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Il circuito stampato (PCB) è oggi il nucleo della maggior parte dei prodotti elettronici e le funzioni di base sono determinate dalla combinazione di componenti e meccanismi di cablaggio. La maggior parte dei PCB in passato erano relativamente semplici e limitati dalla tecnologia di produzione, mentre i PCB di oggi sono molto più complicati. Dalle scelte flessibili avanzate alle varietà di forma speciale, i PCB sono diventati più diversi nel mondo elettronico di oggi. Tuttavia, i PCB multistrato sono particolarmente popolari.
Sebbene i PCB utilizzati per dispositivi elettronici semplici con funzioni limitate siano generalmente composti da un unico strato, dispositivi elettronici più complessi (come le schede madri del computer) sono composti da più strati. Questi sono i cosiddetti PCB multistrato. Con la crescente complessità dei moderni dispositivi elettronici, questi PCB multistrato sono più popolari che mai e la tecnologia di produzione ha ridotto significativamente le loro dimensioni.
Cos'è un PCB multistrato?
La definizione di PCB multistrato è un PCB composto da tre o più strati conduttivi di lamina di rame. Sembrano diversi strati di circuiti stampati bifacciali, laminati e incollati insieme, con più strati di isolamento termico tra di loro. L'intera struttura è disposta in modo che due strati siano posizionati sul lato superficiale del PCB per collegarsi all'ambiente. Tutte le connessioni elettriche tra gli strati sono ottenute attraverso fori come placcati attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti. Quindi applicare questo metodo per generare PCB altamente complessi di diverse dimensioni.
Il PCB multistrato è emerso man mano che i tempi cambiano ai cambiamenti in continuo cambiamento nel settore dell'elettronica. Nel tempo, le funzioni dei dispositivi elettronici sono gradualmente diventate sempre più complesse, richiedendo PCB più complessi. Purtroppo, i PCB sono limitati da problemi come rumore, capacità vaganti e crosstalk, e quindi devono rispettare determinati vincoli di progettazione. Queste considerazioni di progettazione rendono difficile ottenere prestazioni soddisfacenti da PCB mono o anche bifacciali, così sono nati PCB multistrato. Confezionare la potenza di un PCB a doppio strato in questo formato è solo una piccola parte delle dimensioni e i PCB multistrato stanno diventando sempre più popolari nei prodotti elettronici. Sono disponibili in varie dimensioni e spessori per soddisfare le esigenze delle loro applicazioni estese, e le loro varianti vanno da 4 a 12 strati. Il numero di strati è solitamente pari, perché un numero dispari di strati può causare problemi nel circuito, come la deformazione, e non è conveniente produrre. La maggior parte delle applicazioni richiede da 4 a 8 strati, ma applicazioni come dispositivi mobili e smartphone spesso utilizzano circa 12 strati, e alcuni produttori professionali di PCB hanno la capacità di produrre quasi 100 strati di PCB multistrato. Tuttavia, i PCB multistrato con più strati sono rari a causa della loro efficienza economica estremamente bassa. Sebbene la produzione di PCB multistrato sia spesso più costosa e ad alta intensità di manodopera, i PCB multistrato stanno diventando una parte importante della tecnologia moderna. Ciò è dovuto principalmente ai numerosi benefici che forniscono, soprattutto se confrontati con varietà monostrato e doppio strato.
