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Principio del sistema di posizionamento SMT
Diversi tipi di macchine di posizionamento SMT hanno i loro vantaggi e svantaggi, che di solito dipendono dall'applicazione o dalla tecnologia del sistema, e c'è un certo compromesso tra la loro velocità e precisione. Nella tecnologia di posizionamento dei chip, il processo di posizionamento dei componenti di qualsiasi macchina di posizionamento dei chip include la trasmissione del PCB, il prelievo dei componenti, il supporto e l'identificazione, l'ispezione e la regolazione, il posizionamento dei componenti e altri passaggi.
1. Trasmissione PCB
La trasmissione PCB è il primo passo per installare i componenti sulla macchina di posizionamento smt. Questo è il processo di guida accurata del PCB del componente da incollare alla posizione specificata dell'assemblatore principalmente attraverso il meccanismo di trasmissione. Successivamente, il sistema di trasmissione PCB ha bisogno di un'uscita PCB stabile con componenti.
2. Norme di calibrazione di riferimento PCB
Quando la macchina smt è in esecuzione, l'angolo superiore del PCB (di solito l'angolo inferiore sinistro e l'angolo superiore destro) viene utilizzato come origine per calcolare le coordinate di installazione del componente. Alcuni errori possono verificarsi durante l'elaborazione del PCB. Pertanto, il PCB deve essere posizionato durante il processo di assemblaggio ad alta precisione.
3. Raccogliere componenti
La raccolta dei componenti si riferisce alla raccolta dei componenti del chip dalla confezione. In questo processo, la chiave è l'accuratezza e la correttezza della raccolta. I fattori che influenzano questo processo includono strumenti e metodi di raccolta, metodi di imballaggio dei componenti e caratteristiche correlate dei componenti stessi.
Ci sono due metodi di raccolta, raccolta manuale e raccolta macchina. La scelta della macchina comprende due modalità: presa meccanica e aspirazione a vuoto. Gli utensili di picking a macchina sono più complicati del picking manuale. Quasi tutte le macchine SMT moderne utilizzano metodi di aspirazione a vuoto. Solo in circostanze speciali, come alcuni componenti di forma speciale con un grande volume e una forma speciale, possono essere installati mediante bloccaggio meccanico.
4. Rilevazione e regolazione
Dopo che la macchina per la disposizione del nucleo assorbe i componenti, devono essere determinati due problemi: se il centro del primo componente è coerente con il centro della testa di montaggio. Se il centro del modulo è incoerente con il centro della testa di montaggio e non viene effettuata alcuna regolazione, sarà causata la deviazione finale del modulo;
Se il secondo componente soddisfa i requisiti di installazione, se il secondo componente non soddisfa i requisiti, non può essere installato. Questi due problemi devono essere determinati attraverso test.
Scarso materiale PCB porta a 6 possibili risultati
1. la resistenza al calore e le caratteristiche di espansione termica del substrato non corrispondono alla progettazione del componente, alla saldatura, al processo di saldatura e alla temperatura, con conseguente deformazione / deformazione PCB e gravi difetti di saldatura.
2. il cambiamento del materiale di rivestimento della saldatura del materiale di base o la sua resistenza al calore, resistenza della saldatura, ecc. non corrispondono alla saldatura, la temperatura del processo di saldatura è alta, con conseguente scarsa bagnabilità o eccessiva bagnabilità e altra bassa saldabilità.
3. il rivestimento saldabile o il materiale saldabile di resistenza non soddisfa i requisiti di applicazione del processo pertinente e porta alla corrosione della superficie del bordo.
4. il processo di rivestimento della saldatura PCB è fuori controllo, la superficie della lamina di rame è gravemente ossidata o contaminata, le caratteristiche del materiale di rivestimento della saldatura sono diverse, o la sua resistenza al calore e resistenza alla saldatura sono incoerenti con la temperatura di saldatura e il processo di saldatura, ecc., causando il rame da essere esposto sul pad.
5. se la saldatura di resistenza o la saldatura di resistenza non viene eseguita, la distanza di cablaggio dei fili è troppo piccola e il cablaggio PCB supererà la tolleranza, con conseguente saldatura del conduttore.
6. la resistenza al calore del substrato è scarsa e il processo di laminazione e la qualità del materiale non sono controllati, con conseguente laminazione PCBA e schiuma.
