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Alcuni amici chiederanno cosa devo fare se i pad del circuito stampato sono saldati e come affrontarlo? Anche i produttori di impermeabilizzazione di circuiti stampati hanno incontrato la stessa situazione quando stavano producendo circuiti stampati. Oggi condividerò alcune delle esperienze che ho riassunto quando ho incontrato questa situazione.
La saldatura del circuito stampato è principalmente perché il tempo di saldatura è troppo lungo o la temperatura è troppo alta a causa della saldatura ripetuta. Il pad di rame del circuito stampato cadrà solo dopo l'espansione ripetuta. Prestare maggiore attenzione a questo durante la saldatura per evitare di cadere di più.
Il circuito stampato taglia le pastiglie pelate con un coltello al posto in cui non vengono sbucciate, per evitare che il circuito si espanda lungo il luogo di sbucciatura. Se i perni dei componenti sono abbastanza lunghi, è possibile raschiare via la vernice isolante ai giunti del circuito dopo il taglio. Buona saldatura salda i perni lungimiranti qui.
Se i pin componenti del circuito stampato non sono abbastanza lunghi, è possibile utilizzare un filo sottile sulla buona scatola di saldatura per passare attraverso il foro del pad e saldarlo ai pin del componente e l'altra estremità è saldata ai pin del componente. I giunti del pad sono fissati con colla hot melt per evitare la riapertura e la caduta.
Se il pad del circuito stampato PCB si stacca molto seriamente, il metodo di cui sopra non è adatto. Puoi anche scegliere il metodo di piombo volante. Saldare un'estremità del filo al perno del componente saldato e l'altra estremità è saldata al pad saldato.
Su tutte le saldature. C'è un altro modo, il bridge, se ci sono componenti sullo stesso circuito intorno ai pin del componente pad saldati, è possibile saldare direttamente i pin del componente ai pin di quel componente, e scartare i pad originali Naturalmente, durante la saldatura, è necessario vedere chiaramente che è possibile saldare la stringa per evitare il burnout dei componenti.
