PCB Tecnico - Suggerimenti per la progettazione di circuiti stampati multistrato

Suggerimenti per la progettazione di circuiti stampati multistrato

Il circuito stampato multistrato è un tipo speciale di circuito stampato e la sua esistenza "posizione" è generalmente speciale. Ad esempio, ci saranno schede multistrato nel circuito stampato. Questo tipo di scheda multistrato può aiutare la macchina a condurre vari circuiti, non solo questo, ma ha anche un effetto isolante, non lascerà che elettricità ed elettricità collidano tra loro, assolutamente sicuro. Se si desidera utilizzare una scheda multistrato PCB con prestazioni migliori, è necessario progettare con attenzione. Successivamente, spiegherò come progettare un circuito stampato multistrato. Uno, la forma, la dimensione e il numero di strati della scheda PCB sono determinati 1. Il numero di strati deve essere determinato in base ai requisiti di prestazione del circuito, dimensione della scheda e densità del circuito. Per le schede stampate multistrato, le schede a quattro e sei strati sono le più utilizzate. Prendendo ad esempio la scheda a quattro strati, ci sono due strati conduttori (superficie del componente e superficie di saldatura), uno strato di potenza e uno strato di terra.2. Gli strati del circuito stampato multistrato dovrebbero essere simmetrici ed è meglio avere un numero pari di strati di rame, cioè, circuito stampato a quattro strati, PCB a sei strati, circuito stampato a otto strati, ecc A causa della laminazione asimmetrica, la superficie del circuito stampato PCB è soggetta a deformazione, specialmente per i circuiti stampati multistrato PCB montati in superficie, che dovrebbe essere prestata maggiore attenzione. 3. Qualsiasi circuito stampato ha il problema di cooperare con altre parti strutturali. Pertanto, la forma e le dimensioni del circuito stampato devono essere basate sulla struttura del prodotto. Tuttavia, dal punto di vista del processo produttivo, dovrebbe essere il più semplice possibile, generalmente un rettangolo con un rapporto di aspetto non troppo ampio per facilitare l'assemblaggio, migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi del lavoro. 2. La posizione e l'orientamento dei componenti 1. D'altra parte, dovrebbe essere considerato dalla struttura generale del circuito stampato per evitare la disposizione irregolare dei componenti e il disordine. Questo non solo influisce sulla bellezza del cartone stampato, ma porta anche un sacco di inconvenienti ai lavori di assemblaggio e manutenzione.2. La posizione e la direzione di posizionamento dei componenti devono essere prima considerate dal principio del circuito e soddisfare la direzione del circuito. Se il posizionamento è ragionevole o meno influenzerà direttamente le prestazioni della scheda stampata, in particolare il circuito analogico ad alta frequenza, il che rende i requisiti di posizione e posizionamento del dispositivo più rigorosi. 3. Il posizionamento ragionevole dei componenti, in un certo senso, ha prefigurato il successo del disegno del bordo stampato. Pertanto, quando si inizia a definire il layout della scheda stampata e a determinare il layout complessivo, è necessario effettuare un'analisi dettagliata del principio del circuito e determinare prima la posizione di componenti speciali (come IC su larga scala, tubi ad alta potenza, sorgenti di segnale, ecc.) e quindi organizzare altri componenti e cercare di evitare fattori che possono causare interferenze. In circostanze normali, il cablaggio del circuito stampato multistrato viene effettuato secondo le funzioni del circuito stampato. Quando si esegue il cablaggio sullo strato esterno, è necessario più cablaggio sulla superficie di saldatura e meno cablaggio sulla superficie del componente, il che favorisce la manutenzione e la risoluzione dei problemi della scheda stampata. Fili sottili e densi e fili di segnale suscettibili di interferenze sono solitamente disposti nello strato interno. Una grande area di lamina di rame dovrebbe essere distribuita più uniformemente negli strati interni ed esterni, che contribuirà a ridurre la deformazione del bordo e anche a rendere la superficie più uniforme durante la galvanizzazione. Per evitare che l'elaborazione della forma danneggi i fili stampati e causi cortocircuiti intercalari durante l'elaborazione meccanica, la distanza tra il modello conduttivo delle aree di cablaggio dello strato interno ed esterno dovrebbe essere superiore a 50 mil dal bordo della scheda. In quarto luogo, il cablaggio del circuito multistrato dovrebbe separare lo strato di potenza, lo strato di terra e lo strato di segnale per ridurre l'interferenza tra potenza, terra e segnali. Le linee dei due strati adiacenti di pannelli stampati devono essere il più possibile perpendicolari tra loro o seguire linee diagonali o curve e non linee parallele, in modo da ridurre l'accoppiamento e l'interferenza tra gli strati del substrato. E il cavo dovrebbe essere il più corto possibile, specialmente per i piccoli circuiti di segnale, più corto è il filo, minore è la resistenza e minore è l'interferenza. Per le linee di segnale sullo stesso strato, evitare angoli taglienti quando si cambia direzione. La larghezza del cavo deve essere determinata in base ai requisiti di corrente e impedenza del circuito. Il cavo di ingresso di alimentazione dovrebbe essere più grande e il cavo di segnale può essere relativamente piccolo. Per le schede digitali generali, la larghezza della linea di ingresso di alimentazione può essere da 50 a 80 mil e la larghezza della linea di segnale può essere da 6 a 10 mil. Larghezza del cavo: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0; Corrente ammissibile: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Resistenza del cavo: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Durante il cablaggio, si dovrebbe anche prestare attenzione alla larghezza della linea per essere il più coerente possibile per evitare fili improvvisi L'ispessimento e il diradamento improvviso sono buoni per l'accoppiamento dell'impedenza.

