PCB Tecnico - Parlando della larghezza della linea e tramite foro del circuito stampato

Parlando della larghezza della linea e tramite foro del circuito stampato

Editor del produttore di circuiti stampati: generalmente abbiamo un buon senso quando disegnamo circuiti stampati, cioè usiamo fili spessi (come 50mil o anche sopra) per grandi correnti e fili sottili (come 10mil) per piccoli segnali di corrente. Per alcuni sistemi di controllo elettromeccanici, a volte la corrente istantanea che scorre nel filo può raggiungere più di 100A, quindi il filo più sottile avrà sicuramente un problema. Un valore empirico di base è: 10A/mm2, cioè il valore corrente che un filo con una sezione trasversale di 1mm2 può passare in modo sicuro è 10A. Se la larghezza della linea è troppo sottile, la linea verrà bruciata quando passa una grande corrente. Naturalmente, le tracce bruciate di corrente devono anche seguire la formula energetica: Q=I*I*t, per esempio, per una traccia con corrente 10A, appare improvvisamente una sbavatura di corrente 100A e la durata è di noi livello, quindi il filo 30mil è sicuramente in grado di sopportarlo. (In questo momento, ci sarà un altro problema?? L'induttanza randagio del filo. Questa sbavatura genererà una forte forza elettromotrice inversa sotto l'azione di questa induttanza, che può danneggiare altri dispositivi. Più sottile più lungo il filo è randagio Maggiore è l'induttanza, quindi la lunghezza effettiva del filo deve essere considerata)

Il software generale di disegno del circuito stampato ha spesso diverse opzioni quando si posa il rame sui cuscinetti via dei pin del dispositivo: raggi ad angolo retto, raggi a 45 gradi e posa diritta. Qual è la differenza tra loro? Ai principianti spesso non importa molto, basta sceglierne uno a caso ed è bellissimo. Veramente no. Ci sono due considerazioni principali: una è considerare il raffreddamento non troppo veloce e l'altra è considerare la capacità di sovracorrente. La caratteristica del metodo di posa diretta è che la capacità di sovracorrente del pad è molto forte. Questo metodo deve essere utilizzato per i pin del dispositivo sul circuito ad alta potenza. Allo stesso tempo, la sua conducibilità termica è anche molto forte. Anche se è buono per la dissipazione del calore del dispositivo quando funziona, è un problema per il personale di saldatura del circuito stampato. Poiché la dissipazione del calore del pad è troppo veloce e non è facile appendere lo stagno, è spesso necessario utilizzare un saldatore di potenza maggiore e la temperatura di saldatura superiore riduce l'efficienza di produzione. L'uso di raggi ad angolo retto e raggi a 45 angoli ridurrà l'area di contatto tra i perni e la lamina di rame e la dissipazione del calore è lenta e la saldatura è molto più facile. Pertanto, la scelta del metodo di connessione in rame per i cuscinetti via-foro dovrebbe essere basata sull'applicazione e la capacità complessiva di sovracorrente e la capacità di dissipazione del calore dovrebbero essere considerate insieme. Non utilizzare il routing diretto per le linee di segnale a bassa potenza e per i pad che passano grandi correnti, devono essere dritti. negozio. Per quanto riguarda l'angolo retto o l'angolo di 45 gradi, sembra buono. Perche' l'hai tirato fuori? Poiché ho lavorato su un driver motore per un po ', i componenti H-bridge in questo driver sono sempre bruciati, e non riesco a trovare il motivo per quattro o cinque anni. Dopo il mio duro lavoro, ho finalmente scoperto: è venuto fuori che il pad di un dispositivo nel circuito di alimentazione era rame placcato con raggi ad angolo retto (e a causa della scarsa pittura di rame, in realtà sono apparsi solo due raggi). Ciò riduce notevolmente la capacità di sovracorrente dell'intero ciclo di alimentazione. Anche se il prodotto non ha problemi durante l'uso normale, è completamente normale in condizioni di corrente 10A. Tuttavia, quando il ponte H è cortocircuito, una corrente di circa 100A apparirà sul loop, e i due raggi saranno bruciati istantaneamente (livello uS). Quindi, il circuito di alimentazione diventa un circuito aperto e l'energia immagazzinata nel motore viene emessa attraverso tutti i mezzi possibili senza un canale di scarico. Questa energia brucerà la resistenza di misura della corrente e i relativi dispositivi di amplificazione operativa e distruggerà il chip di controllo del ponte. E infiltrarsi nel segnale e nell'alimentazione della parte del circuito digitale, causando gravi danni all'intero dispositivo. L'intero processo è stato emozionante come una grande mina è stata fatta esplodere con una ciocca di capelli. Allora si potrebbe dover chiedere, perché sono solo due raggi utilizzati sui pad nel ciclo di alimentazione? Perché non lasciare che il foglio di rame vada dritto? Perché, hehe, lo staff del reparto produzione ha detto che questo pin è troppo difficile da saldare! Il designer ha appena ascoltato lo staff di produzione, quindi... Ehi, ho scoperto che questo problema mi costa davvero un sacco di cervelli, è semplice come sembra! Amarezza e felicità conoscono se stessi, amarezza e felicità conoscono se stessi... Se il foro via è inferiore a 0.3mm, non c'è modo di utilizzare la perforazione meccanica. Se viene utilizzata la perforazione laser, la produzione e l'elaborazione del circuito stampato saranno più difficili. Quindi la mia opinione personale è che se non è molto necessario, il minimo è 0.5mm fuori / 0.3mm dentro. . Ma come schede madri del computer, moduli di memoria, pacchetti BGA densi, ecc., a volte può essere piccolo come 14mil / 8mil. . La mia opinione personale è che il diametro interno del foro è generalmente 1,5 volte la larghezza della linea. Naturalmente, le linee spesse speciali (come gli alimentatori) non devono essere in questo modo.