Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Tecnologia di montaggio superficiale
1. Alta densità di assemblaggio
L'area e la massa dei componenti del chip sono notevolmente ridotte rispetto ai componenti perforati tradizionali. Generalmente, l'uso di SMT può ridurre il volume dei prodotti elettronici dal 60% al 70% e la massa dal 75%. La tecnologia di montaggio a foro passante consiste nell'installare i componenti secondo una griglia di 2,54mm; mentre la griglia dei componenti di assemblaggio SMT si è evoluta da 1.27mm all'attuale griglia di 0.5mm, e la densità dei componenti installati è più alta. Ad esempio, un blocco integrato DIP a 64 pin ha un'area di assemblaggio di 25mm * 75m e lo stesso cavo utilizza un QFP con un passo di piombo di 0,63mm e la sua area di assemblaggio è 12mm * 12mm, che è 1/12 della tecnologia a foro passante.
2. Alta affidabilità
Grazie all'alta affidabilità dei componenti del chip, componenti piccoli e leggeri, hanno una forte resistenza agli urti. La produzione automatica può essere utilizzata nell'elaborazione elettronica e l'affidabilità del posizionamento è elevata. Generalmente, il tasso di giunti di saldatura difettosi è inferiore a 10 parti per milione. La tecnologia di saldatura ad onda dei componenti di inserimento del foro è un ordine di grandezza inferiore. Il MTBF medio dei prodotti elettronici assemblati con SMT è di 250.000 ore. Attualmente, quasi il 90% dei prodotti elettronici adotta il processo SMT.
3. Buone caratteristiche ad alta frequenza
Poiché i componenti del chip sono saldamente montati, i componenti sono solitamente cavi senza piombo o corti, il che riduce l'influenza dell'induttanza parassitaria e della capacità parassitaria e migliora le caratteristiche ad alta frequenza del circuito. La frequenza più alta del circuito progettato con SMC e SMD è 3GHz e l'uso di componenti passanti è solo 500MHz. L'uso di patch SMT può anche abbreviare il tempo di ritardo della trasmissione e può essere utilizzato per circuiti con una frequenza di clock di 16 MHz o più. Se viene utilizzata la tecnologia MCM, la frequenza di clock di fascia alta della workstation del computer può raggiungere i 100MHz e il consumo energetico aggiuntivo causato dalla reattività parassitaria può essere ridotto a 1/3 a 1/2 dell'originale.
4. Ridurre i costi
L'area di utilizzo del circuito stampato è ridotta, l'area è 1/12 della tecnologia a foro passante. Se il CSP viene utilizzato per l'installazione, l'area sarà notevolmente ridotta.
Il numero di fori forati sul circuito stampato è ridotto, risparmiando i costi di riparazione.
Man mano che le caratteristiche di frequenza sono migliorate, i costi di debug del circuito sono ridotti.
A causa delle piccole dimensioni e del peso leggero dei componenti del chip, il costo di imballaggio, trasporto e stoccaggio è ridotto.
SMC e SMD si stanno sviluppando rapidamente ed il costo sta scendendo rapidamente. Il prezzo di una resistenza a chip e di una resistenza a foro passante è già inferiore a 1 centesimo.
5. Facilitare la produzione automatizzata
Attualmente, se la scheda stampata di montaggio perforato deve essere completamente automatizzata, è necessario espandere l'area della scheda stampata originale del 40%, in modo che la testa di inserimento del plug-in automatico possa inserire i componenti, altrimenti non c'è spazio sufficiente e i componenti saranno danneggiati. La macchina di posizionamento automatico adotta un ugello di aspirazione a vuoto per aspirare e rilasciare i componenti e l'ugello di aspirazione a vuoto è più piccolo della forma del componente, che può aumentare la densità di installazione. Infatti, piccoli componenti e componenti QFP a passo fine sono prodotti utilizzando macchine di posizionamento automatiche per ottenere una produzione automatizzata completa.
Naturalmente, ci sono anche alcuni problemi nella produzione di SMT. Ad esempio, il valore nominale sui componenti non è chiaro, il che comporta difficoltà di manutenzione e richiede utensili speciali; QFP multi-pin è facile da causare deformazione del perno e causare guasto della saldatura; Il coefficiente di espansione termica tra le schede è incoerente e i giunti di saldatura sono esposti a sollecitazioni di espansione quando l'apparecchiatura elettronica sta funzionando, il che causa il guasto dei giunti di saldatura; Inoltre, il riscaldamento complessivo dei componenti durante la saldatura a riflusso causerà anche lo stress termico dei dispositivi per ridurre l'affidabilità a lungo termine dei prodotti elettronici. Ma questi problemi sono tutti problemi di sviluppo. Con l'emergere di attrezzature speciali di smontaggio e l'emergere di nuove schede stampate a basso coefficiente di espansione, non sono più ostacoli all'ulteriore sviluppo di SMT.
