PCB Tecnico - Introduzione ad alcuni pro e contro della placcatura in rame della fabbrica di PCB

Il rame-rivestito è una parte importante della progettazione della scheda di fabbrica PCB. Che si tratti di software domestico di progettazione PCB Qingyuefeng, qualche Protel straniero, PowerPCB fornisce una funzione intelligente rivestita di rame, quindi come applicare il rame, la fabbrica PCB avrà alcune idee Condividi con tutti, sperando di portare benefici ai colleghi.

La cosiddetta colata di rame deve utilizzare lo spazio inutilizzato sul circuito stampato PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo.

Anche allo scopo di rendere il PCB il più non deformato possibile durante la saldatura, la maggior parte dei produttori di PCB richiederà anche ai progettisti di PCB di riempire l'area aperta del PCB con fili di terra in rame o griglia. Se il rame non viene gestito correttamente, lo farà Se i guadagni o le perdite vengono ricompensati o persi, il rivestimento in rame "i vantaggi superano gli svantaggi" o "gli svantaggi superano i vantaggi"?

Tutti sanno che in condizioni di alta frequenza, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è superiore a 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza di rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è una colata di rame mal messa a terra nel circuito stampato, la colata di rame diventa uno strumento per la trasmissione del rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è "filo di terra", deve essere inferiore a Î"/20, fori di perforazione nel cablaggio, e "buona terra" con il piano di terra della scheda multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante. Ci sono generalmente due metodi di base per il rivestimento in rame, vale a dire rivestimento in rame di grande area e rame griglia. Spesso si chiede se il rivestimento in rame di grande area sia migliore del rivestimento in rame a griglia. Non è bene generalizzare. Perché? Il rivestimento in rame di grande area ha la duplice funzione di aumentare la corrente e la schermatura. Tuttavia, se per la saldatura ad onda viene utilizzato un rivestimento di rame di grande area, il bordo può sollevarsi e persino bolle. Pertanto, per il rivestimento di rame di grande area, diverse scanalature sono generalmente utilizzate per alleviare la formazione di bolle del foglio di rame. Il rivestimento in rame a maglia pura è utilizzato principalmente per schermatura e l'effetto di aumentare la corrente è ridotto. Dal punto di vista della dissipazione del calore, la maglia è benefica (abbassa la superficie di riscaldamento del rame) e svolge un ruolo di schermatura elettromagnetica in una certa misura.

Ma va sottolineato che la griglia è fatta di tracce in direzioni sfalsate. Sappiamo che per il circuito, la larghezza della traccia ha una corrispondente "lunghezza elettrica" per la frequenza di funzionamento del circuito stampato (la dimensione effettiva è divisa per la dimensione effettiva). La frequenza digitale corrispondente alla frequenza di lavoro è disponibile, vedi libri correlati per dettagli). Quando la frequenza di lavoro non è molto alta, forse il ruolo della linea della griglia non è molto evidente. Una volta che la lunghezza elettrica corrisponde alla frequenza di lavoro, sarà molto male. Scoprirai che il circuito non funziona affatto correttamente e segnali che interferiscono con il funzionamento del sistema vengono emessi ovunque.

Quindi, per i colleghi che utilizzano griglie, il mio suggerimento è quello di scegliere in base alle condizioni di lavoro del circuito stampato progettato, e non aggrapparsi a una cosa. Pertanto, i circuiti ad alta frequenza hanno elevati requisiti per reti multiuso per anti-interferenza e i circuiti a bassa frequenza hanno circuiti con grandi correnti, come il rame completo comunemente usato.

Detto questo, allora dobbiamo prestare attenzione a quei problemi nel rivestimento in rame al fine di ottenere l'effetto desiderato del rivestimento in rame:

1. Se il circuito stampato PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione del circuito stampato, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame e la terra digitale Non è molto da dire che la colata di rame è separata dalla terra analogica. Allo stesso tempo, prima della colata di rame, prima addensare la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si forma una pluralità di forme diverse di strutture di deformazione multiple.

2. per le connessioni a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza;

3. Rame versare vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di versare rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare l'oscillatore di cristallo separatamente.

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Quando si instrada il filo di terra, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la placcatura in rame. Questo effetto è molto negativo.

6. È meglio non avere angoli taglienti (<=180 gradi) sulla scheda, perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Per altre cose, è solo grande o piccolo. Consiglio di usare il bordo dell'arco.

7. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è difficile per voi rendere questo rame rivestito "buon terreno"

8. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra della colata di rame sul PCB, deve essere "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.