Tecnologia PCBA - Operazione di programmazione delle patch SMT e processo di ispezione della qualità

Operazione di programmazione del posizionamento sulla macchina di posizionamento SMT

1. Modificare il programma di prodotto ottimizzato sulla macchina di posizionamento SMT

1. Richiamare il programma ottimizzato.

2. Fare l'immagine di PCB MarK e Mak parziale.

3. Creare immagini per i componenti che non sono imaged e registrarle nella libreria di immagini.

4. Registrare i componenti non registrati nella libreria dei componenti.

5. per alimentatori vibranti multi-tubo con emissioni irragionevoli, ridistribuirli in base alla lunghezza del corpo del dispositivo e cercare di organizzare i dispositivi con una lunghezza del corpo del dispositivo relativamente vicina sullo stesso rack: tenere saldamente la stazione materiale, cercare di non avere una stazione materiale inattiva nel mezzo, in modo da ridurre la distanza di raccolta dei componenti.

6. Cambiare i dispositivi multi-pin, a passo stretto con contorni più grandi nel programma, come QFP con più di 160 pin, PLCC di grandi dimensioni, BGA e prese lunghe, a Single Pickup, che può migliorare il posizionamento. Precisione dell'installazione.

7. Salvare sul disco per verificare se c'è un messaggio di errore e modificare il programma in base al messaggio di errore fino a quando non c'è alcun messaggio di errore dopo il salvataggio.

2. Controllo di correzione e programma patch di backup

1. Secondo l'elenco dei componenti nel file di processo PCBA, controllare se il nome del componente, tag, specificazione del modello di ogni passo nel programma è corretto e correggere la parte errata in base al file di processo.

2. Verificare se i componenti su ogni stazione di alimentazione della macchina di posizionamento sono coerenti con la tabella del programma di picking.

3. Utilizzare la fotocamera principale sulla macchina di posizionamento per verificare se le coordinate X e Y dei componenti in ogni fase sono coerenti con i centri dei componenti sul PCB. Verificare se l'angolo Θ è corretto in base al diagramma di posizione del componente nel file di processo e correggere quelli errati. (Se non si esegue questo passaggio, è possibile correggerlo in base alla deviazione effettiva di posizionamento dopo che il primo SMT è posizionato)

4. Copiare il programma prodotto completamente corretto sul disco di backup U e salvarlo.

6. La produzione può essere effettuata solo dopo che la revisione e l'ispezione sono completamente corretti.

Il principale processo di ispezione di qualità dei prodotti di lavorazione della patch smt

Al fine di garantire il tasso di resa dei materiali della fonderia PCBA, la fabbrica SMT deve ispezionare i prodotti elettronici trasformati durante la lavorazione smt a Kunshan. I principali problemi del processo di ispezione della qualità dei prodotti trasformati dalla smt in Kunshan smt.

1. La superficie del bordo FPC non dovrebbe influenzare l'aspetto della pasta di saldatura, della materia estranea e delle tracce. La posizione di incollaggio dei componenti elaborati dal cerotto smt deve essere priva di colofonia o flusso e di oggetti estranei che influenzano l'aspetto e lo stagno di saldatura. Non ci dovrebbero essere trafilature o ribaltamenti nella formazione del punto di stagno inferiore del componente.

2. Processo di installazione dei componenti. Nell'elaborazione della patch smt, la posizione di posizionamento del componente dovrebbe essere ordinata e centrata e non dovrebbe esserci offset o incurvatura; il tipo e le specifiche dei componenti inseriti nella lavorazione della patch smt devono essere corrette; i componenti trattati dalla lavorazione del patch smt non possono mancare adesivi o adesivi errati nel villaggio; durante l'elaborazione di patch smt, prestare attenzione ai componenti che non possono essere invertiti; durante l'elaborazione della patch smt, il dispositivo patch con requisiti di polarità deve essere eseguito conformemente alle istruzioni di polarità.

3. La posizione della pasta di latta nel processo di stampa non deve essere significativamente deviata nel mezzo e la pasta di latta e la saldatura non devono essere influenzati. Se la pasta di latta da stampa è moderata e può essere ben incollata, non c'è ancora carenza di latta o troppa pasta di latta. La pasta di latta è ben formata e non c'è connessione di latta e irregolarità.

4. Aspetto dei componenti Non ci sono crepe e tagli sul fondo, superficie, foglio di rame, fili, e attraverso i fori della scheda. La scheda FPC è parallela al piano e non c'è deformazione. I caratteri delle informazioni di identificazione elaborati dalla patch smt sono inequivocabili, stampa offset, stampa inversa, stampa offset, doppia ombra, ecc La superficie esterna della scheda fpc non dovrebbe espandere il fenomeno della bolla. La dimensione dell'apertura soddisfa i requisiti di progettazione.