Tecnologia PCBA - Quali sono i metodi e i principi comuni di imbarco dei circuiti stampati PCBA?

Quali sono i metodi e i principi comuni di imbarco dei circuiti stampati PCBA?

Al fine di migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi di produzione nella lavorazione PCBA, i circuiti stampati PCBA sono solitamente sottoposti a produzione di imposizione, che può facilitare gli impianti di elaborazione PCBA per la saldatura a patch. Parliamo dei metodi e dei principi comuni di imposizione dei circuiti stampati PCBA.

Il principio dell'imposizione del circuito stampato PCBA:

1. La larghezza del pannello PCB è di 260mm (linea SIEMENS) o di 300mm (linea FUJI); Se è richiesta l'erogazione automatica, la larghezza del pannello PCB è â¤125mm*180mm.

2. la forma della scheda PCB è il più vicino possibile al quadrato e 2 * 2, 3 * 3, 4 * 4 e altre schede sono raccomandate; Ma attenzione a non costruire una tavola yin e yang.

3. Il telaio esterno (lato di bloccaggio) del puzzle PCB dovrebbe adottare un design a circuito chiuso per garantire che il puzzle PCB non si deformi dopo essere stato fissato sul dispositivo.

4. La distanza centrale tra le piccole piastre è controllata tra 75mm e 145mm.

5. Non ci dovrebbero essere dispositivi di grandi dimensioni o dispositivi sporgenti vicino al punto di connessione tra il telaio esterno del pannello e la scheda piccola interna e tra la scheda piccola e la scheda piccola e ci dovrebbe essere uno spazio maggiore di 0,5 mm tra i componenti e il bordo della scheda PCB. Per garantire il normale funzionamento dell'utensile da taglio.

6. quattro fori di posizionamento sono fatti nei quattro angoli del telaio esterno del pannello del puzzle, con un diametro di 4mm±0.01mm; la resistenza dei fori deve essere moderata per garantire che non si rompano durante le tavole superiori e inferiori; La precisione del diametro e della posizione del foro dovrebbe essere alta e la parete del foro dovrebbe essere liscia e priva di sbavature.

7. Ogni scheda piccola nel puzzle PCB deve avere almeno tre fori di posizionamento, 3â¤apertura ¤6mm, e nessun cablaggio o patch è consentito entro 1mm dal foro di posizionamento del bordo.

8. I simboli di riferimento utilizzati per il posizionamento dell'intero PCB e il posizionamento di dispositivi a passo fine. In linea di principio, il QFP con una distanza inferiore a 0,65 mm dovrebbe essere impostato nella sua posizione diagonale; i simboli di riferimento di posizionamento utilizzati per la sottoscheda PCB di imposizione devono essere accoppiati Usati, disposti all'angolo opposto dell'elemento di posizionamento.

9. Quando si imposta il punto di posizionamento di riferimento, di solito lasciare un'area di non saldatura 1,5 mm più grande di esso intorno al punto di posizionamento.

10. i componenti di grandi dimensioni dovrebbero avere posti di posizionamento o fori di posizionamento, quali porte I/O, microfoni, porte della batteria, micro interruttori, porte delle cuffie, motori, ecc.

Metodi comuni di imposizione per circuiti stampati PCBA:

1. V-CUT

V-CUT significa che più schede o la stessa scheda possono essere combinate e giunte insieme, e quindi, dopo che l'elaborazione PCB è completata, viene utilizzata una macchina a V-cut per tagliare una scanalatura a forma di V tra le schede, che può essere rotta durante l'uso. Oggi è il modo più popolare.

2. Punzonatura

La punzonatura si riferisce alla fresatura tra la tavola o l'interno della tavola con una fresatrice secondo necessità, che equivale a scavare fuori.

3. foro di timbroIl cosiddetto uso del timbro è quello di utilizzare un piccolo foro per collegare la scheda alla scheda, che assomiglia allo zigzag sul timbro, quindi è chiamato il collegamento del foro del timbro. Il collegamento del foro del timbro richiede alte sbavature di controllo su tutti e quattro i lati tra il bordo e il bordo, cioè solo un piccolo foro del timbro può essere utilizzato per sostituire la linea V.

ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.