PCB Tecnico - A quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione quando il rame della scheda PCB versa

A quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione quando il rame della scheda PCB versa

La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo. Tutti sanno che alle alte frequenze, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza del rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è un rivestimento di rame mal messo a terra nel PCB della fabbrica di circuiti stampati, il rivestimento di rame diventa uno strumento per la trasmissione del rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "filo di terra", che deve essere inferiore a Î"/20 per perforare fori nel cablaggio a "buona terra" con il piano di terra del circuito multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.

Nel rivestimento in rame, al fine di ottenere l'effetto desiderato del rivestimento in rame, questi problemi devono essere prestati attenzione nel rivestimento in rame:

1. Se la scheda PCB ha più motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" più importante viene utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame, terra digitale e analogico Non è troppo per separare il terreno e la colata di rame. Allo stesso tempo, prima della colata di rame, ispessire prima la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si forma una pluralità di forme diverse di strutture di multi-deformazione.

2. per le connessioni a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza.

3. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale del circuito multistrato. Perché è difficile per voi rendere questa scheda PCB rame "buona messa a terra".

6. il rame versato vicino all'oscillatore di cristallo, l'oscillatore di cristallo nel circuito è una fonte di emissione ad alta frequenza, il metodo è quello di versare rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.

7. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Quando si instrada il filo di terra, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non si può fare affidamento sull'aggiunta tramite fori per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la colata di rame. Questo effetto è molto negativo.

8. È meglio non avere angoli taglienti sulla scheda PCB (<=180 gradi), perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Ci sarà sempre un impatto sugli altri, ma è grande o è solo piccolo, consiglio di utilizzare il bordo dell'arco.

9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se il problema di messa a terra della colata di rame sulla scheda PCB viene affrontato correttamente, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea di segnale e ridurre la coppia di segnale. Interferenza elettromagnetica esterna.

In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra del rame sulla scheda PCB, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi", può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.