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Perché le schede TG alte dovrebbero essere utilizzate per i circuiti stampati PCB? Perché l'alto strato Tg è alta resistenza al calore. Attualmente, con lo sviluppo dell'industria elettronica, gli attuali prodotti elettronici rappresentati dai computer si stanno sviluppando verso uno sviluppo ad alta funzionalità e ad alto multistrato, che richiede la garanzia di alta resistenza al calore dei materiali del substrato PCB.
L'emergere e lo sviluppo di tecnologie di montaggio ad alta densità rappresentate da SMT e CMT hanno reso i PCB sempre più inseparabili dal supporto di elevata resistenza al calore dei substrati in termini di piccole aperture, linee sottili e diradamento.
I materiali del substrato PCB non solo si ammorbidiscono e si deformano alle alte temperature, ma presentano anche proprietà meccaniche ed elettriche ridotte. La differenza tra FR-4 generale e FR-4 ad alto Tg: quando riscaldato dopo l'assorbimento di umidità, la resistenza meccanica del materiale, la stabilità dimensionale, l'adesività, l'assorbimento dell'acqua, la decomposizione termica, l'espansione termica e altre varie condizioni La differenza è che i prodotti ad alto Tg sono ovviamente migliori dei materiali del substrato PCB ordinari.
2. Con l'integrazione crescente di IC, più pin IC diventano più densi. Il processo verticale dello stagno dello spruzzo è difficile appiattire i cuscinetti sottili, che porterà difficoltà al posizionamento SMT; Inoltre, la vita stand-by del bordo spray di stagno è molto breve.
La tavola placcata in oro risolve solo questi problemi:
1. per il processo di montaggio superficiale, specialmente per i supporti superficiali ultra-piccoli 0603 e 0402, perché la planarità del pad è direttamente correlata alla qualità del processo di stampa della pasta di saldatura, ha un'influenza decisiva sulla qualità della successiva saldatura a riflusso, quindi l'intera placcatura oro della scheda è comune nei processi di montaggio superficiale ad alta densità e ultra-piccoli.
2. Colpito da fattori come l'approvvigionamento di componenti, spesso non è che il bordo viene saldato non appena arriva, ma è spesso utilizzato dopo una settimana o due o anche un mese. La vita in standby del bordo placcato in oro è molte volte più lunga di quella della lega di piombo-stagno, quindi molti clienti usano placcatura in oro
Man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza e la spaziatura della linea hanno raggiunto 3MIL.
Pertanto, si verifica il problema del cortocircuito del filo d'oro: man mano che la frequenza del segnale diventa sempre più alta, l'effetto pelle provoca la trasmissione del segnale nello strato multi-placcato, che ha una grande influenza sulla qualità del segnale.
