Tecnologia PCBA - Prevenire i cattivi fenomeni OEM SMT e ispezione a raggi X

Prevenire i cattivi fenomeni OEM nella produzione di fonderia SMT

Alcuni fenomeni indesiderati comuni appariranno nell'OEM prodotto da smt. Tali problemi incidono sulla qualità dei prodotti trasformati dell'impianto di trasformazione dei chip SMT. Allora come evitare questi fenomeni indesiderabili nell'elaborazione elettronica?

1. Scarsa bagnatura

La scarsa bagnatura si riferisce al fatto che la saldatura e l'area di saldatura del substrato durante il processo di saldatura non generano una reazione metallo-metallo dopo la bagnatura, con conseguente mancata saldatura o meno guasti di saldatura.

Soluzione: Scegliere un processo di saldatura adatto, prendere misure antivegetative sulla superficie del substrato e dei componenti, scegliere una saldatura adatta e impostare una temperatura e un tempo di saldatura ragionevoli.

Due, ponte

La maggior parte delle cause del bridging nella produzione di fonderia smt sono dovute a saldatura eccessiva o grave collasso del bordo dopo la stampa della saldatura, o la dimensione dell'area di saldatura del substrato è fuori tolleranza, offset di montaggio, ecc., e il circuito tende ad essere miniaturizzato., Il ponte causerà cortocircuito elettrico e influenzerà l'uso del prodotto.

soluzione:

1. È necessario prevenire il crollo del bordo cattivo durante la stampa della pasta di saldatura.

2. Prestare attenzione ai requisiti di progettazione dell'elaborazione OEM durante la progettazione della dimensione dell'area di saldatura del substrato PCBA.

3. La posizione di montaggio del componente deve essere all'interno dell'intervallo specificato.

4. Il divario di cablaggio del substrato PCBA e l'accuratezza del rivestimento della resistenza della saldatura devono essere strettamente richiesti.

5. Formulare i parametri appropriati del processo di saldatura.

Tre, crepe

Quando il PCB saldato lascia appena la zona di saldatura, a causa della differenza di espansione termica tra la saldatura e le parti giunte, sotto l'azione di calore rapido freddo o rapido, a causa dell'effetto dello sforzo di solidificazione o dello sforzo di restringimento, l'SMD produrrà fondamentalmente microcrack. Durante la punzonatura e il trasporto, anche lo sforzo di impatto e lo sforzo di flessione su SMD devono essere ridotti.

Soluzione: Quando progettiamo prodotti per montaggio superficiale, dovremmo considerare di ridurre il divario nell'espansione termica e impostare correttamente le condizioni di riscaldamento e raffreddamento. Utilizzare saldature con buona duttilità.

Quattro, palla di saldatura

La produzione di sfere di saldatura avviene principalmente quando la saldatura è dispersa a causa del rapido riscaldamento durante il processo di saldatura della produzione di fonderia Shenzhen smt. Inoltre, è anche collegato a fenomeni indesiderabili come disallineamento, cedimento e inquinamento della saldatura.

soluzione:

1. Per prevenire la saldatura e il riscaldamento troppo rapidi e difettosi.

2. prevenire i prodotti difettosi come saldatura sag e disallineamento.

3. L'uso della pasta di saldatura deve soddisfare i requisiti di elaborazione SMT.

4. Implementare il processo di preriscaldamento corrispondente secondo il tipo di saldatura.

Principio e applicazione del rilevamento dei raggi X

Con lo sviluppo continuo della tecnologia elettronica, la tecnologia SMT è diventata sempre più popolare, anche la dimensione dei chip del microcomputer a singolo chip è diventata sempre più piccola e i pin dei chip del microcomputer a singolo chip sono gradualmente aumentati, in particolare i chip del microcomputer a singolo chip BGA che sono apparsi negli ultimi anni. Poiché i perni del chip del microcomputer singolo chip BGA non sono distribuiti intorno secondo il design tradizionale, ma sono distribuiti sulla superficie inferiore del chip del microcomputer singolo chip, è senza dubbio impossibile giudicare la qualità dei giunti della saldatura secondo la tradizionale ispezione visiva manuale. Deve basarsi sulle TIC e persino sui test funzionali. Ma in circostanze normali, se ci sono errori di lotto, non possono essere trovati e corretti in tempo e l'ispezione visiva manuale è la tecnologia più imprecisa e riproducibile, quindi la tecnologia di ispezione a raggi X sta diventando sempre più utilizzata nel riflusso SMT Nell'ispezione post-saldatura, può non solo eseguire analisi qualitative e quantitative sui giunti di saldatura, ma anche trovare difetti nel tempo e apportare correzioni.