5. Dimensioni di foratura e requisiti del pad 1. La dimensione del foro del componente sul circuito multistrato è correlata alla dimensione del perno del componente selezionato. Se il foro è troppo piccolo, influenzerà l'assemblaggio e la stagnazione del dispositivo; se il foro è troppo grande, i giunti di saldatura non sono abbastanza pieni durante la saldatura. . In generale, il metodo di calcolo del diametro del foro del componente e della dimensione del pad è: 2. L'apertura del foro del componente = il diametro del perno del componente (o diagonale) + (10～30mil)3, diametro del pad del componente ⸥ diametro del foro del componente + 18mil 4. Per quanto riguarda il diametro del foro via, è determinato principalmente dallo spessore del bordo finito. Per i circuiti stampati multistrato ad alta densità, dovrebbe essere generalmente controllato all'interno della gamma di spessore della scheda: apertura ⤠5:1.4. Il metodo di calcolo del via pad è: il diametro del via pad (VIAPAD) ⥠il diametro del via + 12mil. Sei, strato di potenza, divisione dello strato e foro del fiore requisiti Per le schede stampate multistrato, c'è almeno uno strato di potenza e uno strato di terra. Poiché tutte le tensioni sul circuito stampato sono collegate allo stesso livello di potenza, lo strato di potenza deve essere partizionato e isolato. La dimensione della linea divisoria è generalmente 20-80 mil di larghezza della linea. La tensione è super alta e la linea divisoria è più spessa. La connessione tra il foro di saldatura e lo strato di potenza e lo strato di terra è per aumentare la sua affidabilità e ridurre l'assorbimento di calore del metallo di grande area durante il processo di saldatura e causare la saldatura falsa. Generalmente, la piastra di collegamento dovrebbe essere progettata a forma di foro di fiore. Apertura della piastra di isolamento â ¥ apertura di perforazione + 20mil Sette, i requisiti del divario di sicurezza L'impostazione del divario di sicurezza dovrebbe soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica In generale, la distanza minima dei conduttori esterni non deve essere inferiore a 4mil e la distanza minima dei conduttori interni non deve essere inferiore a 4mil. Nel caso in cui il cablaggio può essere organizzato, la distanza dovrebbe essere il più grande possibile per migliorare la resa durante la produzione del bordo e ridurre il rischio nascosto di guasto del bordo finito. Otto. Requisiti per migliorare la capacità anti-interferenza di tutta la scheda. Nella progettazione di schede stampate multistrato, occorre prestare attenzione anche alla capacità anti-interferenza dell'intera scheda. I metodi generali sono: 1. Scegliere un punto di messa a terra ragionevole.2. Aggiungere condensatori di filtro vicino alla potenza e alla massa di ogni IC. La capacità è generalmente 473 o 104,3. Per i segnali sensibili sul circuito stampato, i cavi di schermatura che accompagnano dovrebbero essere aggiunti separatamente e ci dovrebbe essere il meno cablaggio possibile vicino alla sorgente del segnale.