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1. Tipico processo di pulizia dell'acqua PCBA
Il processo di pulizia dell'acqua PCBA utilizza l'acqua come mezzo di pulizia. Una piccola quantità (generalmente dal 2% al 10%) di tensioattivi, inibitori della corrosione e altre sostanze chimiche può essere aggiunta all'acqua. Dopo il lavaggio, la fonte di acqua pura o di acqua deionizzata può essere ripetuta molte volte. Lavaggio e asciugatura completano il processo di pulizia PCBA.
Il vantaggio della pulizia dell'acqua è che il mezzo di pulizia per la pulizia dell'acqua è generalmente atossico, non mette in pericolo la salute dei lavoratori ed è non infiammabile e non esplosivo. Pertanto, il tipico processo di pulizia dell'acqua PCBA ha una buona sicurezza. Ha un buon effetto di pulizia per inquinanti simili e inquinanti polari: l'acqua chiara lo rende compatibile con i materiali di imballaggio dei componenti e del materiale PCB e non gonfia o rompe le parti e i rivestimenti in gomma, in modo che i componenti Le marcature e i simboli sulla superficie possono essere mantenuti chiari e completi e non saranno lavati via. La pulizia dell'acqua è uno dei principali processi di pulizia non ODS.
Lo svantaggio del lavaggio dell'acqua è che l'investimento nell'intera attrezzatura è grande ed è ancora necessario investire in attrezzature di produzione dell'acqua per acqua pura o acqua deionizzata. Inoltre, non è adatto per dispositivi non ermetici, come potenziometri regolabili, induttori, interruttori, ecc Il vapore acqueo che entra nel dispositivo non è facile da scaricare e può anche danneggiare i componenti dell'anello.
Tipico processo di pulizia dell'acqua PCBA
La tecnologia di lavaggio dell'acqua può essere divisa in puro lavaggio dell'acqua e acqua aggiungendo tensioattivi. Il processo PCBA tipico è il seguente:
Acqua + attività superficiale - acqua - acqua pura - acqua ultrapura - aria calda
Tipico processo di pulizia dell'acqua PCBA
Generalmente, un dispositivo ultrasonico viene aggiunto nella fase di lavaggio e un dispositivo di coltello dell'aria (ugello) viene aggiunto oltre al super nella fase di lavaggio. La temperatura dell'acqua è controllata a 60-70 gradi Celsius, la qualità dell'acqua è molto esigente e la resistività è richiesta per essere 8-18MQ·cm. Questa tecnologia alternativa è adatta per impianti di lavorazione di patch PCBA con grandi lotti di produzione e elevati requisiti di affidabilità del prodotto. Per la pulizia di piccoli lotti, è possibile selezionare piccole attrezzature di pulizia.
2. Come viene eseguita l'ispezione pulita del PCBA?
Come viene eseguita l'ispezione dopo la pulizia PCBA?
L'ispezione dopo la pulizia del PCBA viene effettuata principalmente con il metodo di ispezione visiva. Per i prodotti ad alta affidabilità, sono necessarie attrezzature di prova speciali e metodi standard per misurare la pulizia. I criteri principali per misurare la pulizia sono l'inquinamento ionico e la resistenza all'isolamento superficiale.
1. Norme di pulizia
(1) Grado di inquinamento ionico
Non esiste uno standard chiaro per l'inquinamento ionico negli attuali impianti di lavorazione dei chip SMT. Di solito, viene citato lo standard militare statunitense MIL28809 o lo standard ANSI/J-001B dell'American Standards Association.
(2) Resistenza di isolamento superficiale (SIR)
La resistenza dell'isolamento superficiale è solitamente misurata da un circuito di pettine. Questo metodo è intuitivo e quantificabile, ha la massima affidabilità, ma è anche il più difficile. Richiede la progettazione di un circuito pettine per misurare. Di solito è richiesto che la resistenza di isolamento superficiale SIRâ10 alla 10a potenza/ã.
2. Metodi di ispezione
L'ispezione del processo di pulizia deve essere effettuata secondo i requisiti di pulizia del prodotto.
Se si tratta di un prodotto con requisiti particolari quali prodotti militari, trattamenti medici e strumenti di precisione, è necessario utilizzare strumenti di misura come un misuratore Omega (Ω) per misurare il grado di tintura ionica; Inoltre, solitamente un pezzo di prova di forma viene utilizzato per testare la resistenza di isolamento superficiale.
Il misuratore Omega (Ω) misura la pulizia immergendo il circuito stampato misurato (PCBA) in un solvente standard pulito, dissolvendo la contaminazione ionica sulla superficie del PCBA nel solvente standard e quindi calcolando il solvente standard.
Indicatori Per un prodotto richiesto, può essere ispezionato con metodi di ispezione visiva.
Il metodo di ispezione visiva richiede un'ispezione al microscopio 4x. La superficie del PCB e dei componenti dovrebbe essere pulita e priva di perline, residui di flusso e altri contaminanti. Lo standard di giudizio è quello di vedere i contaminanti.
