Tecnologia PCBA - Introduzione alla stampa stencil della pasta saldante smt

Sia la stampa dello stencil che la serigrafia possono depositare tutta la saldatura sul circuito stampato con un solo passaggio operativo. Quando la spatola gratta sopra lo stencil o lo schermo, la pasta di saldatura viene schiacciata nel modello o nello schermo. Nell'apertura, questa parte della pasta di saldatura è a contatto con il circuito stampato. È molto importante allineare con precisione le aperture del modello o dello schermo con le posizioni di tutti i modelli del pad di saldatura. Pertanto, per ogni circuito, deve essere fabbricato un modello o uno schermo corrispondente. I parametri più importanti nella stampa della pasta di saldatura smt sono l'uniformità della velocità, la velocità della spatola, la pressione, l'angolo della spatola, l'altezza superiore della spatola e la velocità di separazione dal circuito stampato.

La pasta di saldatura deve essere tixotropica, il che significa che il suo grado di insegnamento diminuisce costantemente durante il processo di applicazione. La pasta di saldatura tixotropica ha una speciale struttura interna, su cui si agisce meccanicamente. Quando questa forza di taglio viene rimossa e inizia a recuperare, la sua struttura interna viene distrutta.

Questa proprietà può garantire che la pasta di saldatura fluisca bene sul circuito stampato. I vantaggi della stampa stencil rispetto alla serigrafia sono che ha una durata relativamente lunga, uno spessore della pasta di saldatura più alto e facilmente controllato e una maggiore precisione grazie alla sua altezza superiore inferiore. L'altezza superiore si riferisce alla distanza tra lo schermo o il modello e la superficie del circuito stampato.

Il modello è solitamente realizzato in metallo placcato o acciaio inossidabile. La maggior parte dei modelli di circuito sul modello sono formati dal taglio laser, ma può anche essere ottenuto mediante incisione meccanica su entrambi i lati. Il modello è incollato con resina epossidica a un telaio rigido in alluminio fuso o acciaio inossidabile, che è collegato alla macchina da stampa, e il modello deve essere regolato con precisione per mantenere un allineamento preciso con il circuito stampato durante l'uso. Alla condizione di un certo spessore del modello e durezza della spatola, mantenendo un buon allineamento del bordo, la stampa del modello può ottenere uno spessore più grande dello strato caldo della pasta di saldatura rispetto alla stampa serigrafica, La tensione (adesione) può garantire che la pasta di saldatura sia ancora attaccata al circuito stampato quando la spatola passa attraverso la superficie dello schermo o del modello e la spatola è separata dal circuito stampato.

1. Apparecchio di fissaggio del circuito stampato

L'apparecchio del circuito stampato fissa il circuito stampato durante il processo di stampa. Spesso fornisce questa funzione attraverso un tavolo da disegno vuoto situato sotto il modello. Lo scopo di utilizzare il disegno a vuoto è quello di fornire il circuito stampato durante il processo di stampa. Sostienilo e tienilo livellato. Se ci sono alcune parti sotto il circuito stampato, è necessario lasciare spazio o posizionare le staffe per proteggere queste parti nella posizione designata del disegno sottovuoto. Si consiglia di utilizzare i segni di allineamento contrassegnati sul modello e sul circuito stampato per allineare bene l'apparecchio del circuito stampato e il modello. Questo segno di allineamento è anche chiamato dato.

2. Scraper

La spatola può essere fatta di metallo sottile. La regolazione della spatola può essere valutata posizionando un pezzo di carta sotto e formando uno strato uniforme di pasta di saldatura sulla carta per determinare se l'impostazione è corretta e la pressione generata è uniforme. Il metodo migliore di stampa è quello di utilizzare meno pressione all'inizio della stampa e non rendere la pressione troppo alta, perché ciò potrebbe danneggiare il modello. Durante la stampa, la pasta di saldatura dovrebbe essere arrotolata davanti alla spatola, invece di lasciare uno strato di pasta di saldatura sul modello. Se c'è uno strato di pasta di saldatura sul modello, significa che la pressione della spatola è troppo piccola. Il diametro è di circa 15mm. I raschietti in poliuretano hanno bordi posteriori o sezioni trasversali a forma di diamante. Ci sono diverse difficoltà. Tutti i tipi di raschiatori richiedono bordi taglienti. A causa dell'usura continua dei bordi durante l'uso, è necessaria una ri-affilatura periodica. .

Vari materiali di riferimento descrivono l'angolo di contatto della spatola e la sua gamma è 45-80°. Generalmente, un angolo di stampa più grande farà passare male la pasta di saldatura attraverso il modello e un angolo di stampa più piccolo porterà all'allineamento. declino. Quando la pasta di saldatura viene depositata sul circuito stampato, il modello dietro la spatola solleverà immediatamente (rimbalzo) e tornerà alla posizione superiore originale, altrimenti il modello cancellerà la pasta di saldatura depositata sul circuito stampato.

Descrive il processo di utilizzo di un processo di taglio laser per creare un modello. Questo modello può avere un maggiore controllo sulla quantità di pasta di saldatura depositata sui cuscinetti di saldatura del circuito stampato PCB. Questo controllo diventa ancora più importante quando si posizionano i componenti. Poiché non vi è alcuna fase di pulizia per rimuovere potenziali sfere di saldatura, i requisiti per la deposizione di stampa sono destinati ad essere più elevati.