PCB Tecnico - L'importanza della scheda PCB "doratura" nella fabbrica di circuiti stampati

1, trattamento superficiale della scheda PCB della fabbrica del circuito stampato: anti-ossidazione, spruzzo di stagno, spruzzo di stagno senza piombo, oro ad immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, placcatura in oro duro, placcatura in oro a bordo completo, dito d'oro, nichel palladio oro OSP.

Spruzzatura dello stagno: La piastra dello stagno dello spruzzo è generalmente un modello PCB ad alta precisione multistrato (4-46 strati). È stato utilizzato da molte grandi società di comunicazione domestica, computer, apparecchiature mediche, e società aerospaziali e unità di ricerca. È la parte di collegamento tra la barra di memoria e lo slot di memoria, tutti i segnali sono trasmessi attraverso dita dorate.

Il dito d'oro è composto da molti contatti conduttivi giallo dorato. Poiché la superficie è placcata in oro e i contatti conduttivi sono disposti come dita, si chiama "dito dorato". Il dito d'oro è effettivamente rivestito con uno strato d'oro sul bordo rivestito di rame attraverso un processo speciale, perché l'oro ha una forte resistenza all'ossidazione e una forte conducibilità. Tuttavia, a causa del prezzo elevato dell'oro, la maggior parte della memoria è ora sostituita dalla placcatura in latta. Dagli anni '90, i materiali di stagno sono stati resi popolari. Attualmente, le "dita dorate" delle schede madri, della memoria e delle schede grafiche sono quasi tutte utilizzate. Il materiale di latta, solo una parte dei punti di contatto dei server/workstation ad alte prestazioni continuerà ad essere placcato in oro, il che è naturalmente costoso.

2. Perché utilizzare piastre dorate

Man mano che il livello di integrazione di IC diventa sempre più alto, i pin IC diventano più densi. Il processo verticale dello stagno dello spruzzo è difficile appiattire i cuscinetti sottili, che porta difficoltà al posizionamento di SMT; Inoltre, la durata della piastra di latta spray è molto breve. La tavola placcata in oro risolve solo questi problemi:

1. per il processo di montaggio superficiale, specialmente per i supporti superficiali ultra-piccoli 0603 e 0402, perché la planarità del pad è direttamente correlata alla qualità del processo di stampa della pasta di saldatura, ha un'influenza decisiva sulla qualità della successiva saldatura a riflusso, quindi l'intera placcatura oro della scheda è comune nei processi di montaggio superficiale ad alta densità e ultra-piccoli.

2. Nella fase di produzione di prova, a causa di fattori come l'approvvigionamento di componenti, spesso non è che il bordo viene saldato immediatamente, ma è spesso utilizzato per diverse settimane o anche mesi. La shelf life del bordo placcato oro è migliore di quella del piombo. Inoltre, il costo del PCB placcato oro nella fase del campione è quasi lo stesso di quello del bordo della lega di piombo-stagno.

Ma man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3-4MIL. Pertanto, il problema del cortocircuito del filo d'oro è causato: Man mano che la frequenza del segnale diventa sempre più alta, la trasmissione del segnale nello strato multi-placcato causato dall'effetto della pelle ha un'influenza più evidente sulla qualità del segnale. L'effetto pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tenderà a concentrarsi sulla superficie del filo per fluire. Secondo i calcoli, la profondità della pelle è correlata alla frequenza.

3. Perché utilizzare Immersion Gold Board

Al fine di risolvere i problemi di cui sopra delle schede dorate, PCB che utilizzano schede dorate hanno principalmente le seguenti caratteristiche:

1. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione sarà più giallo dorato della placcatura in oro e i clienti saranno più soddisfatti.

2. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà la saldatura scadente e causerà lamentele del cliente.

3. Poiché la scheda d'oro di immersione ha solo nichel e oro sul pad, la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle non influenzerà il segnale sullo strato di rame.

4. Poiché l'oro ad immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro, non è facile produrre ossidazione.

5. Poiché il bordo d'oro di immersione ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà una leggera brevità.

6. Poiché la scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente legati.

7. Il progetto non influenzerà la distanza quando si effettua la compensazione.

8. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, lo stress della piastra d'oro ad immersione è più facile da controllare e per i prodotti con incollaggio, è più favorevole all'elaborazione di incollaggio. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della doratura, quindi la piastra d'oro ad immersione non è resistente all'usura come il dito d'oro.

9. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata d'oro.

Quattro, bordo d'oro di immersione VS bordo placcato oro

Infatti, il processo di doratura è diviso in due tipi: uno è l'oro galvanizzato, l'altro è l'oro ad immersione. Per il processo di doratura, l'effetto della stagnazione è notevolmente ridotto, mentre l'effetto stagnante dell'oro ad immersione è migliore; a meno che il produttore non richieda la legatura, la maggior parte dei produttori sceglierà ora il processo di immersione oro, che è generalmente comune Nel caso del trattamento superficiale PCB, i seguenti tipi: placcatura oro (placcatura oro galvanica, oro ad immersione), placcatura argento, OSP, spruzzatura di stagno (piombo e piombo-free), questi tipi sono principalmente per schede FR-4 o CEM-3 esiste anche un metodo di trattamento superficiale con colofonia; è presa in considerazione una scarsa applicazione dello stagno (cattiva alimentazione dello stagno) se sono escluse le ragioni di produzione e processo del materiale del produttore della patch, come la pasta di saldatura.

Qui è solo per il problema PCB, ci sono i seguenti motivi:

1. durante la stampa PCB, se c'è una superficie del film permeabile all'olio sulla posizione PAN, che può bloccare l'effetto della stagnazione; questo può essere verificato mediante un test di sbiancamento dello stagno.

2. Se la posizione di lubrificazione della posizione PAN soddisfa i requisiti di progettazione, vale a dire se il design del pad può garantire sufficientemente il supporto delle parti.

3. se il pad è contaminato, questo può essere ottenuto dalla prova di inquinamento ionico; i tre punti di cui sopra sono fondamentalmente gli aspetti chiave presi in considerazione dal produttore di circuiti stampati.

Per quanto riguarda i vantaggi e gli svantaggi di diversi metodi di trattamento superficiale, ognuno ha i suoi punti di forza e di debolezza!

In termini di doratura, può rendere il tempo di conservazione del PCB più lungo e le variazioni di temperatura e umidità nell'ambiente esterno sono piccole (rispetto ad altri trattamenti superficiali) e generalmente possono essere conservate per circa un anno; Il trattamento superficiale dello stagno spray è secondo, OSP di nuovo, questo Un sacco di attenzione dovrebbe essere prestata al tempo di conservazione dei due trattamenti superficiali a temperatura ambiente e umidità.

In circostanze normali, il trattamento superficiale dell'argento ad immersione è un po 'diverso, il prezzo è anche alto e le condizioni di conservazione sono più impegnative e deve essere imballato con carta priva di zolfo! E il tempo di conservazione è di circa tre mesi! In termini di effetto stagno, oro ad immersione, OSP, infatti, lo stagno spray è quasi lo stesso e i produttori di circuiti stampati considerano principalmente l'aspetto economico!