1. Il principio di funzionamento della macchina a raggi X:

Quando la scheda entra all'interno della macchina lungo le guide di guida, c'è un tubo di emissione a raggi X sopra la scheda. I raggi X emessi dalla scheda passano attraverso la scheda e vengono ricevuti dal rivelatore (solitamente una telecamera) posto sotto. Il piombo che assorbe i raggi X, quindi rispetto ai raggi X che passano attraverso fibra di vetro rame, silicio e altri materiali, i raggi X irradiati sui giunti di saldatura vengono assorbiti molto, e l'aspetto di macchie nere produce una buona immagine, che rende i giunti di saldatura L'analisi diventa abbastanza semplice e intuitiva, così un semplice algoritmo di analisi delle immagini può rilevare automaticamente e in modo affidabile i difetti del giunto di saldatura.

2. Tecnologia a raggi X:

La tecnologia a raggi X si è evoluta dalla precedente stazione del metodo di ispezione 2D all'attuale metodo di ispezione 3D. Il primo è un metodo di ispezione a raggi X proiettati, che può produrre immagini visive chiare per i giunti di saldatura di periodo su un unico pannello, ma per il doppio attualmente ampiamente utilizzato L'effetto del bordo di saldatura di riflusso superficiale è molto povero, il che rende le immagini visive dei giunti di saldatura su entrambi i lati sovrapporsi ed è estremamente difficile da distinguere. Tuttavia, quest'ultimo metodo di ispezione 3D utilizza la tecnologia di stratificazione, che mette a fuoco il fascio su qualsiasi strato e proietta l'immagine corrispondente ad un'alta velocità sulla superficie di ricezione rotante, perché la superficie di ricezione dice la rotazione per rendere l'immagine al punto di intersezione molto chiara, mentre le immagini su altri strati sono eliminate, Il metodo di ispezione 3D può visualizzare autonomamente i giunti di saldatura su entrambi i lati della scheda.

Oltre al rilevamento dei pannelli di saldatura bifacciali, la tecnologia 3DX-ray può anche eseguire il rilevamento della fetta di immagine multistrato su giunti di saldatura invisibili come BGA, cioè rilevare accuratamente la parte superiore, centrale e inferiore dei giunti a sfera della saldatura BGA e utilizzare questo metodo può anche misurare i giunti di saldatura PTH passanti per verificare se la saldatura nel foro passante è sufficiente, migliorando così notevolmente la qualità di connessione dei giunti di saldatura.

3. I raggi X sostituiscono le TIC

Man mano che la densità delle lastre di stampa diventa sempre più alta, i dispositivi SMT diventano sempre più piccoli e lo spazio di punta lasciato per i test ICT nella progettazione di schede stampate diventa sempre più piccolo, o addirittura cancellato. Inoltre, per la stampa complessa Se la scheda viene inviata direttamente dalla linea di produzione SMT alla posizione di test funzionale, non solo porterà a un calo del tasso di passaggio, ma aumenterà anche la diagnosi dei guasti della scheda e i costi di riparazione, e anche causare ritardi di consegna, e perderà la sua competitività nel mercato di oggi ferocemente competitivo. Se l'ispezione a raggi X è utilizzata al posto delle TIC in questo momento, può garantire il percorso di produzione dei test funzionali, ridurre la diagnosi dei guasti e i lavori di riparazione. Inoltre, utilizzando i raggi X per l'ispezione spot nella produzione di SMT, gli errori di lotto possono essere ridotti o addirittura eliminati. Vale la pena notare che per quelle saldature che non possono essere rilevate dalle TIC, c'è troppo poco o troppo saldatura, e si possono misurare anche raggi X come sudore freddo, saldatura o pori, e tali difetti possono facilmente superare ICT e persino test funzionali senza essere trovati, quindi influiscono sulla vita del prodotto. Naturalmente, i raggi X non possono rilevare i difetti elettrici del dispositivo, ma questi possono essere rilevati nel test funzionale. In breve, l'aggiunta del rilevamento dei raggi X non solo perderà eventuali difetti nel processo di produzione, ma può anche rilevare alcune carenze che le TIC non possono trovare.

Sulla base dei fattori di cui sopra, la macchina a raggi 3DX può valutare le dimensioni, la forma e le caratteristiche di ogni giunto di saldatura SMT e rilevare automaticamente giunti di saldatura inaccettabili e critici. I giunti critici di saldatura sono giunti di saldatura che causeranno guasti prematuri del prodotto. Naturalmente questi giunti critici di saldatura saranno considerati buoni giunti di saldatura in altri test.