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Con il rapido sviluppo del mercato e il continuo progresso della tecnologia, PCBA potrebbe non essere ben compreso da tutti. Oggi vi parlerò del tema del PCBA. Sai quali sono i metodi per PCBA per trattare la pasta di saldatura disattivata? C'e' qualche tipo di informazione sul rilevamento? Spero di portare aiuto utile a tutti. La seguente è un'introduzione a "Misure di elaborazione per la pasta di saldatura disattivata su schede PCBA".
I produttori di PCBA ti dicono come gestire la pasta di saldatura disattivata
Un modo efficace per risolvere la saldatura virtuale è utilizzare un flusso relativamente attivo. Tuttavia, al fine di garantire l'alto isolamento e la bassa corrosione del residuo di flusso dopo la saldatura, è necessario ridurre il più possibile il contenuto dell'agente attivo. Questa è la moderazione a lungo termine che la gente non osa usare. Forte flusso attivo per risolvere la causa del falso problema di saldatura. Ovviamente, è difficile bilanciare bagnabilità e resistenza alla corrosione allo stesso tempo. Pertanto, il metodo tradizionale è quello di cercare un compromesso tra bagnabilità e resistenza alla corrosione.
Lo scopo dell'invenzione della pasta di saldatura di disattivazione è quello di cercare di aggiungere una certa sostanza alla pasta di saldatura in modo che abbia un'attività media nel periodo prima della temperatura di picco della saldatura di riflusso, in modo da rimuovere efficacemente gli ossidi metallici e migliorare la bagnabilità della saldatura. Dopo aver passato il forno, deve essere inattivato e diventare debolmente attivo per garantire l'alto isolamento e la bassa corrosione del residuo.
Generalmente, la pasta di saldatura utilizza composti alogeni, come HCL o HBr, come agente attivante. Nella fase iniziale della saldatura a riflusso, l'acido idroalico formato dalla decomposizione del riscaldamento reagisce chimicamente con l'ossido metallico per ossidare la superficie metallica.
Quando un disattivatore viene aggiunto alla pasta di saldatura, l'acido alogeno residuo reagisce chimicamente con il flusso nel flusso alla temperatura multi-picco del flusso di riflusso e si combina per diventare un nuovo composto organico di carbonio e alogeno. Perdono completamente attività.
La pasta di saldatura senza piombo è un genere di alta lega di stagno. Rispetto alla tradizionale pasta eutettica della lega di stagno-piombo, il contenuto di stagno è più di 1/3 superiore. Questa caratteristica rende gli ossidi superficiali della pasta di saldatura senza piombo più difficili da rimuovere, la tensione superficiale dell'interfaccia è maggiore e la bagnabilità si deteriora. Per ottenere una buona saldatura, la pasta di saldatura in lega ad alto contenuto di stagno deve utilizzare un forte flusso attivo.
I produttori di PCBA ti dicono quali apparecchiature di prova sono disponibili nell'elaborazione delle patch SMT
1. MVI (ispezione visiva manuale)
2. Apparecchiature di prova AOI
(1) In caso di utilizzo di apparecchiature di ispezione AOI: AOI può essere utilizzato in più punti della linea di produzione e ogni luogo può rilevare difetti speciali, ma l'apparecchiatura di ispezione AOI dovrebbe essere posizionata in una posizione in grado di identificare e correggere più difetti il prima possibile.
(2) Difetti che AOI può rilevare: AOI è generalmente ispezionato dopo il processo di incisione della scheda PCB, principalmente per trovare le parti mancanti e ridondanti su di esso.
3. Rilevatore di raggi X
(1) Dove viene utilizzato il rivelatore di raggi X: può rilevare tutti i giunti di saldatura sul circuito stampato, compresi i giunti di saldatura che sono invisibili ad occhio nudo.
(2) Difetti che possono essere rilevati dal rivelatore X-RAY: I difetti che possono essere rilevati dal rivelatore X-RAY sono principalmente difetti quali ponti dopo la saldatura, vuoti, giunti di saldatura eccessivi e piccoli giunti di saldatura.
4. Apparecchiature di prova ICT
(1) Occasioni di utilizzo delle TIC: le TIC sono orientate al controllo del processo di produzione e possono misurare resistenza, capacità, induttanza e circuiti integrati. È particolarmente efficace per rilevare circuiti aperti, cortocircuiti e danni ai componenti, con posizione accurata del guasto e manutenzione conveniente.
(2) Difetti che ICT può rilevare: può testare i problemi di saldatura virtuale, circuito aperto, cortocircuito, guasto dei componenti e materiale sbagliato dopo la saldatura.
