamente è adottata anche da alcuni produttori di FPCB. Il metodo è quello di rimuovere selettivamente parte del substrato flessibile del circuito stampato mediante incisione laser o alcalina per ottenere la possibilità di connessione bifacciale. Anche se questo metodo di produzione è semplice, il prezzo unitario è molto diverso. Il metodo più comunemente usato nel settore è aprire finestre con forti alcali. Con l'aumentare della domanda di substrati non adesivi, questo tipo di approccio potrebbe dover essere studiato più attentamente dall'industria. Fortunatamente, la tecnologia laser sta avanzando a un ritmo rapido e forse ci saranno soluzioni più economiche in futuro.
