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L'elaborazione SMT è un passo importante nella produzione e nell'elaborazione di chip. Dopo l'elaborazione SMT, la lavorazione del prodotto può essere ulteriormente effettuata. Tuttavia, molte persone non conoscono il processo di elaborazione SMT e non conoscono i punti principali dell'elaborazione SMT.
1. Flusso di elaborazione SMT
1. Modificare il programma per regolare la macchina di posizionamento
Secondo la mappa di posizionamento BOM di esempio fornita dal cliente, eseguire il programma per le coordinate del componente di posizionamento. Poi il primo pezzo viene abbinato ai dati di elaborazione delle patch SMT forniti dal cliente.
2. Pasta di saldatura di stampa
La pasta di saldatura viene stampata sulla scheda PCB con lo stencil sui pad del SMD dei componenti elettronici che devono essere saldati per prepararsi alla saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una stampante serigrafica (macchina da stampa), situata all'estremità anteriore della linea di produzione di elaborazione delle patch SMT.
3. SPI
Il rivelatore di pasta di saldatura rileva se la stampa della pasta di saldatura è un buon prodotto, se c'è poca latta, stagno che perde, stagno eccessivo e altri fenomeni indesiderati.
4. Patch
Installare accuratamente i componenti elettronici SMD sulla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.
La macchina di posizionamento è divisa in macchina ad alta velocità e macchina per uso generale
Macchina ad alta velocità: utilizzata per incollare componenti grandi e piccoli
Macchina per uso generale: spaziatura di piccoli pin (pin denso), componenti di grande volume.
5. Fusione della pasta di saldatura ad alta temperatura
Lo scopo principale è quello di sciogliere la pasta di saldatura ad alta temperatura e dopo il raffreddamento, rendere i componenti elettronici SMD e PCB saldamente saldati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, che si trova dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
6. AOI
Rilevatore ottico automatico, per rilevare se i componenti saldati hanno saldatura scadente, come pietra tombale, spostamento, saldatura vuota, ecc.
7. Ispezione visiva
Gli elementi chiave per l'ispezione manuale: se la versione PCBA è la versione modificata; se il cliente richiede che i componenti utilizzino materiali sostitutivi o componenti di marchi e marchi designati; IC, diodi, transistor, condensatori di tantalio, condensatori di alluminio, interruttori, ecc. Se la direzione dei componenti direzionali è corretta; difetti dopo la saldatura: cortocircuito, circuito aperto, parte falsa, saldatura falsa.
8. Imballaggio
I prodotti qualificati saranno confezionati separatamente. I materiali di imballaggio generalmente utilizzati sono sacchetti di bolla antistatici, cotone elettrostatico e vassoi blister. Esistono due metodi principali di imballaggio. Uno è quello di utilizzare sacchetti di bolla antistatici o cotone elettrostatico in rotoli e imballaggi separati, che è attualmente un metodo di imballaggio comune; L'altro è quello di personalizzare i vassoi blister secondo le dimensioni del PCBA. Posizionare la confezione in un vassoio blister, principalmente per schede PCBA sensibili agli aghi e con componenti SMD vulnerabili.
Due, punti di elaborazione SMT
1. Quando si esegue l'elaborazione SMT, tutti sanno che la pasta di saldatura è necessaria. Per la pasta di saldatura appena acquistata, se non viene utilizzata immediatamente, deve essere conservata in un ambiente di 5-10 gradi. Per non influenzare l'uso della pasta di saldatura, non deve essere collocata in un ambiente inferiore a zero.
2. Quando la tecnologia di elaborazione SMT è nel processo di posizionamento, l'attrezzatura della macchina di posizionamento deve essere controllata frequentemente. Se l'apparecchiatura sta invecchiando, o alcuni componenti sono danneggiati, al fine di garantire che il posizionamento non sia storto e alto lancio Nel caso di materiali, l'apparecchiatura deve essere riparata o sostituita con nuove attrezzature. Solo in questo modo si possono ridurre i costi di produzione e migliorare l'efficienza produttiva.
3. Quando si esegue l'elaborazione SMT, se si desidera garantire la qualità della saldatura della scheda PCB, è necessario sempre prestare attenzione a se l'impostazione dei parametri del processo di saldatura a riflusso è molto ragionevole. Se c'è un problema con l'impostazione dei parametri, la qualità della saldatura della scheda PCB non sarà possibile. Garantito. Pertanto, in circostanze normali, la temperatura del forno deve essere testata due volte al giorno e la temperatura del forno deve essere testata una volta al giorno. Solo migliorando continuamente la curva di temperatura e impostando la curva di temperatura del prodotto di saldatura può essere garantita la qualità del prodotto lavorato.
