Tecnologia PCBA - Soluzioni per difetti nei giunti di saldatura SMT Reflow

1) Soluzione di difetto di saldatura fredda SMT

(1) Regolare la curva della temperatura di riflusso, impostare un tempo di riflusso adatto e una temperatura di picco adatta;

(2) controllare se il nastro trasportatore è troppo sciolto, regolare il nastro trasportatore per rendere la trasmissione stabile; verificare se il motore è difettoso; accelerare il raffreddamento per far solidificare rapidamente i giunti di saldatura;

(3) Usare un flusso con attività appropriata o aumentare la quantità di flusso in modo appropriato. Migliorare il sistema di ispezione in entrata e prestare attenzione all'ambiente di archiviazione dei componenti e PCB;

(4) Non utilizzare pasta di saldatura inferiore, formulare regolamenti di utilizzo della pasta di saldatura per garantire la qualità della pasta di saldatura.

2) Soluzioni per difetti non umidi

(1) la curva della temperatura di riflusso dovrebbe essere regolata in modo appropriato e il gas protettivo dell'azoto dovrebbe essere utilizzato il più possibile;

(2) Scegliere la pasta di saldatura che soddisfa i requisiti;

(3) Occorre migliorare il sistema di ispezione dei materiali in entrata e prestare attenzione all'ambiente di stoccaggio dei componenti e dei PCB.

3) Soluzioni ai difetti di assorbimento

Il metodo di riscaldamento inferiore può essere utilizzato per sciogliere la saldatura, i cuscinetti vengono bagnati prima e i perni diventano caldi in seguito. Se non è consentito più riscaldamento del fondo a causa della limitazione del design di saldatura a riflusso, la temperatura può essere aumentata lentamente per trasferire il calore al PCB in modo più uniforme, riducendo così il fenomeno di wicking.

4) Soluzioni per i difetti di rottura della saldatura

(1) Regolare la curva della temperatura, aumentare lentamente la temperatura e ridurre il tasso di raffreddamento;

(2) Non utilizzare pasta di saldatura inferiore, formulare regolamenti di utilizzo della pasta di saldatura per garantire la qualità della pasta di saldatura.

5) Soluzioni per difetti tombali

(1) Assicurarsi che le due estremità di saldatura del componente entrino nella linea limite di riflusso contemporaneamente, in modo che la pasta di saldatura sui cuscinetti ad entrambe le estremità si sciolga allo stesso tempo, generi una tensione equilibrata e mantenga la posizione del componente invariata;

(2) Progettare rigorosamente secondo il principio di progettazione del pad, prestare attenzione alla simmetria dei pad e della spaziatura del pad;

(3) strofinare frequentemente il modello per rimuovere la pasta di saldatura nei fori di perdita del modello; la dimensione dell'apertura del modello è appropriata;

(4) progettare ragionevolmente il circuito PCB e adottare metodi appropriati di riflusso;

(5) migliorare l'accuratezza di posizionamento, correggere le coordinate di posizionamento nel tempo e impostare lo spessore corretto del componente e l'altezza della patch;

(6) rigoroso sistema di ispezione materiale in entrata e rigorosamente esegue la prima ispezione post-saldatura.

6) Soluzioni per compensare i difetti

(1) controllare rigorosamente ogni processo nella produzione di SMT;

(2) Prestare attenzione all'ambiente di stoccaggio dei componenti e PCB;

(3) Utilizzare la giusta quantità attiva e corretta di flusso, ecc.

7) Soluzioni ai difetti della sfera di saldatura

(1) Regolare la curva della temperatura di riflusso e controllare il tasso di aumento della temperatura della zona di preriscaldamento;

(2) controllare la qualità della pasta di saldatura;

(3) la pasta di saldatura dovrebbe essere utilizzata dopo il riscaldamento;

(4) Utilizzare un modello qualificato; regolare la distanza tra il modello e la superficie del cartone stampato per renderlo contatto e parallelo;

(5) controllare rigorosamente il processo di stampa PCB per garantire la qualità di stampa;

(6) Aumentare l'altezza dell'asse Z della testa di posizionamento per ridurre la pressione di posizionamento.

8) Soluzioni per colmare i difetti

(1) Ridurre lo spessore del modello o la dimensione dell'apertura;

(2) Utilizzare pasta di saldatura con viscosità adeguata e buona tixotropy;

(3) migliorare l'accuratezza di stampa;

(4) Aumentare l'altezza dell'asse Z della testa di posizionamento;

(5) La progettazione del pad PCB è ragionevole.

9) Soluzioni di difetti vuoti

(1) controllare la qualità della pasta di saldatura e formulare norme sulla conservazione e l'uso della pasta di saldatura e dei componenti;

(2) Impostare una curva di temperatura adatta.

10) Soluzioni ai difetti del fenomeno dei popcorn

(1) Rafforzare la gestione dei materiali ed effettuare il trattamento di deumidificazione;

(2) Aumentare lentamente la temperatura e ridurre la temperatura di picco.