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Il processo PCBA è una combinazione di processo di produzione SMT e processo di produzione DIP. Secondo i requisiti delle diverse tecnologie di produzione, può essere diviso in processo di produzione di montaggio SMT su un lato, processo di produzione di inserimento DIP su un lato, processo di imballaggio ibrido su un lato, processo di imballaggio ibrido su un lato, processo di montaggio SMT su due lati e processo di imballaggio ibrido su due lati Attendere.
Il processo PCBA coinvolge processi quali la scheda portante, la stampa, l'installazione, la saldatura a riflusso, plug-in, la saldatura ad onda, i test e l'ispezione della qualità.
1. Montaggio SMT unilaterale
Aggiungere pasta di saldatura ai pad dei componenti. Dopo che la pasta di saldatura nuda del circuito stampato è stampata, i componenti elettronici pertinenti sono installati mediante saldatura a riflusso e quindi viene eseguita la saldatura a riflusso.
2. Cartuccia DIP unilaterale
Le schede PCB che devono essere inserite sono saldate ad onda dai lavoratori della linea di produzione dopo che i componenti elettronici sono stati inseriti e i piedi possono essere tagliati e puliti dopo che la saldatura è stata fissata. Tuttavia, l'efficienza produttiva della saldatura ad onda è molto bassa.
3. Carico misto singolo lato
La scheda PCB viene stampata con pasta di saldatura, installata con componenti elettronici e quindi fissata con saldatura a riflusso. Dopo l'ispezione di qualità, inserire DIP e quindi eseguire la saldatura a onda o saldatura manuale. Se ci sono pochi componenti passanti, si consiglia la saldatura manuale.
4. Installazione unilaterale e plug-in ibrido
Alcune schede PCB sono bifacciali, con un lato attaccato e l'altro lato inserito. Il processo di installazione e inserimento è lo stesso dell'elaborazione unilaterale, ma il reflow PCB e la saldatura ad onda richiedono dispositivi.
5. Installazione SMT bifacciale
Per l'estetica e la funzionalità della scheda PCB, alcuni ingegneri di progettazione di schede PCB adotteranno un metodo di montaggio bifacciale. I componenti del circuito integrato sono disposti sul lato a e i componenti del chip sono montati sul lato b. Sfrutta appieno lo spazio della scheda PCB e minimizza l'area della scheda PCB.
6. Misto bifacciale
I seguenti due metodi sono miscelati su entrambi i lati. .. Un metodo è quello di riscaldare i componenti PCBA tre volte, che è basso in efficienza. Non è consigliabile utilizzare la tecnologia della colla rossa per la saldatura ad onda, perché il tasso di qualificazione della saldatura è basso. Il secondo metodo è adatto alla situazione in cui ci sono molti componenti SMT su entrambi i lati e pochi componenti THT. Si raccomanda la saldatura manuale. Se ci sono molti componenti THT, si raccomanda la saldatura ad onda.
