Tecnologia PCBA - Migliorare la penetrazione dello stagno e il ruolo dei condensatori del chip in PCB

Processo di produzione di PCBA per migliorare la permeabilità allo stagno

Per quanto riguarda la penetrazione dello stagno PCBA, dovremmo capire questi due punti:

1. Requisiti di penetrazione dello stagno PCBA

Secondo lo standard IPC, il requisito di penetrazione dello stagno del PCBA dei giunti di saldatura passanti è generalmente superiore al 75%. Vale a dire, lo standard di penetrazione dello stagno per l'ispezione dell'aspetto della superficie del pannello non è inferiore al 75% dell'altezza del foro (spessore del pannello). PCBA La penetrazione dello stagno è adatta al 75%-100%. Il foro placcato attraverso è collegato allo strato di dissipazione del calore o allo strato di conduzione del calore per dissipazione del calore e la penetrazione dello stagno PCBA richiede più del 50%.

2. Fattori che influenzano la penetrazione dello stagno PCBA

La scarsa penetrazione dello stagno di PCBA è influenzata principalmente da fattori quali materiale, processo di saldatura ad onda, flusso e saldatura manuale.

Analisi specifica dei fattori che influenzano la penetrazione dello stagno PCBA:

1. Materiale

Lo stagno fuso ad alta temperatura ha una forte permeabilità, ma non tutti i metalli da saldare (schede PCB, componenti) possono penetrare, come il metallo di alluminio, la cui superficie generalmente forma automaticamente uno strato protettivo denso e le molecole interne La differenza nella struttura rende difficile anche per altre molecole penetrare. In secondo luogo, se c'è uno strato di ossido sulla superficie del metallo da saldare, impedirà anche la penetrazione delle molecole. Generalmente usiamo il flusso per trattarlo o spazzolarlo con garza.

2. Processo di saldatura ad onda

La penetrazione dello stagno PCBA è direttamente correlata al processo di saldatura ad onda. Ri-ottimizzare i parametri di saldatura con cattiva penetrazione dello stagno, come altezza d'onda, temperatura, tempo di saldatura o velocità di movimento. In primo luogo, ridurre l'angolo orbitale in modo appropriato e aumentare l'altezza della cresta d'onda per aumentare la quantità di contatto di stagno liquido con l'estremità di saldatura; quindi, aumentare la temperatura della saldatura ad onda. In generale, più alta è la temperatura, più forte è la permeabilità dello stagno, ma questo dovrebbe essere considerato. I componenti possono resistere alla temperatura; Infine, la velocità del nastro trasportatore può essere ridotta e il tempo di preriscaldamento e saldatura può essere aumentato, in modo che il flusso possa rimuovere completamente gli ossidi, infiltrarsi nelle estremità di saldatura e aumentare la quantità di stagno consumata.

3. Flux

Il flusso è anche un fattore importante che influisce sulla scarsa penetrazione dello stagno del PCBA. Il flusso svolge principalmente un ruolo nella rimozione degli ossidi superficiali su PCB e componenti e nella prevenzione della ri-ossidazione durante la saldatura. La selezione del flusso non è buona, il rivestimento non è uniforme e la quantità è troppo piccola. Portera' a una scarsa penetrazione di stagno. Può essere selezionata una marca ben nota di flusso, che avrà più alti effetti di attivazione e bagnatura e può efficacemente rimuovere gli ossidi difficili da rimuovere; Controllare gli ugelli di flusso e gli ugelli danneggiati devono essere sostituiti in tempo per garantire che la superficie PCB sia rivestita con una quantità adeguata di flusso. Dare pieno gioco all'effetto flusso del flusso.

4. Saldatura manuale

Nell'attuale controllo di qualità della saldatura plug-in, una parte considerevole della saldatura ha solo una conicità sulla superficie della saldatura e non c'è penetrazione dello stagno nella via. Il test di funzione conferma che molte di queste parti sono saldate. Questa situazione è più comune nei plug-in manuali. Durante la saldatura, il motivo è che la temperatura del saldatore non è appropriata e il tempo di saldatura è troppo breve. La scarsa penetrazione dello stagno PCBA può facilmente portare a falsi problemi di saldatura e aumentare il costo di rilavorazione. Se i requisiti per la penetrazione dello stagno PCBA sono relativamente elevati e i requisiti di qualità della saldatura sono relativamente severi, può essere utilizzata la saldatura ad onda selettiva, che può ridurre efficacemente il problema della scarsa penetrazione dello stagno PCBA.

Il ruolo dei condensatori di chip sui circuiti stampati PCB

Il condensatore SMD è un genere di materiale condensatore. I condensatori SMD sono chiamati: condensatori ceramici a chip multistrato (multistrato, laminato), noti anche come condensatori SMD, condensatori a chip. Ci sono due modi per esprimere il condensatore del chip, uno è espresso in pollici e l'altro è espresso in millimetri. I condensatori SMD hanno principalmente le seguenti funzioni sul circuito stampato.

