Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Quali sono i processi di elaborazione PCBA a singolo e doppio lato smt patch processe1. Montaggio unilaterale: Ispezione in entrata => pasta di saldatura serigrafica (colla patch punto) => patch => asciugatura (polimerizzazione) => saldatura reflow => pulizia => ispezione => riparazione
2. assemblaggio su due lati: A: Ispezione in entrata => Pasta saldante serigrafica A-lato PCB (colla SMD punto) => pasta saldante serigrafica B-lato del PCB SMD (colla SMD punto) => SMD => Essiccazione => Saldatura di riflusso (è meglio applicare solo al lato B => pulizia => ispezione => riparazione).
B: Ispezione in entrata => Pasta per saldatura a serigrafia laterale del PCB (colla patch punto) => SMD => Essiccazione (polimerizzazione) => Saldatura a riflusso laterale => Pulizia => Turnover = colla patch punto laterale del PCB => patch => polimerizzazione => saldatura a onda superficiale B => pulizia => ispezione => riparazione) Questo processo è adatto per saldatura a riflusso sul lato A del PCB e saldatura a onda sul lato B. Nel SMD montato sul lato B del PCB, questo processo dovrebbe essere utilizzato quando ci sono solo perni SOT o SOIC (28) o meno.
3. processo di imballaggio misto unilaterale:
Ispezione in entrata => pasta di saldatura serigrafica lato A del PCB (colla patch punto) => SMD => asciugatura (polimerizzazione) => saldatura a riflusso => pulizia => plug-in => saldatura ad onda => pulizia => ispezione = > rilavorazione
4. processo di imballaggio misto bifacciale:
A: Ispezione in entrata => colla patch punto laterale B del PCB => SMD => indurimento => capovolgimento => plug-in laterale del PCB => saldatura ad onda => pulizia => ispezione => rilavorazione, incollare prima, quindi inserire, è adatto per la situazione in cui ci sono più componenti SMD che componenti separati. B: Ispezione in entrata => A plug-in laterale del PCB (piega del perno) => flip board => B colla patch laterale del PCB => patch => indurimento => flip board => saldatura ad onda => pulizia => ispezione => rilavorare, inserire prima, quindi incollare, adatto alla situazione in cui ci sono più componenti separati dei componenti SMD.
C: Ispezione in entrata => PCB A pasta di saldatura serigrafica laterale => Patch => Essiccazione => Saldatura di riflusso => Plug-in, piegatura del perno => Turnover => PCB lato B punto adesivo => Patch => indurimento => capovolgimento => saldatura ad onda => pulizia => ispezione => rilavorazione A-lato misto assemblaggio, montaggio B-lato.
D: Ispezione in entrata => colla per patch punto laterale B del PCB => patch => polimerizzazione => flip board => PCB A pasta per saldatura serigrafica laterale => patch => Una saldatura a riflusso laterale => plug-in => saldatura ad onda sul lato B => pulizia => ispezione => rilavorazione per montaggio misto sul lato A e montaggio sul lato B. Prima incolla su entrambi i lati di SMD, saldatura a riflusso, quindi inserimento, E: Ispezione in entrata => Pasta di saldatura serigrafica B del PCB (colla patch punto) => SMD => essiccazione (polimerizzazione) => saldatura reflow = > Flip board => pasta di saldatura serigrafica A del PCB => SMD => Asciugatura = saldatura reflow 1 (saldatura parziale può essere utilizzata) => Plug-in => Saldatura ad onda 2 (se ci sono pochi componenti, la saldatura manuale può essere utilizzata) => Pulizia => Ispezione => Riassunto Montaggio lato A e montaggio misto lato B.
Cinque, processo di assemblaggio su due lati
A: Ispezione in entrata, PCB Una pasta di saldatura dello schermo di seta laterale (colla della toppa del punto), patch, essiccazione (polimerizzazione), saldatura di riflusso laterale, pulizia, capovolgimento; Pasta per saldatura a serigrafia laterale PCB B (colla patch punto), patch, asciugatura, saldatura a riflusso (preferibilmente solo per lato B, pulizia, test e rilavorazione) Questo processo è adatto per il prelievo quando grandi SMD come PLCC sono attaccati a entrambi i lati del PCB.
B: Ispezione in entrata, PCB A pasta di saldatura dello schermo di seta laterale (adesivo patch punto), patch, asciugatura (polimerizzazione), saldatura di riflusso laterale, pulizia, capovolgimento; Adesivo patch punto laterale PCB B, patch, polimerizzazione, saldatura a onda B, pulizia, ispezione, rilavorazione) Questo processo è adatto per riflusso sul lato A del PCBA.
