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Il principio del flusso e l'influenza dei residui di flusso sul PCBA
Il flusso può assumere il ruolo di saldatura, che è il risultato della reciproca diffusione, dissoluzione, bagnatura, ecc. dopo che la distanza tra gli atomi metallici è vicina. In questo momento, ciò che ostacola l'interazione tra atomi è il film di ossido e gli inquinanti sulla superficie metallica, che sono anche sostanze più dannose che ostacolano l'infiltrazione.
Per questo motivo, da un lato, devono essere adottate misure per prevenire la formazione di ossidi sulla superficie metallica e, dall'altro, devono essere adottate varie misure e metodi di trattamento per eliminare l'inquinamento. Tuttavia, a causa dei vari processi front-end della produzione di PCBA e persino del processo di produzione dei componenti, è molto difficile evitare completamente queste ossidazione e inquinamento. Pertanto, alcuni metodi devono essere presi per rimuovere il film di ossido e la contaminazione prima dell'operazione di saldatura. L'uso del flusso per rimuovere il film di ossido ha le caratteristiche di nessun danno al materiale di base e di alta efficienza, quindi può essere ampiamente utilizzato nel processo PCBA.
Dal punto di vista della funzione del flusso e del controllo del processo di assemblaggio microelettronico, oltre alle prestazioni di attivazione di rimozione di ossidi e contaminanti, il flusso deve anche soddisfare i requisiti di non corrosione, isolamento, resistenza all'umidità, stabilità e non tossicità., Nessun inquinamento e altri requisiti. In generale, i suoi componenti principali sono agenti attivi, sostanze filmogene, additivi, solventi e così via.
Al fine di migliorare la capacità di saldatura del flusso, ad esso vengono spesso aggiunti principi attivi, come cloruro di zinco, cloruro di ammonio, acidi organici e loro alogenuri, ammine organiche e loro alogenuri, idrazine e loro alogenuri, ureamidi Wait. Possono rimuovere gli ossidi e i contaminanti sulla superficie metallica, in modo che la saldatura possa infiltrarsi nella superficie metallica del materiale di base. L'attività dell'agente attivo è legata alla sua struttura. In particolare, l'agente attivo organico ha un effetto morbido, breve tempo, bassa corrosività e buone prestazioni di isolamento elettrico, quindi può essere ampiamente utilizzato nell'industria dell'assemblaggio elettronico. Poiché l'aggiunta dell'agente attivo cambierà la resistenza dell'isolamento, la perdita dielettrica, la resistenza alla rottura, la capacità anticorrosiva e altre proprietà, di solito l'importo dell'aggiunta è di circa 2-10%.
I residui di flusso dopo la saldatura possono formare un film organico stretto per proteggere giunti di saldatura e substrati, con determinate proprietà anticorrosive e proprietà di isolamento elettrico. Generalmente, varie resine vengono aggiunte come sostanze filmogene e la quantità di aggiunta è generalmente compresa tra il 20% e il 10%. Gli additivi vengono aggiunti al flusso per rendere il flusso avere alcune proprietà fisiche e chimiche speciali per soddisfare le esigenze del processo e dell'ambiente di processo.
In termini di composizione del flusso Hilti, il rapporto di massa del solvente è relativamente grande. Scioglie i vari componenti funzionali insieme come un vettore, dissolve il componente solido del flusso in un liquido uniforme e utilizza la diffusione e il flusso del solvente per portare il componente attivo del flusso disciolto nel micro divario tra le parti di saldatura per garantire la saldatura Pulizia della superficie microscopica del metallo. La maggior parte dei solventi a flusso liquido domestico utilizza etanolo puro industriale e alcuni sono abbinati anche a trementina, acetato isoamilico o acetone. Nei paesi stranieri, l'isopropanolo è spesso usato come solvente. L'isopropanolo è usato come solvente, che ha una buona solubilità e non è facile da produrre precipitazione; Il suo punto di ebollizione (82,5 gradi Celsius) è superiore a quello dell'etanolo (circa 78 gradi Celsius), quindi il flusso di saldatura che utilizza isopropanolo come solvente ha una vita utile più lunga.
