Tecnologia PCBA - SMT elabora vari test tecnologici di prova

Confronto delle capacità di test di varie tecnologie di test per l'elaborazione PCBA

AOI e AXI eseguono principalmente ispezioni visive, come ponti, disallineamento, giunti di saldatura eccessivi e piccoli giunti di saldatura, ma non possono controllare il dispositivo stesso e le prestazioni del circuito. Tra questi, AXI è in grado di rilevare giunti di saldatura nascosti di BGA e altri dispositivi, nonché difetti invisibili come bolle e vuoti nei giunti di saldatura.

I test delle TIC e delle sonde volanti si concentrano sulla funzione del circuito e sui test delle prestazioni dei componenti, come giunti di saldatura, circuiti aperti, cortocircuiti, guasti dei componenti, materiali sbagliati, ecc., ma non possono misurare difetti come meno stagno e più stagno. La velocità della prova dell'ICT è veloce, adatta alle occasioni di produzione di massa; mentre per l'alta densità di assemblaggio, la piccola spaziatura del piombo e altre occasioni, la prova della sonda volante è richiesta.

Il PCB attuale è molto complicato quando ha SMD su entrambi i lati. Allo stesso tempo, anche la tecnologia di imballaggio del dispositivo sta diventando più avanzata e la forma tende ad essere la dimensione del chip nudo. Tutti questi rappresentano sfide per il rilevamento dei circuiti di schede PCBA. È impossibile che una scheda con più giunti di saldatura e dispositivi non abbia alcun difetto. I vari metodi di rilevamento introdotti sopra hanno le proprie caratteristiche di prova e occasioni di applicazione, ma nessuno dei metodi di prova può rilevare completamente tutti i difetti nel circuito, quindi sono necessari due o più metodi di rilevamento.

Elaborazione patch tastiera SMT

1) AOI + ICT

La combinazione di AOI e ICT è diventata uno strumento efficace per il controllo dei processi produttivi. Ci sono molti vantaggi dell'utilizzo di AOI, come ridurre il costo del lavoro dell'ispezione visiva e delle TIC, evitare che le TIC diventino un collo di bottiglia per aumentare la capacità produttiva, o addirittura annullare le TIC e accorciare il ciclo di produzione di nuovi prodotti.

2) Prova di funzione AXI+

Sostituire l'ICT con l'ispezione AXI può mantenere un'elevata velocità di uscita funzionale dei test e ridurre l'onere della diagnosi di guasto. Vale la pena notare che AXI è in grado di rilevare molti difetti strutturali che possono essere ispezionati dall'ICT, e AXI può anche rilevare alcuni difetti che non possono essere controllati dall'ICT. Allo stesso tempo, anche se AXI non è in grado di rilevare difetti elettrici nei componenti, questi difetti possono essere rilevati nei test funzionali. In breve, questa combinazione non mancherà alcun difetto nel processo di produzione. In generale, più grande è la scheda, più complessa, o più difficile è l'esplorazione, maggiore è il ritorno economico di AXI.

3) AXI + TIC

La combinazione di tecnologia AXI e ICT è ideale, dove una tecnologia può compensare le carenze dell'altra tecnologia.

AXI si concentra principalmente sul rilevamento della qualità dei giunti di saldatura. L'ICT può determinare la direzione e il valore dei componenti, ma non può determinare se i giunti di saldatura sono accettabili, in particolare i giunti di saldatura sotto l'imballaggio di componenti di montaggio superficiale di grandi dimensioni.

Utilizzando un sistema di ispezione a strati AXI dedicato, il numero di nodi richiesti può essere ridotto in media del 40%. La riduzione dei punti ICTS riduce la complessità e il costo dell'apparecchio e ottiene anche meno falsi allarmi. L'utilizzo di AXI ha inoltre aumentato del 20% il tasso di primo passaggio del reparto ICT. Solitamente dopo la saldatura SMA, il tasso di comando non può raggiungere il 100% e alcuni difetti appariranno più o meno. Alcuni difetti sono difetti superficiali, che influenzano l'aspetto superficiale dei giunti di saldatura e non influenzano la funzione e la durata del prodotto. Può essere basato sulla situazione reale. Decidere se deve essere riparato; ma alcuni difetti, come disallineamento, ponti, ecc., influenzeranno seriamente la funzione e la durata del prodotto. Tali difetti devono essere riparati o rielaborati.