Tecnologia PCBA - Pulire l'officina senza polvere dopo la saldatura PCBA

La pulizia dopo la saldatura nell'impianto di elaborazione del chip PCB si riferisce all'uso dell'azione fisica e della reazione chimica per rimuovere la saldatura a riflusso SMT, la saldatura ad onda e la saldatura manuale, i residui residui di flusso e gli adesivi SMT sullo strato superficiale del pannello di assemblaggio dello strato superficiale Gli inquinanti causati dal processo di elaborazione del chip e processo di assemblaggio, e il danno degli inquinanti dal processo di processo delle impurità al bordo di assemblaggio dello strato superficiale.

1. L'attivatore aggiunto al flusso e al suono di saldatura contiene una piccola quantità di composti occidentali, acido o sale. Dopo la saldatura, i residui vengono generati e coperti sullo strato superficiale dei giunti di saldatura patch PCBA. Quando l'apparecchiatura elettronica è accesa, gli ioni dei residui vengono lasciati indietro. Migrerà a conduttori elettrici con polarità opposte, che possono causare cortocircuiti in casi gravi.

2. Halidi in flusso sono relativamente comuni in questa fase. Il cloruro ha attività e igroscopicità molto forti. Corroderà i giunti del substrato e della saldatura nell'ambiente umido, riducendo la resistenza dell'isolamento dello strato superficiale del substrato e causando l'elettromigrazione., Quando la situazione è grave, condurrà l'elettricità, causando un cortocircuito o un circuito aperto.

3. per i prodotti militari di alto standard, i prodotti medici, gli strumenti e altri prodotti di requisiti speciali elaborati dalla fabbrica di PCB, il trattamento a prova di tre è richiesto. Lo standard prima del trattamento a prova di tre ha una pulizia molto elevata, altrimenti è relativamente duro in vampate di calore o alte temperature. Le condizioni ambientali causeranno gravi conseguenze come il degrado delle prestazioni elettriche o il guasto.

4, a causa dello spostamento di velocità dei detriti residui dopo la saldatura, il contatto della sonda di prova non è buono durante la prova online o la prova di funzione, che è incline alla prova falsa.

5. Per i prodotti di alto standard, a causa dell'occlusione dei detriti residui dopo la saldatura, alcuni difetti come il danno termico e la delaminazione non possono essere esposti alla patch PCBA, con conseguente mancata ispezione e che influisce sull'affidabilità. Allo stesso tempo, ci sono troppe impurità influenzano l'aspetto della scheda e la natura commerciale della scheda.

6, i detriti residui dopo la saldatura influenzeranno l'affidabilità dei chip ad alta densità, multi-I/O della matrice di punti di connessione e connessioni flip-chip.

Generalmente, le officine di lavorazione e produzione delle patch PCBA hanno i seguenti requisiti per un ambiente privo di polvere. In primo luogo, la capacità portante dell'impianto, le vibrazioni e i requisiti di rumore. La capacità portante della superficie stradale dell'impianto dovrebbe superare 8KN/m2 e la vibrazione dovrebbe essere controllata entro 70dB, il valore più alto non più di 80dB.

Le officine di lavorazione e produzione delle patch PCBA hanno requisiti di sorgente d'aria. Secondo i requisiti dell'apparecchiatura, la pressione della sorgente d'aria può essere attrezzata. La sorgente d'aria della fabbrica può essere utilizzata o una macchina ad aria compressa oil-free può essere equipaggiata indipendentemente. Generalmente, la pressione supera 5kg / cm2 e la pulizia e l'asciugatura sono necessarie. Pertanto, l'aria compressa deve essere sgrassante, rimozione della polvere e trattamento delle acque reflue. Le piastre in acciaio inossidabile o tubi in plastica resistenti alla pressione sono utilizzati come tubi del gas. Ci sono anche requisiti per i sistemi di scarico, i forni per fonderia di saldatura a riflusso e le apparecchiature di saldatura ad onda È necessario un ventilatore di scarico di fumo.

L'officina di produzione di elaborazione della patch PCBA deve mantenere la pulizia quotidiana, nessuna polvere, nessun vapore corrosivo, controllo di pulizia nell'officina di produzione, controllo di pulizia: 500.000, la temperatura di lavoro dell'officina di produzione è 23±3 gradi Celsius come il massimo Buono, generalmente 17～28 gradi Celsius, l'umidità dell'aria è 45%～70%RH, Secondo le specifiche e le dimensioni dell'officina di produzione, impostare un termometro e un igrometro adatti, condurre una supervisione regolare ed essere dotato di attrezzature per regolare la temperatura e l'umidità.