Tecnologia PCBA - La qualità dei giunti di saldatura per la saldatura PCBA dipende dall'apparecchiatura di saldatura a riflusso

La qualità dei giunti di saldatura per la saldatura PCBA dipende dalle apparecchiature di saldatura a riflusso Con la rapida crescita della nuova elettronica automobilistica di energia, ha guidato la crescita della domanda di apparecchiature elettroniche automobilistiche, compresi i pali di ricarica, e ha anche promosso la crescita della domanda di elaborazione delle patch SMT. Sulla base dei requisiti di alta precisione delle apparecchiature elettroniche automobilistiche, la qualità delle patch SMT è anche Nel miglioramento continuo, ogni collegamento nel processo di posizionamento SMT è molto importante e non ci possono essere errori. Oggi, vi porterà a imparare l'introduzione e la tecnologia chiave della saldatrice a riflusso nel processo di posizionamento SMT.

L'attrezzatura di saldatura di riflusso è l'attrezzatura chiave del processo di assemblaggio SMT. La qualità dei giunti di saldatura per la saldatura PCBA dipende interamente dalle prestazioni dell'apparecchiatura di saldatura a riflusso e dall'impostazione della curva di temperatura.

La tecnologia di saldatura a riflusso ha subito diverse forme di processi di sviluppo come il riscaldamento radiante della piastra, il riscaldamento del tubo infrarosso del quarzo, il riscaldamento infrarosso dell'aria calda, il riscaldamento forzato dell'aria calda, il riscaldamento forzato dell'aria calda e la protezione dell'azoto.

I requisiti aumentati per il processo di raffreddamento della saldatura a riflusso promuovono anche lo sviluppo della zona di raffreddamento delle apparecchiature di saldatura a riflusso. La zona di raffreddamento viene raffreddata a temperatura ambiente e raffreddata ad aria ad un sistema raffreddato ad acqua progettato per adattarsi alla saldatura senza piombo.

L'apparecchiatura di saldatura a riflusso ha aumentato i requisiti di precisione del controllo della temperatura, uniformità della temperatura e velocità di trasmissione a causa del processo di produzione. Diversi sistemi di saldatura sono stati sviluppati dalla zona a tre temperature, come la zona a cinque temperature, la zona a sei temperature, la zona a sette temperature, la zona a otto temperature e la zona a dieci temperature.

1. I parametri chiave dell'attrezzatura di saldatura di riflusso

1. il numero, la lunghezza e la larghezza della zona di temperatura;

2. la simmetria dei riscaldatori superiori e inferiori;

3. l'uniformità della distribuzione della temperatura nella zona di temperatura;

4. indipendenza del controllo della velocità di trasmissione nella zona di temperatura;

5. funzione di saldatura protettiva del gas inerte; 6. controllo gradiente della caduta di temperatura nella zona di raffreddamento;

7. la temperatura massima del riscaldatore di saldatura di riflusso;

8. precisione di controllo della temperatura del riscaldatore di saldatura di riflusso;

In secondo luogo, i parametri chiave del processo di saldatura a riflusso

1. curva di temperatura di saldatura: Secondo le dimensioni del PCB A, il numero e lo spessore della scheda multistrato, il volume e la densità dei componenti di saldatura, l'area e lo spessore dello strato di rame sul PCBA, ecc., la temperatura effettiva di saldatura al giunto di saldatura della prova è impostata curva di temperatura.2. Controllare il tempo di preriscaldamento, il tempo di ricircolo e il tempo di raffreddamento: secondo la lunghezza del riscaldatore, la traiettoria della curva di ricircolo è controllata controllando la velocità del nastro trasportatore. Il gradiente di rotolamento della zona di raffreddamento è controllato dal tempo di raffreddamento e dal volume d'aria della zona di raffreddamento.

3. La curva della temperatura di riflusso dovrebbe sovrapporsi alla curva della temperatura di riferimento fornita dal fornitore della pasta di saldatura per quanto possibile.

4. Quando si elabora la saldatura a riflusso SMT bifacciale, generalmente salda un lato di un componente di piccola qualità in primo luogo. Se ci sono componenti di grande qualità su entrambi i lati o il processo deve prima montare una superficie di componente di grande qualità, durante l'esecuzione della seconda saldatura a riflusso laterale, il fondo deve essere saldato. I dispositivi saldati di grande massa sono protetti per evitare che i dispositivi di grande massa cadano a causa di riflusso secondario.5. Quando si esegue la saldatura a riflusso attraverso foro, l'attenzione dovrebbe essere prestata allo spostamento dei componenti causato dal jitter dell'apparecchiatura e del sistema di trasmissione. L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a te. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi.