Tecnologia PCBA - Sintetizzare il processo tecnologico di elaborazione SMT

Processo SMT 1, qualità della scheda PCB Da ogni lotto di merci o un numero di lotto specifico, prendere un campione per testare la sua saldabilità. Questa scheda PCB verrà prima confrontata con i dati di prodotto forniti dal produttore e lo standard PCB calibrato sull'IPC. Il passo successivo è stampare la pasta di saldatura sul pad di saldatura e reflow. Se si utilizza il flusso organico, deve essere pulito per rimuovere il residuo. Quando valutiamo la qualità dei giunti di saldatura, dovremmo anche valutare l'aspetto e le dimensioni della scheda PCB dopo la ri-saldatura. Lo stesso metodo di ispezione può essere applicato anche al processo di saldatura ad onda.

L'assemblaggio del passo sottile è un concetto leader di costruzione e produzione. La densità dei componenti e il disordine sono di gran lunga superiori ai prodotti tradizionali nel mercato attuale. Per entrare nel periodo di produzione di massa, è necessario modificare alcuni parametri prima di metterlo in linea di produzione.

Le dimensioni e la distanza dei cuscinetti di saldatura sono generalmente conformi allo standard IPC-SM-782A. Tuttavia, al fine di soddisfare i requisiti del processo di fabbricazione, la forma e le dimensioni di alcuni cuscinetti di saldatura avranno un leggero equilibrio con questo standard. Per la saldatura ad onda, la dimensione del pad è generalmente leggermente più grande per avere più flusso e saldatura. Per alcuni componenti che sono generalmente tenuti vicini ai limiti superiori e inferiori della tolleranza di processo, è necessario regolare le dimensioni del cuscinetto di saldatura in modo appropriato.

Processo SMT quattro: collaudo e riparazione. In generale, è appropriato, impreciso e richiede tempo utilizzare piccoli strumenti di test desktop per rilevare i difetti dei componenti o del processo. Il metodo di prova deve essere considerato nel descrivere. Ad esempio, se vuoi utilizzare il test ICT, devi pensare all'online. Quando l'ispezione completa è di ispezionare ogni prodotto in un lotto di prodotti uno per uno, dopo aver selezionato i prodotti non qualificati, si considera che il resto sono tutti prodotti qualificati. Sebbene questo metodo di ispezione di qualità sia adatto a prodotti di apparecchiature elettromeccaniche su larga scala con piccoli lotti di produzione, la maggior parte dei prodotti con grandi lotti di produzione, come i prodotti dei componenti elettronici, non sono adatti. Quando la produzione del prodotto è grande, gli articoli di ispezione sono molti o l'ispezione è più complicata, inevitabilmente costerà molta manodopera e risorse materiali per effettuare l'ispezione completa. Allo stesso tempo, è ancora inevitabile che si verifichino ispezioni false e ispezioni mancate. Descrivi alcuni punti di prova che la sonda può toccare. Ci sono programmi pre-scritti nel sistema di prova, che possono testare la funzione di ogni componente, indicare quale componente è difettoso o posizionato in modo errato e possono distinguere se i giunti di saldatura PCB sono eccezionali. L'errore di rilevamento dovrebbe includere anche il cortocircuito tra i contatti del componente e l'aspetto della saldatura vuota tra i pin e le pastiglie di saldatura. Il test ICT è quello di produrre diversi strumenti e procedure di prova senza la necessità del prodotto. Se il test viene considerato quando si descrive il prodotto, il prodotto sarà in grado di rilevare facilmente la qualità di ogni componente e contatto PCB.