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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - I fattori di influenza dello stagno sul PCBA

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - I fattori di influenza dello stagno sul PCBA

I fattori di influenza dello stagno sul PCBA

2021-10-03
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Author:Frank

Precauzioni di trattamento PCBA Attualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione ambientale e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito flessibile FPC possono essere in prima linea del mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità per ulteriore sviluppo. Anche la scelta dallo stagno al PCBA nel processo di elaborazione PCBA è cruciale. Nel processo di inserimento attraverso foro, la penetrazione dello stagno della scheda PCB non è buona ed è facile causare problemi come saldatura virtuale, crepe dello stagno e persino parti mancanti. Circa PCBA, dobbiamo capire attraverso lo stagno

1. PCBA e tinSecondo gli standard IPC, i giunti di saldatura passante PCBA richiedono generalmente più del 75% di saldatura. In altre parole, controllare che l'altezza del foro della superficie del pannello non sia inferiore al 75% (spessore del pannello) durante la saldatura e il PCBA sia adatto per 75% -100% attraverso lo stagno. I fori placcati attraverso sono collegati allo strato di dissipazione del calore o allo strato di dissipazione del calore che svolge un ruolo di dissipazione del calore. La penetrazione dello stagno PCBA richiede più del 50%.

Il secondo è i fattori di influenza dello stagno sul PCBA

La penetrazione dello stagno PCBA è influenzata principalmente da fattori quali materiale, processo di saldatura ad onda, flusso e saldatura manuale. Fattori specifici che influenzano il PCBA attraverso lo stagno

scheda pcb

1. MaterialsTin fuso ad alta temperatura ha una forte permeabilità, ma non tutti i metalli di saldatura (schede PCB, componenti) possono penetrare in esso. Ad esempio, l'alluminio metallico generalmente forma automaticamente uno strato protettivo denso sulla sua superficie e la differenza nella struttura molecolare interna rende difficile anche per altre molecole penetrare. In secondo luogo, se c'è uno strato di ossido sulla superficie del metallo di saldatura, impedirà anche la penetrazione delle molecole. Usiamo generalmente il trattamento del flusso o la spazzola della garza per pulire. Perché iPCB?

iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni.

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