Tecnologia PCBA - Pulizia PCBA

Generalmente, l'assemblaggio del prodotto elettronico PCBA deve passare attraverso il processo SMT + THT, durante il quale deve passare attraverso saldatura ad onda, saldatura a riflusso, saldatura manuale e altri processi di saldatura. Non importa quale metodo di saldatura, il processo di assemblaggio (denso) è il principale. Assemblare la fonte della contaminazione.

Per contaminanti si intendono depositi superficiali, impurità, inclusioni di scorie e sostanze adsorbite che riducono le proprietà chimiche, fisiche o elettriche del PCBA a livelli non qualificati. Vi sono principalmente i seguenti aspetti:

(1) i componenti che compongono il PCBA, l'inquinamento o l'ossidazione del PCB stesso, ecc causeranno l'inquinamento superficiale della scheda PCBA;

(2) Nel processo di fabbricazione del PCBA, pasta di saldatura, saldatura, filo di saldatura, ecc. sono richiesti per la saldatura. Il flusso nel processo di saldatura causerà residui per inquinare la superficie del bordo PCBA, che è il principale inquinante;

(3) I segni delle mani saranno prodotti durante il processo di saldatura manuale. Il processo di saldatura ad onda produrrà alcune impronte di artigli di saldatura ad onda e segni del vassoio di saldatura (dispositivo). La superficie del PCBA può anche avere diversi livelli di altri tipi di contaminanti, come colla per tappare il foro, colla residua del nastro ad alta temperatura, scrittura a mano e polvere volante, ecc.;

(4) Inquinamento causato da polvere, acqua e vapori solvente, fumo, piccola materia organica e elettricità statica causata da particelle cariche attaccate al PCBA.

In passato, la comprensione delle persone della pulizia non era sufficiente, principalmente perché la densità di assemblaggio PCBA dei prodotti elettronici non era elevata. Si credeva che il residuo di flusso fosse non conduttivo, benigno e non avrebbe influenzato le prestazioni elettriche. Il design di assemblaggio elettronico di oggi tende ad essere miniaturizzato, dispositivi più piccoli, spazi più piccoli, pin e pad si avvicinano sempre di più, gli spazi vuoti che esistono stanno diventando sempre più piccoli e gli inquinanti possono rimanere bloccati negli spazi vuoti. Ciò significa che se rimangono particelle relativamente piccole tra i due pad, possono causare potenziali difetti di cortocircuito.

Secondo l'analisi e le statistiche dei problemi di qualità delle apparecchiature elettriche PCBA forniti dal Centro di ricerca e analisi dell'affidabilità del laboratorio cinese Saibao, corrosione e elettromigrazione causati da cortocircuito, circuito aperto e altri problemi di guasto post-uso hanno rappresentato il 4%, che è uno dei principali killer dell'affidabilità del prodotto.

L'inquinamento può causare direttamente o indirettamente rischi potenziali di PCBA, come ad esempio l'acido organico contenuto nel residuo può causare corrosione al PCBA; gli ioni elettrici nel residuo possono causare il movimento degli elettroni a causa della differenza di potenziale tra i due cuscinetti durante il processo di elettrificazione. È possibile formare un cortocircuito e causare il guasto del prodotto; il residuo influenzerà l'effetto del rivestimento e causerà problemi quali incapacità di rivestimento o scarsa verniciatura; o potrebbe non essere trovato temporaneamente. Dopo i cambiamenti di temperatura ambientali e di tempo, le crepe del rivestimento, la pelle è deformata, causando problemi di affidabilità.

Si può vedere dal mercato dei prodotti elettronici in evoluzione che i prodotti elettronici moderni e futuri diventeranno sempre più piccoli e i requisiti per le alte prestazioni e l'alta affidabilità saranno più forti che mai. La pulizia accurata è un lavoro molto importante e altamente tecnico, che influisce direttamente sulla vita lavorativa e sull'affidabilità del PCBA, ed è anche legato alla protezione dell'ambiente e alla salute umana.