Tecnologia PCBA - Spiegare il processo di riflusso della pasta di saldatura PCBA in dettaglio

Spiegare in dettaglio il processo di riflusso della pasta saldante PCBA Quando la pasta saldante PCBA si trova in un ambiente riscaldato, il riflusso della pasta saldante PCBA è diviso in cinque fasi.

Prima di tutto, il solvente utilizzato per raggiungere la viscosità richiesta e le prestazioni di serigrafia inizia ad evaporare e l'aumento della temperatura deve essere lento (circa 3°C al secondo) per limitare l'ebollizione e gli spruzzi e prevenire la formazione di piccole perle di latta. Inoltre, alcuni componenti sono relativamente stressati internamente. Sensibile, se la temperatura esterna del componente aumenta troppo velocemente, causerà la rottura. Il flusso è attivo e inizia l'azione di pulizia chimica. Il flusso solubile in acqua e il flusso non pulito avranno la stessa azione pulente, ma la temperatura è leggermente diversa. Rimuovere gli ossidi metallici e alcuni contaminanti dal metallo e dalle particelle di saldatura da incollare. Buoni giunti metallurgici per saldatura di stagno richiedono superfici "pulite". Quando la temperatura continua ad aumentare, le particelle di saldatura prima si sciolgono individualmente e iniziano il processo di liquefazione e assorbimento superficiale dello stagno. Questo copre tutte le superfici possibili e inizia a formare giunti di saldatura. Questa fase è la più importante. Quando le singole particelle di saldatura sono tutte fuse, vengono combinate per formare stagno liquido. In questo momento, la tensione superficiale inizia a formare la superficie del piede di saldatura. Se lo spazio tra il perno del componente e il pad PCB supera 4 mil, è molto probabile che sia dovuto alla tensione superficiale. Separare il pin e il pad causerà un circuito aperto nel punto di stagno.

Nella fase di raffreddamento, se il raffreddamento è veloce, la forza del punto di stagno sarà leggermente più grande, ma non dovrebbe essere troppo veloce per causare stress di temperatura all'interno del componente. Riassunto dei requisiti di saldatura a riflusso: È importante avere un riscaldamento lento sufficiente per evaporare in modo sicuro il solvente, prevenire la formazione di perle di stagno e limitare lo stress interno del componente a causa dell'espansione della temperatura, che causa l'affidabilità del marchio di frattura. In secondo luogo, la fase attiva del flusso deve avere un tempo e una temperatura adeguati, consentendo di completare la fase di pulizia quando le particelle di saldatura appena iniziano a fondersi. La fase di fusione della saldatura nella curva tempo-temperatura è la più importante. Le particelle di saldatura devono essere completamente fuse e liquefatte per formare saldatura metallurgica. Il solvente rimanente e i residui di flusso evaporano per formare la superficie del piede di saldatura. Se questa fase è troppo calda o troppo lunga, può causare danni ai componenti e al PCB. L'impostazione della curva della temperatura di riflusso della pasta di saldatura PCBA è effettuata meglio in base ai dati forniti dal fornitore della pasta di saldatura PCBA, mentre afferrando il principio del cambiamento di tensione della temperatura interna del componente, cioè, il tasso di aumento della temperatura di riscaldamento è inferiore a 3 ° C al secondo, e la velocità di caduta della temperatura di raffreddamento inferiore a 5°C. Se le dimensioni e il peso del gruppo PCB sono molto simili, lo stesso profilo di temperatura può essere utilizzato. È importante verificare se la curva della temperatura è corretta o meno frequentemente o anche quotidianamente.