Dopo aver compreso il principio del flusso, è possibile conoscere i problemi causati dal residuo del residuo di flusso sul PCBA, come facile causare l'adsorbimento e la condensazione di umidità e detriti; è anche facile essere colpiti da vibrazioni e attriti durante la produzione e il ciclo di vita per produrre effetto molante; Può anche causare uno scarso contatto nel test ICT e influire sull'accuratezza dei risultati del test; Allo stesso tempo, influisce sull'effetto del rivestimento del profilo modificando l'adesione del PCBA.
Soprattutto per i sistemi di comunicazione ottica emergenti, i residui di flusso influenzano l'assorbimento e la riflessione dei segnali ottici, che possono facilmente causare cambiamenti e terminazione del segnale. Pertanto, la pulizia e la regolazione coassiale sono diventate due grandi sfide per l'automazione dell'assemblaggio di dispositivi ottici. La cosa più grave è che i residui di flusso si dissociano in determinate condizioni. Questi ioni liberi reagiscono chimicamente ai conduttori metallici del PCBA, causando ossidazione e corrosione del metallo, con conseguente diminuzione della resistenza meccanica del metallo e persino dei componenti. La rottura dei perni e dei cavi influenzerà infine la normale realizzazione della funzione PCBA.
Sotto l'azione di alta temperatura e campo elettrico, cosa più importante, il residuo di flusso può essere riorganizzato, causando direttamente cortocircuito o perdite. Per i circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità, anche se il circuito è normale, la decomposizione del polimero solido porterà alla generazione di corrente di perdita, al cambiamento della costante dielettrica e del coefficiente di perdita e di altri fenomeni indesiderati, che porteranno all'indebolimento dell'integrità del segnale e della perdita di potenza. Si verifica, alla fine portando al fallimento del prodotto.
Per molti anni, il controllo dei residui di flusso e la sua pulizia sono diventati il fulcro della ricerca dell'industria dell'assemblaggio elettronico. Che si tratti di OEM o CEM, che si tratti di produttori di flussi o clienti finali, stanno migliorando le prestazioni di flusso e ampliando i parametri del processo di flusso. Molto lavoro di ricerca è stato fatto sugli aspetti del controllo dell'influenza dei residui. Tuttavia, vi è stata una mancanza di ricerca sistematica sull'analisi dei fattori che influenzano i residui di flusso di saldatura ad onda, in particolare la relazione tra parametri del processo di saldatura ad onda e residui di flusso. Naturalmente, per l'uso del flusso di saldatura ad onda, possiamo anche prestare particolare attenzione alle seguenti caratteristiche quando controlliamo il processo:
1. Stabilità termica:
Dopo che il flusso rimuove il film di ossido sulla superficie del substrato PCBA, deve essere formato un film protettivo prima di contattare l'onda di stagno per impedire che si ri-ossida e migliorare l'efficienza di trasferimento del calore. Pertanto, il flusso deve essere in grado di resistere alle alte temperature e non si decompone, evapora o sublima prima della saldatura; Dopo la saldatura, alcuni componenti attivi si decompongono ed evaporano, lasciando sostanze innocue.
2. Capacità di bagnatura e diffusività:
La capacità di bagnatura può garantire che il flusso sia isolato dall'aria durante la saldatura, riduce la tensione superficiale della saldatura e aumenta la capacità di diffusione.
Il flusso di saldatura ad onda Hilley può essere suddiviso nei seguenti tipi in base alla composizione e alla tecnologia di lavorazione: flusso di colofonia (HX-801A), flusso di colofonia sintetico (HX-801B), flusso di colofonia solubile in acqua (HX-801C), flusso di colofonia senza alogeni basso residuo (XH-801).
3. L'attività chimica del flusso a diverse temperature:
La funzione del flusso è quella di rimuovere il film di ossido e presentare una superficie pulita. Tuttavia, l'attività richiesta è diversa a diverse temperature. Ad esempio, a temperatura ambiente, il flusso deve essere debolmente attivo per evitare corrosione inutile. L'attività richiesta viene attivata solo alla temperatura di funzionamento della saldatura.
