Tecnologia PCBA - Carenze comuni della pasta di saldatura SMT e delle soluzioni

La stampa della pasta di saldatura è un processo complicato nell'elaborazione delle patch SMT ed è soggetta ad alcune carenze, che influenzano la qualità del prodotto finale. Così, al fine di evitare alcuni problemi che appaiono spesso nella stampa,

1. Disegnare la punta, generalmente la pasta di saldatura sul pad PCBA sarà a forma di collina dopo la stampa.

Causa: Può essere causata dallo spazio della spatola o dalla viscosità della pasta di saldatura.

Evitazione o soluzione: l'elaborazione del chip SMT regola correttamente lo spazio del raschietto o seleziona una pasta di saldatura con viscosità appropriata.

2. la pasta di saldatura PCBA è troppo sottile.

Le ragioni sono: 1. Il modello è troppo sottile; 2. La pressione della spatola è troppo grande; 3. La scorrevolezza della pasta di saldatura è scarsa.

Evitazione o soluzione: scegli un modello con uno spessore adeguato; scegliere una pasta di saldatura con granularità e viscosità adeguate; ridurre la pressione della spatola.

3. Dopo la stampa, lo spessore della pasta di saldatura sul pad è diverso.

Motivi: 1. La pasta di saldatura non viene mescolata uniformemente, in modo che la dimensione delle particelle non sia la stessa. 2. Il modello non è parallelo al bordo stampato;

Evitazione o soluzione: mescolare completamente la pasta di saldatura prima della stampa; regolare la posizione relativa del modello e della scheda stampata.

In quarto luogo, lo spessore non è lo stesso, ci sono sbavature sui bordi e sull'aspetto.

Motivi: Può essere che la viscosità della pasta di saldatura è bassa e la parete del foro del modello è ruvida.

Evitazione o soluzione: scegliere una pasta di saldatura con una viscosità leggermente superiore; Verificare la qualità di incisione dell'apertura del modello prima della stampa.

Cinque, caduta. Dopo la stampa, la pasta di saldatura affonda su entrambe le estremità del pad.

Motivi: 1. La pressione della spatola è troppo grande; 2. il posizionamento del bordo stampato non è fermo; 3. La viscosità della pasta di saldatura o il contenuto di metallo è troppo bassa.

Evitazione o soluzione: regolare la pressione; fissare il cartone stampato dall'inizio; Selezionare la pasta di saldatura con viscosità adeguata.

Sei pasta di saldatura non viene stampata in alcuni punti sui pad PCB.

I motivi sono: 1. Il foro è bloccato o qualche pasta di saldatura si attacca al fondo del modello; 2. la viscosità della pasta di saldatura è troppo piccola; 3. ci sono particelle di polvere di metallo su larga scala nella pasta di saldatura; 4. Il raschietto è usurato.

Evitazione o soluzione: pulire l'apertura e il fondo del modello; selezionare una pasta di saldatura con una viscosità adatta e rendere la stampa della pasta di saldatura in grado di coprire efficacemente l'intera area di stampa; selezionare la pasta di saldatura con la dimensione delle particelle di polvere metallica corrispondente alla dimensione di apertura; controllare e sostituire la spatola. L'ordine di posizionamento e il posizionamento del pad della progettazione del PCB ad alta velocità. Pertanto, la stampa della pasta di saldatura nella lavorazione delle patch SMT è un processo complicato nelle stesse condizioni ed è soggetta ad alcune carenze, che influenzano la qualità del prodotto finale. Si noti che i problemi di cui sopra sono per evitare alcuni guasti che si verificano spesso nella stampa.