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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Qual è il ruolo della maschera di saldatura del circuito stampato PCB

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PCB Tecnico - Qual è il ruolo della maschera di saldatura del circuito stampato PCB

Qual è il ruolo della maschera di saldatura del circuito stampato PCB

2021-09-03
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Author:Belle
  1. Introduzione della scheda PCB


94HB: Cartone ordinario, non ignifugo (materiale povero, non può essere utilizzato come scheda di alimentazione)

94V0: cartone ignifugo

22F: Bordo monolaterale della mezza fibra di vetro

CEM-1: Scheda monolaterale della vetroresina (perforazione del computer è necessaria, non punzonatura)

CEM-3: Scheda bifacciale mezza fibra di vetro (un materiale di fascia molto bassa per schede bifacciali)

FR-4: Bordo bifacciale in fibra di vetro

Scheda PCB

2. Il circuito stampato PCB deve essere resistente alla fiamma, non può bruciare ad una certa temperatura, ma può solo essere ammorbidito.

Nel circuito stampato personalizzato, i colori della maschera di saldatura sono verdi, blu, rosso, nero, bianco e altri colori. Nel processo di produzione di PCB, la maggior parte dei colori verdi sono trovati per essere i più comunemente utilizzati. Ci sono anche molti piccoli partner che chiamano la maschera di saldatura olio verde. Attraverso stampa, pre-cottura, allineamento, esposizione, sviluppo, post-polimerizzazione e altri processi, l'olio verde della maschera di saldatura è un fotoresist liquido, che è un oligomero acrilico e viene utilizzato come strato protettivo. È coperto sul circuito e sul substrato del circuito stampato che non hanno bisogno di essere saldati e lo scopo è quello di proteggere il modello di circuito formato per lungo tempo. I componenti principali dell'inchiostro liquido per saldatura ottica includono: resina epossidica e resina acrilica con proprietà quali resina epossidica glicole propilenico, resina epossidica novolac, resina epossidica fenolica media e uretano etilico.


Qual è la funzione della maschera di saldatura sul circuito stampato PCB?

(1) Prevenire la disconnessione fisica dei circuiti conduttori.


(2) Durante il processo di saldatura, coprire il materiale di base tra le linee per evitare cortocircuiti tra le linee dovuti al ponte.


(3) Coprire tutte le linee conduttive che non hanno bisogno di essere saldate per impedire che lo strato di rame venga ossidato.