1. Bypass

Il condensatore bypass è un dispositivo di accumulo di energia che fornisce energia per il dispositivo locale. Può uniformare l'uscita del regolatore e ridurre la domanda di carico. Proprio come una piccola batteria ricaricabile, il condensatore bypass può essere caricato e scaricato sul dispositivo. Al fine di ridurre al minimo l'impedenza, il condensatore di bypass dovrebbe essere il più vicino possibile al perno di alimentazione e al perno di massa del dispositivo di carico. Ciò può ben impedire l'aumento potenziale del suolo e il rumore causato dal valore di input troppo elevato. Il potenziale di terra è la caduta di tensione alla connessione a terra quando un grande difetto di corrente passa attraverso di esso.

2. Decoppiamento

Il disaccoppiamento, noto anche come disaccoppiamento. Dal punto di vista del circuito, può sempre essere suddiviso in sorgente di azionamento e carico guidato. Se la capacità di carico è relativamente grande, il circuito di azionamento deve caricare e scaricare la capacità per completare il salto del segnale. Quando il bordo ascendente è relativamente ripido, la corrente è relativamente grande, in modo che la corrente di azionamento assorbirà una grande corrente di alimentazione. L'induttanza e la resistenza (specialmente l'induttanza sui perni del chip rimbalzeranno). Rispetto alla situazione normale, questa corrente è in realtà una sorta di rumore, che influenzerà il normale funzionamento della fase precedente. Questo è il cosiddetto "accoppiamento" .

Il condensatore di disaccoppiamento agisce come una "batteria" per soddisfare il cambiamento della corrente del circuito di azionamento ed evitare interferenze reciproche di accoppiamento.

La combinazione di condensatori bypass e condensatori di disaccoppiamento renderà più facile la comprensione. Il condensatore di bypass è in realtà disaccoppiato, ma il condensatore di bypass generalmente si riferisce al bypass ad alta frequenza, cioè per migliorare un metodo di prevenzione delle perdite a bassa impedenza per il rumore di commutazione ad alta frequenza. I condensatori bypass ad alta frequenza sono generalmente relativamente piccoli, generalmente 0.1μF, 0.01μF, ecc. secondo la frequenza di risonanza; mentre la capacità di disaccoppiamento dei condensatori è generalmente più grande, che può essere 10μF o superiore, a seconda dei parametri di distribuzione nel circuito e del cambiamento della corrente di azionamento per assicurarsi. Bypass è quello di prendere l'interferenza nel segnale in ingresso come oggetto filtrante e il disaccoppiamento è quello di prendere l'interferenza del segnale in uscita come oggetto filtrante per impedire che il segnale di interferenza ritorni all'alimentazione elettrica. Questa dovrebbe essere la loro differenza essenziale.

3. Filtro

Teoricamente (cioè supponendo che il condensatore sia un condensatore puro), maggiore è la capacità, minore è l'impedenza e maggiore è la frequenza di passaggio. Ma in realtà, la maggior parte dei condensatori sopra 1μF sono condensatori elettrolitici, che hanno una grande componente di induttanza, quindi l'impedenza aumenterà quando la frequenza è alta. A volte vedrai un grande condensatore elettrolitico con un piccolo condensatore collegato in parallelo. In questo momento, il grande condensatore è collegato alla bassa frequenza e il piccolo condensatore è collegato all'alta frequenza. La funzione del condensatore è di passare l'alta impedenza e la bassa impedenza e passare l'alta frequenza per bloccare la bassa frequenza. Più grande è la capacità, più facile è passare le basse frequenze. Specificamente utilizzato nel filtraggio, un grande condensatore (1000μF) filtra le basse frequenze e un piccolo condensatore (20pF) filtra le alte frequenze. Alcuni netizen hanno confrontato vividamente il condensatore filtro ad un "stagno". Poiché la tensione ad entrambe le estremità del condensatore non cambia improvvisamente, si può vedere che maggiore è la frequenza del segnale, maggiore è l'attenuazione. Si può dire che il condensatore è come uno stagno e non cambierà la quantità di acqua a causa dell'aggiunta o dell'evaporazione di alcune gocce d'acqua. Converte i cambiamenti di tensione in cambiamenti di corrente. Maggiore è la frequenza, maggiore è la corrente di picco, quindi buffering della tensione. Il filtraggio è il processo di ricarica e scarico.

4. Stoccaggio di energia

Il condensatore di accumulo di energia raccoglie la carica attraverso il raddrizzatore e trasferisce l'energia immagazzinata al terminale di uscita dell'alimentazione elettrica attraverso il cavo del convertitore. Condensatori elettrolitici in alluminio con una tensione nominale di 40～450VDC e un valore di capacità di 220～150 000μF (come B43504 o B43505 di EPCOS) sono più comunemente usati. A seconda dei diversi requisiti di potenza, i dispositivi PCB sono talvolta utilizzati in serie, parallelo o una combinazione di essi. Per gli alimentatori con un livello di potenza superiore a 10KW, vengono solitamente utilizzati condensatori terminali a vite a forma di serbatoio più grandi.